通信电子]重庆综合性国家高技术产业基地信息产业专项规划

通信电子]重庆综合性国家高技术产业基地信息产业专项规划内容摘要：

，构建完整的计算机制造产业链。 重点建设 “一区十园七基地 ”笔记本电脑 “垂直整合 ”配套体系及机构件、PCB、散热、外围设备和包装等五大产业集群，完善笔记本电脑所需的主板、硬盘、光驱、电池等核心设备及衍生零部件配套。 集成电路产 业以中高端 FAB(芯片制造厂 )制造、封装与测试为支撑，设计业、关键设备制造业、材料业为补充，10 形成产业集群效应。 软件产业重点发展嵌入式软件、行业应用软件、信息安全软件，信息服务业主要发展信息技术外包和业务流程外包。 光电产业重点发展关键元器件及终端产品制造，包括： PC 制造、手机及消费电子、 TFTLCD、 LED、汽车电子、 PCB、光电模块等。 光伏产业重点发展硅片、电池片、组件等。 到 2020 年园区力争实现销售收入 5000 亿元以上。 ——两江 新区千亿综合类电子产业园 园区 重点发展 软件及信息服务 产业 、 汽车 电子 产业 、信息家电 产业 等。 其中，软件与 信息 服务外包产业重点发展 软件服务外包、行业应用软件、 安全软件等， 支持 重点 软件企业快速发展，努力培育具有国际竞争 能 力的软件企业， 积极参与国际分工，扩大软件外包业务 ，打造 软件服务外包基地。 汽车电子 重点 优化车载电子，发展车身电子。 到 2020 年 园区 力争 实现 销售收入 1000 亿元 以上。 ——茶园千亿 新一代通信产品 产业园 园区 重点 发展 新一代 通信 产 品 、新型 元器件 、信息家电等 消费类电子。 其中， 新一代通信产 业 重点建 设基于 3G 标准的移动通讯终端及检测平台、 新一代移动通信终端芯片平台、 TDSCDMA 高速 上网卡产业化、 TDSCDMA 网络测试仪表、宽带多媒体集群通信系统、基于国产芯片的低成本通信设备、节能网络管理系统、智能手机产业化、隔离与数据11 集成交换系统、基于 RFID 特殊电子标签产品的研制和产业化 、基站及相关附属产品、终端及配件产品制造等，加快 3G产业化进程，推进 TDLTE、 4G 等后续技术研发及产业化，建设国家 3G 产业高地。 到 2020 年 园区 力争 实现 销售收入1000 亿元。 （二） 培育 五 大 高成长性 产业集群 产业集群 加快推进 惠普 、宏基 笔记本 电脑生产基地的建设，着力提升重庆在 笔记本 电脑制造领域的 国际 地位，完善 笔记本 电脑产业链。 支持 海尔、格力、美的、康佳等 家电 企业 的生产基地扩建。 积极鼓励重庆企业与知名信息家电企业合作，尽快成为龙头企业的本地配套企业。 发展目标。 到 2020 年 笔记本电脑 产业实现产值 5000 亿元。 形成惠普（重庆）、 宏基（重庆）两大笔记本巨头， 格力（重庆）、海尔（重庆）等多个百亿级信息家电企业。 发展重点。 重点 发展 笔记本 电脑整机以及 机构件、 PCB、散热、外围设备和包装等五大产业集群，完善笔记本电脑所需的主板、硬盘、光驱、电池等核心设备及衍生零部件配套 ，构建完整的 笔记本 电脑 制造产业链 ， 实现 70%的本地配套。 发展 智能空调、数字电视、数字 机顶盒、车载机顶盒、 绿色冰箱、洗衣机 、热水器 等 智能 家电产品。 重大项目。 8000 万台 笔记本 电脑整机制造基地 、“一区12 十园七基地” 笔记本 电脑本地 “垂直整合” 配套产业链 、 有线数字电视增值业务管理及应用平台、基于 WSN 的智能家居终端产业化等。 通信产品产业集群 依托 重庆在 TD 技术和人才 方面的 优势，大力培育覆盖系统、芯片、终端、测试仪表 在内的完整 TD 产业链，形成国内具有比较优势的 TD 产业集群。 积极引进手机生产企业，引进通信元器件和组件的生产 配套 企业，提高与整机生 产相关的机加工、注塑、 SMT 贴装等技术水平和生产能力。 推进移动通信终端测试中心的建设，打造西部地区最大的 3G 手机制造基地。 发展目标。 