密荚芝麻高产技术内容摘要:
2、16万株。 3田间管理:第一次间苗宜早;第二次间苗在 23 对真叶时进行;34 对真叶时定苗。 每 667 平方米留苗 8000 株这宜。 中耕除草和培土:芝麻出苗到始花前,一般中耕除草 3 次,第一次,在芝麻一对真叶苗时进行,但要浇中耕;第二次,在芝麻 23 对真叶时进行;第三次,在 45 对真叶时进行。 芝麻封行后停止中耕。 培土:可把畦间表土培于根际,结合中耕分次进行培土,起到垄防芝麻倒伏和沟可排水防渍的作用。 叶面喷肥:芝麻始花至盛花阶段,在晴天的下午,叶面喷施 磷酸二氢钾,连喷 2 次,每次间隔 35天。 管理:于始花期喷 1510(度增产灵(4于花蕾期每 667 平方米用 1 支叶面宝或喷施宝, 3、加水 50 公斤70 公斤叶面喷洒。 于芝麻 34 对真叶期和初花期各叶面喷洒 1 次矮壮素或缩节胺,可使医疗卫蒴密和产量高。 于收获前 1520 天把顶部 23 厘米打掉可增产。 4收获:进入终花期 15 天后逐渐成熟。 茎叶脱落,下部蒴果有裂开。 顶部蒴果剥开,芝麻粒尖部已着微红色即可收获。 如收获过早,会降低产量,分期收获能增产。 5病虫防治:芝麻茎点枯病的防治:用 55温水浸种 15 分钟,防治效果达90%;药剂防治可用 菌灵处理种子。 芝麻枯医萎病的防治:用多菌灵拌种,或用 40%多菌灵 500 倍液喷洒病株。 地老虎、蝼蛄的防治:用90%敌百虫 250 克加饵料(香料)50 公斤加水拌成,于傍晚撒施在植株根部。 专利查询。密荚芝麻高产技术
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⑶ 电预埋管路宜沿最近线路敷设,应尽量减少弯曲,用线管的弯曲丝接套丝,折扁裂缝焊接,管口应套丝用堵头堵塞。 油漆防腐等均符合图纸各施工规范及 质量评定标准。 ⑷ 灯具、插座、开关等器具安装,其标高位置应符合设计要求,表面应平直洁净方正。 ⑸ 灯具、插座、开关等器具必须选用合格产品,不合格产品严禁使用。 ⑹ 做好各种绝缘接地电阻的测试和系统调整记录,检查配线的组序一定要符合设计要求。 五
输出或 SPI方式 、主输入或 SPI 方式 ―USART1/UART 或 SPI 模式,时钟输出― USART1/SPI 模式 I/O 通用数字 I/O 引脚 /主系统时钟 MCLK 输出 用数字 I/O 引脚 /子系统时钟 SMCLK 输出 I/O 引脚 /辅助时钟 ACLK 输出 切换所有的 PWM 数字输出口为高阻抗―定时器 B3 TB0~TB2 59 I/O 通用数字 I/O 引脚