smt生产技术资料

smt生产技术资料内容摘要：

接觸，越少越好。 焊膏與空氣長時間接觸後，會造成焊膏氧化、助焊劑比例成分失調。 産生的後果是：焊膏出現 硬皮、硬塊、難熔並産生大量錫球等。 二：一瓶焊膏多次使用時的注意事項 1：開蓋時間要儘量短促 開蓋時間要儘量短促，當班取出當班夠用的焊膏後，應立即將內蓋蓋好。 不要取一點用一點，頻繁開蓋或始終將蓋子敞開著。 2：蓋好蓋子 取出焊膏後，將內蓋立即蓋好，用力下壓，擠出蓋子與焊膏之間的全部空氣，使內蓋與焊膏緊密接觸。 在確信內蓋壓緊後，再擰上外面的大蓋。 3：取出的焊膏要儘快印刷 取出的焊膏要儘快實施印刷使用。 印刷工作要連續不停頓，一口氣把當班要加工的 PCB 板全部印刷完畢，平放在工作臺上等待貼放表貼元件。 不要印印停 停。 4：已取出的多餘焊膏的處理 全部印刷完畢後，剩餘的焊膏應儘快回收到一個專門的回收瓶內，並如同注意事項（ 2）與空氣隔絕保存。 不要將剩餘焊膏放回未使用的焊膏瓶內。 以防 一塊臭肉壞了一鍋。 因此在取用焊膏時要儘量準確估計當班焊膏使用量，用多少取多少。 5：出現問題的處理 若已出現焊膏表面結皮、變硬時，千萬不要攪拌。 要將硬皮、硬塊充分去除掉，剩下的焊膏在正式使用前要作一下試驗，看試用效果如何，如不行，就只能報廢了。 錫膏對溫度、濕度非常敏感。 過熱的溫度 (26℃ )會使錫料與助焊劑分離，過低（ 0℃）催化劑 沈澱，降低焊接性能。 濕度過大 (70%)濕度水份極易浸入焊膏，焊接時會産生錫珠等。 所以焊膏用兩層蓋嚴格密封與空氣隔離，內蓋要緊貼焊膏。 存貯溫度爲 04℃。 焊膏印刷使用的工作環境的標準條件是：溫度 1824℃，濕度 4050％。 千萬注意，焊膏由冷藏箱中取出時決不能立即開蓋使用。 必須在室溫狀態下自然回溫 46個小時，方可開蓋。 否則焊膏會凝附水份，使焊膏失效。 決不能強制升溫，但可以提前在前一天下班時從冷藏箱取出自然回溫。 焊膏每次使用暴露在空氣中的時間越短越好。 焊錫珠的産生原因及解決方法 焊錫珠現像是表面貼裝生産中主要缺陷之一，它的直徑約爲 ，主要集中出現在片狀阻容元件的某一側面，不僅影響板級産品的外觀，更爲嚴重的是由於印刷板上元件密集，在使用過程中它會造成短路現象，從而影響電子産品的質量。 因此弄清它産生的原因，並力求對其進行最有效的控制就顯得猶爲重要了。 焊錫珠産生的原因是多種因素造成的，再流焊中的溫 度時間，焊膏的印刷厚度，焊膏的組成成分，模板的製作，裝貼壓力，外界環境都會在生産過程中各個環節對焊錫珠形成産生影響。 焊錫珠是在負責制板通過再流焊爐時産生的。 再流焊曲線可以分爲四個階段，分別爲：預熱、保溫、再流和冷卻。 預熱階段的主要目的是爲了使印製板和上面的表貼元件升溫到 120150 度之間，這樣可以除去焊膏中易揮發的溶劑，減少對元件的熱振動。 因此，在這一過程中焊膏內部會發生氣化現象，這時如果焊膏中金屬粉末之間的粘結力小於氣化産生的力，就會有少量焊膏從焊盤上流離開，有的則躲到片狀阻容元件下面，再流焊階段，溫 度接近曲線的峰值時，這部分焊膏也會熔化，而後從片狀阻容元件下面擠出，形成焊錫珠，由它的形成過程可見，預熱溫度越高，預熱速度越快，就會加大氣化現象中飛濺，也就越容易形成錫珠。 