到 2020 年 新一代 通信产品产业 力争 实现 销售收入 500 亿元。 TD 产业链基本形成。 移动终端产业链不断完善。 发展重点。 重点建设基于 3G 标准的移动通讯终端及检测平台、芯片与方案供应、基站及相关附属产品、终端及配件产品制造等，加快 3G 产业化进程，推进 TDLTE、 4G 等后续技术研发及产业化，建设国家 3G 产业高地。 以下一代互联网、物联网关键核心技术为突破口，建设网络设 备、光纤传输设备、接入网系统设备、射频识别、传感器等网络通信设备制造基地。 13 重大项目。 新一代移动通信终端芯片平台、 TDSCDMA高速上网卡产业化、 TDSCDMA 网络测试仪表、宽带多媒体集群通信系统、基于国产芯片的低成本通信设备、节能网络管理系统、智能手机产业化、隔离与数据集成交换系统、基于 RFID 特殊电子标签产品的研制和产业化。 建设“两江新区 西永”国家级特色软件园，建立 西部 制造业应用软件开发服务中心 和 软件测试服务中心 ， 打造国家级软件及服务外包基地。 依托多家世界知名 IT 企业 在渝 研发中心和软件外包基地，加快 软件人才培养基地和培训中心的建设 ， 增强软件企业的研发实力， 大力扶持 一批软件外包服务的龙头企业， 促进重庆软件外包由中低端加工模式逐渐向高端模式发展。 依托我市制造业发展的优势， 促进软件业和制造业的融合，提升嵌入式软件开发水平。 积极支持软件企业参与全市国民经济和社会信息化建设，开发应用面广、实用性好的行业应用软件，促进软件企业规模化发展。 发展目标。 到 2020 年，形成以制造业应用软件、 IC 设计和 ITO、 BPO、 IT 基础服务为主导的软件服务市场，软件服务业年销售收入达到 1000 亿元人 民币，成为重庆经济的重要增长点，软件服务业从业人员达到 30 万人。 发展重点。 软件外包大力发展 信息技术外包（ ITO）、业14 务流程外包（ BPO）、业务转型外包（ BTO）。 离岸外包重点发展对日韩和对欧美软件服务 外包，在 岸外包重点发展 政府信息化、企业信息化、农业信息化和社会事业信息化的业务外包。 支持 基于网络服务的应用软件开发，发展大型 行业应用平台软件。 嵌入式软件重点 发展智能仪器仪表、汽车电子、医疗电子、数控机床、移动终端、工业监控等产品与 系统。 推进电信业向信息服务业转型，鼓励网络企业、动漫企业提供信息内容服务。 重大 项目。 推进软件及服务外包技术支撑平台、 嵌入式软件 开发平台、 基于 SOA 架构面向客户个性化的数字业务支撑平台、 农产品信息自动撮合交易平台 、 医疗协同平台、基于 FPGA 的智能声控机器人产业化、主机内核主动防御系统及其产业化等项目建设。 打造 国家级 集成电路制造基地。 借助 8 英寸芯片生产线建成投产和 6 英寸芯片 生产线 开工建设的有利 时机，大力 引进 国内外知名的 芯片设计、 制造、封装测试和 配套企业 ， 加快完善 产业链。 积极 鼓 励 芯片设计 企业 开发具有自主知识产权的集成电路产品 ， 形成 工艺 技术 先进、 产业 结构合理 的 集成电路 产业集群。 发展 目标。 到 2020 年 集成电路产业 力争 实现 销售收入15 500 亿元。 培育 IC 设计公司 总数达到 25 家 ， 引进 6 条 8 条芯片生产线 ， 2 条 3 条封装测试线 ， 封装测试企业 超过 10 家 ，配套企业超过 14 家。 集成电路产业链 基本 形成。 发展重点。 芯片设计重点发展 通信与网络芯片组 、 信息安全芯片 组 、 消费电子芯片 组 和 嵌入式控制电路 芯片 组。 芯片制造重点发展 集成器件制造（ IDM）模式。 封装测试重点发展球栅 阵列 封装 （ BGA）、 芯 片级封装 （ CSP） 等技术。 支撑配套 重点发展光掩膜、外延片等半导体材料 和特殊气体及化学品 生产。 重大项目。 推进 CQ8401 SoC 芯片研发及产业化 、 低 K互联工艺和铝互联工艺 集成电路 清洗液 产业化 等项目建设。 结合长安集团、长安福特、力帆、隆鑫等汽车摩托车企业对 汽车 电子产品的需求，发展。