地膜覆盖栽培春芝麻的技术内容摘要：
2、一半用作底肥，其余一半氮肥作为追肥。 地膜芝麻必须实行垄作，一般每隔 80 厘米起一垄，垄面宽 45 厘米，沟宽 35 厘米，垄高约 10 厘米。 每垄种 2 行，平均行距 40 厘米。 3、播种与覆膜：地膜芝麻可采用条播，一般可先播种后盖膜，地膜幅宽以 70厘米为宜，为了降低生产成本，一般使用线型低密度聚乙烯微薄地膜(当地膜厚度为 米时，每亩约需地膜 克左右)。 覆膜可使用机械或人工进行，但必须做到垄面平整，地膜与土面贴实，地膜封严，凡有孔洞处均应用土盖严。 另外，在播种后覆膜前喷洒芽前土壤处理除草剂，以防杂草。 4、化学调控：播种前用 100 毫克/千克克/干克用(节安浸种或在苗期喷洒 150 毫克/千克(节安，促根蹲苗。 专利查询。阅读剩余 0%
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