因此，我們可以採取較適中的預熱溫度和預熱速度來控制焊錫珠的形成。 焊膏的選用也影響著焊接質量，焊膏中金屬的含量，焊膏的氧化物含量，焊膏中金屬粉末的粒度，及焊膏在印製板上的印刷厚度都不同程度影響著焊錫珠的形成。 1：焊膏中的金屬含量：焊膏中金屬含量的質量比約爲 9091％，體積比約爲 50％左右。 當金屬含量增加時，焊膏的粘度增加，就能更有效地 抵抗預熱過程中氣化産生的力。 另外，金屬含量的增加，使金屬粉末排列緊密，使其有更多機會結合而不易在氣化時被吹散。 金屬含量的增加也可以減小焊膏印刷後的塌落趨勢，因此不易形成焊錫珠。 2：焊膏中氧化物的含量：焊膏中氧化物含量也影響著焊接效果，氧化物含量越高，金屬粉末熔化後結合過程中所受阻力就越大，再流焊階段，金屬粉末表面氧化物的含量還會增高，這就不利 ?quot。 潤濕 而導致錫珠産生。 3：焊膏中金屬粉末的粒度，焊膏中的金屬粉末是極細小的球狀，直徑約爲 2075um，在貼裝細間距和超細間距的元件時，宜用金屬粉末粒度 較小的焊膏，約在2045um之間，焊粒的總體表面積由於金屬粉末的縮小而大大增加。 較細的粉末中氧化物含量較高，因而會使錫珠現象得到緩解。 4：焊膏在印製板上的印刷厚度：焊膏的印刷厚度是生産中一個主要參數，焊膏印刷厚度通常在 ，過厚會導致 塌落 促進錫珠的形成。 在製作模板時，焊盤的大小決定著模板上印刷孔的大小，通常，我們爲了避免焊膏印刷過量，將印刷孔的尺寸製造成小於相應焊盤接觸面積的 10％。 我們做過這樣的實踐，結果表明這會使錫珠現象有相當程度的減輕。 如果貼片過程中貼裝壓力過大，這樣當 元件壓在焊膏上時，就可能有一部分焊膏被擠在元件下面，再流焊階段，這部分焊膏熔化形成錫珠，因此，在貼裝時應選擇適當的貼裝壓力。 焊膏通常需要冷藏，但在使用前一定要使其恢復至室溫方可打開包裝使用，有時焊膏溫度過低就被打開包裝，這樣會使其表面産生水分，焊膏中的水分也會導致錫金珠形成。 另外，外界的環境也影響錫珠的形成，我們就曾經遇到過此類情況，當印製板在潮濕的庫房存放過久，在裝印製板的真空袋中發現細小的水珠，這些水分都會影響焊接效果。 因此，如果有條件，在貼裝前將印製板和元器件進行高溫烘乾，這樣就會有效地抑制錫珠的 形成。 焊膏與空氣接觸的時間越短越好。 這是使用焊膏的基本原則。 取出一部分焊膏後，立即蓋好蓋子，特別是裏面的蓋子一定要向下壓緊，將蓋子與焊膏之間空氣全部擠淨，否則幾天就可能報廢。 夏天空氣溫度大，當把焊膏從冷藏處取出時，一定要在室溫下呆 45 小時再開後蓋子。 如焊膏在 12 個月短期內即可用完，建議不必冷藏，這樣可即用即開。 夏天是最容易産生錫球的季節。 由此可見，影響錫珠的形成有諸多因素，只顧調整某一項參數是遠遠不夠的。 我們需要在生産過程中研究如何能控制各項因素，從而使焊接達到最好的效果。 採用吸筆或鑷子 手動貼裝元件的工藝簡介 一：應用範圍 1：新産品開發研製階段的少量或中小批量生産時； 2：由於個別元器件是散件，特殊元件沒有相應的供料器、或由於器件的引腳變形等各種原因造成不能實現貼裝機上進行貼裝時，作爲機器貼裝後的補充貼裝。 