资料]pec电子工程英语证书测验-半导体词汇汇总

资料]pec电子工程英语证书测验-半导体词汇汇总内容摘要：

floormat 导电管 conductive tube 导电海绵 conductive sponge 导电胶 epoxy 导电胶 epoxy 导电胶不足 insufficient epoxy 导电胶不足 insufficient epoxy 导电胶裂缝 epoxy crack 导电胶气孔 epoxy void 导电性 conductive 导电桌垫 conductive table mat 导轨（流道） workholder 导套 bushing 导线 wire 导柱 guide pin 导柱 post 导柱（标杆） post 倒冲法 back flush 倒角 chamfer / touch up 倒序计划 back scheduling 倒装芯片 FC（ Flip Chip） 倒装芯片 flip chip 登陆标志 MPS book flag MPS 低位码 low level code 低应力添加剂 low stree additive 滴定分析 titration analysis 底针板 ejector plate 地板 building floor 第 1 脚记号 pin 1 dot 第二点球焊功率 2nd bond power 第二点球焊时间 2nd bond time 第二点球 焊压力 2nd bond force 第二点脱落 second bond peel off 第一点球焊功率 1st bond power 第一点球焊时间 1st bond time 第一点球焊压力 1st bond force 第一点虚焊 1st bond nonstick 第一只脚 pin 1 indicator 点焊不完全在焊接脚的焊接区内（点斜边） Bonds on thepackage post that are not pletely within the boundaries of the package post is rejectable. 点焊尺寸（第二点焊球尺寸） Tailless bonds on the die or package post that are less than times or greater than times the wires the wire diameter inwidth or are less than times or greater times the wire diameter inlength is rejectable. 点火器 spark gun 点浇口 pinpoint gate 点胶 die coating 点胶步骤 procedure for chip coating 点胶机 chip coating machine 点胶缺点 chip coating defect 点胶污染 Dimensions contamination. 点胶一般缺点 Chip coating general defect. 点脱 lift stitch 点温计 digimite 碘 标准溶液 iodine standard solution 电镀 plating 电镀 plating 电镀处理槽 plating tank 电镀流量 plating current 电镀线 plating line 电镀液添加剂 solderlux plating solution additive,solderlux 电镀子良品 defective plated parts 电极 element 电加工设备 electron discharge machining 电解脱脂 electroltic degrease 电介质 dielectric 电控柜 control panel / electrical cabi 电缆夹 cable clamp 电缆中导线的头数 ends 电流 electrical current 电脉冲车间 electric discharge process workshop 电脑辅助设计 CAD 电脑监控式压模机 PC control molding press 电性检验 EQC (electrical quality control) 电压 electrical voltage 电压 voltage 电源 power 电子档保存 ecopy / soft copy 电子可程式唯读记忆体 EPROM (erasableprogrammable rom) 电子天平 micro balance 电阻的温度系数 temperature coefficient of resistance 电阻质 volume resistivity 垫块真空孔 vacuum spacer 玷污（外来材料） Contamination(foreign material) 淀粉指示剂 starch indicator 吊车 hoist 调机 machine buy off 调整现有库存量 adjustonhand 顶出孔 ejector marks 顶杆 ejector pin 顶孔 ejector pin hole 顶针 ejector needle/pin 顶针 ejector pin 顶针孔 Epin hole(ejector pin hole) 顶针延时 ejector up delay 订单 PO（ Purchase Order） 订单输入 order entry 订货备注 order remarks 订货承诺 order promising 订货点 order point 订货方针 order policy 定模 stationary mould,fixed mould 定模座板 top clamping plate,top plate,fixed clamp plate 定位，对准 alignment 定位不准 misalignment 定位环 locating ring 定位 基准 datum reference 定位孔 location pin hole 定位孔 positioning hole 定位块 locator block 定位销 dowel 定位销孔 dowel hole 定位针 location pin 定型装置 sizing system 董事长 president 动模 movable mould,movable half 动模座板 bottom clamp plate,moving clamp plate 动态静态随机记忆体 DRAM,SRAM 动态试验 dynamic test 洞之直径大小，其允收的判定标准同与气泡（ ) For diameter requirements see table . 独立需求 independent demand 镀层剥落 solder peel off 镀层测厚 solder thickness test 镀层测厚仪 solder thickness meter 镀层厚度 plating thickness 镀层膜厚测试仪 coatign thicking gauge 镀层 偏厚或偏薄 thick or thin plating 镀层气孔 solder void 镀层气泡 solder bump 镀架（挂具） plating rack 端子 terminal 断刀检测 blade breakage detector () 断脚 broken lead 断脚 lead broken 断脚 broken lead 断丝 broken wire 断丝 broken wire 断线 wire broken 断字 broken character 断 字 broken symbol 队列 queue 对 300/400mil 的产品在注入孔处的缺空 ,宽和深同时大于 时拒收。 而 600mil 的产品 ,宽不得大于 ,深不得大于 The 300/400 mil devices having voids greater than in width and in depth on the injection gate area are 600 mil devices having voids greater than in width ang in depth on the injection gate area rejectable. 对不起，可以讲慢一点吗。 Excuse me,would you speak moe slowly? 多层印制电路 multilayer printed circuit 多方论证小组 CFT cross function team 多缸模 MGP(Multi Gang Pot) mold die 多浇口 multigating 多胶 excess expoxy 多晶模组 D 型种类 IC MCMD mult chip moduleD 多腔模具 multicavity mould 多余字 extra charactes 多重仓位 multiple location 额定电流 rated cuttent 额定电压 rated voltage 二极管 diode 发货 delivery 发货单 ship order 发货单联系人 ship contact 发货地址 ship address 发货零件 ship date 发货日期 date to pull 发料单 disbursement list 发票价格 price invoice 发送订单 issue order 发送零件 send part 阀门开关 valve 法兰、凸缘 flange 反查 pegging 反常需求 abormal demand 反面 bottom surface 反切 wrong orientation forming 反推杆 stopper 反应计划 rfaction plan 返工 rework 返工 rework 返修 repair 方差分析法 ANOVA analysis of variance 方铁 spacer plate 方向高度 reverse height 防潮标签 moistur precaution label 防错 POKAYOKE mistake proofing 防静电标签 ESD label 防静电手套 antistatic gloves 防静电台毯 ESD table mat 防震标签 shock precaution label 防止晶体受一粒子干扰而影响电性 To protect die against Alpha particle radiation. 放大镜 magnifier 放行 release 放行（特准） waive 飞边 flash 飞片 fly die 飞球 sky ball 非独立需求 dependent demand 非接触测高 noncontact setup (.) 非破坏性试验 environmental test 非氧化层阶梯处未受干扰部分不得少于远铝线宽度之 50% Scratch in the metallization that leaves less than 50% of the original metal width undisturbed is 废胶 mold flash 废胶（溢料） mold flash 废胶使胶体两端任何方向之尺寸超出规格 时拒收。 Mold flash which caused any dimension to exceed the outline spec. by more then in length is rejectable. 分辨率 resolution 分承包方 subcontractors 分库 branch warehouse 分离 singulation 分离 singulation 分离下刀（冲切刀片） singulation punch 分立器件 discrete device 分立器件模板打印 laser mask 分流道 runner 分销资源计划 distribution resource planning(DRP) 分型线 (面 ) parting line 分选编带 tapeamp。 rail 分子，粒子，粉尘 particle 酚指示剂 phoenolphthalein indicator 封前检验 PMI（ Pre Mold Inspection） 封装 assembly 封装 assembly/seal 封装（后段） End Of。