3：由於資金緊缺，還沒有引進貼裝機，同時産品的組裝密度和難度不是很大時。 二：工藝流程 施加 焊膏 手工貼裝 貼裝檢查 再流焊接 三：施加焊膏 可採用簡易印刷工裝手工印刷焊膏工藝或手動點膠機滴塗焊膏工藝。 四：手工貼裝 1：工具 不銹鋼鑷子或吸筆、 35 倍臺式放大鏡或 520 倍立體顯微鏡（用於引腳間距 以下時）、防靜電腕帶 2：貼裝順序原則 先貼小元件，後貼大元件。 先貼矮元件，後貼高元件。 一般可按照元件的種類安排流水貼裝工位。 可在每個貼裝工位後面設一個檢驗工位，也可以幾個工位後面設一個檢驗工位，也可以完成貼裝後整板檢驗。 要根據組裝板的密度進行設置。 3：貼裝方 法 A) 矩形、圓柱形 Chip 元件貼裝方法 用鑷子夾持元件，將元件焊端對齊兩端焊盤，居中貼放在焊盤焊膏上，有極性的元件貼裝方向要符合圖紙要求，確認準確後用鑷子輕輕撳壓，使元件焊端浸入焊膏。 B) SOT 貼裝方法 用鑷子夾持元件體，對準方向，對齊焊盤，居中貼放在焊盤焊膏上，確認準確後用鑷子輕輕撳壓元件體，使元件引腳不小於 1/2 厚度浸入焊膏中，要求元件引腳全部位元元元元元於焊盤上。 C) SOP、 QFP 貼裝方法 器件 1 腳或前端標誌對準印製板字元前端標誌，用鑷子或吸筆夾持或吸取器件，對準標誌，對齊兩側或四邊焊盤， 居中貼放，並用鑷子輕輕撳壓器件體頂面，使元件引腳不小於 1/2 厚度浸入焊膏中，要求元件引腳全部位元元元元元於焊盤上。 引腳間距 320 倍顯微鏡下貼裝。 D) SOJ、 PLCC 貼裝方法 SOJ、 PLCC 的貼裝方法同 SOP、 QFP、由於 SOJ、 PLCC 的引腳在器件四周的底部，因此對中時需要用眼睛從器件側面與 PCB 板成 45 度角檢查引腳與焊盤是否對齊。 五：注意事項 1：貼裝靜電敏感器件必須帶接地良好的防靜電腕帶，並在接地良好的防靜電工作臺上進行貼裝。 2：貼裝方向必須符合裝配圖要求； 3：貼裝位置準確，引腳與焊盤對齊，居中，切勿貼裝不准，在焊膏上拖動找正。 4：元件貼放後要用鑷子輕輕撳壓元器件體頂面，使貼裝元器件焊端或引腳不小於1/2 厚度要浸入焊膏。 採用印刷台手工印刷焊膏的工藝簡介 此方法用於沒有全自動印刷設備或有中小批量生産的單位使用。 方法簡單，成本極低，使用誶方便靈活。 一：外加工金屬 模板 金屬模板是用銅或不銹鋼薄板經照相蝕刻、鐳射加工、電鑄方法製作而成的印刷用模板，根據 PCB 的組裝密度選擇模板的材料和加工方法，模板是外加工件。 其加工要求與印刷機用的模板基本相同。 銅模板的材料以錫磷青銅爲宜，亦可使用黃銅加工後鍍鎳，或使用黃銅、鈹青銅等材料。 銅模板的厚度根據産品需要，一般爲。 模板印刷時，模板的厚度就等於焊膏的厚度。 對於一般密度的 SMT 産品採用 ，對於多引線窄間距的 SMD 産品應採用 厚的銅板或鐳射模板。 二：印刷焊膏 1：準備焊 膏（見焊膏相關資料）、模板、 PCB 板 2：安裝及定位 先用放大鏡或立體顯微鏡檢查模板上的漏孔有無毛刺或腐蝕不透等缺陷，如果有缺陷用小什錦銼修理。