smt生产技术资料精华

smt生产技术资料精华内容摘要：

换上，如 PAD 上锡状况不好，则用标签在 PCB 工艺边上标示出位置，在炉后工位修正。 （ 5）锡膏问题：如果 PAD 上出现漏印锡、移位、少锡、渗锡等不良，立即通知工程人员和拉长处理。 （ 6）反向、侧立：用镊子把元件修正，并正镊子轻压元件本体（约 —），并立即通知拉长和 工程人员调整设备。 （ 7）注意极性元件及 IC 的元件方向是否与 PCB 上丝印或者图纸相对应，如有问题，立即通知拉长 和工程师调整机器 （ 8）有极性元件在修正时，料被取下（重新补上或散料手摆）或调整角度大于 30 度，要在 PCB 边 贴上标签并注明所修正之位置，炉后 QC 检查其方向是否正确 B、侧键 （ 1）翘高、移位：用镊子把元件位置 修正，并用镊子轻压元件本体（约 —） ,把元件压到平 贴 PCB（有定位柱的要把定位柱插入 PCB 板定位孔）。 如一小时超过五个，通知工程人员和 拉长调整机器 （ 2）漏料：（与 CHIP 料漏料修正方式相同） （ 3）损料：（与 CHIP 料损料修正方式相同） （ 4）侧立、反料：与侧件、翘高、移位修正方式相同，但要立即通知工程人员及拉长调整设备。 （ 5）锡膏问题：按 CHIP 方式修正。 C、密间距 IC、排插座、尾插。 （ 1）翘高、移位：用镊子把元件夹起，检查元件引 脚，按《手摆物料作业指引》的方法把物料摆上 去如是有方向元件，在 PCB 工艺边上贴上标签并注明所修正之位置；如果一小时内出现 1 个， 则通知拉长和工程人员调整。 （有定位柱的一定把定位柱插入 PCB 定位孔） （ 2）漏料：（与二极管三极管修正方式相同） （ 3）损料：用镊子把料夹起。 （剩下工作与漏料修正方式一致） （ 4）侧立、反料：（与移位修理方式一致，但应立即通知工程人员和拉长） （ 5）锡膏问题：（与 CHIP 方式一致） D、 BGA （ 1）移位：如果移位小于 BGA 锡球 1/4 PITCH，则不用修 理，如移位大于 BGA 锡球 1/4 PITCH， 则用镊子取下 BGA，在炉后把 BGA 补上。 （ 2）翘高：先用约 力压元件，元件无法平贴，则用镊子把料夹下，在炉后维修。 （ 3）损料：用镊子把料取下，在炉后维修。 （ 4）反料、反方向：把料取下，在炉后维修。 E、屏蔽盖： （ 1）移位：尽量不要用手拨动屏蔽盖，以免引起屏蔽盖假焊，如果移位太大，用镊子拨正后用 压平。 （ 2）翘高：用镊子（ ）压屏蔽盖补上（如果屏蔽盖变形，则更换物料）。 （ 3） 漏料：用镊子把屏蔽盖补上（如有需要，则用贴片机补） （ 4）料损：用镊子把坏料取下，按漏料方式维修。 （ 5）锡膏问题：把料取下，先把 PAD 上的锡修理好， 再把料补上。 如有散料，则按照 BOM，位置图及手摆物料工作指导，把散料摆上，有极性元件，注意元件方向 正确。 检查 PCBA 为良品后，在指定位置作上标示。 把 PCBA 按指定方向过炉，每两板 PCBA 间距致少大于 30cm。 二、手摆物料 1. 适用范围 本指引适用于普通元件以及标准元件的手摆作业，但 BGA/CSP 及密脚距元件不可手摆． 2. 描述 : 手摆作业操作指引 物料准备： 片状元件 对于有抛料引起的散料，满足下列条件可以再使 用，否则报废。 ，且与该产品的其他物料标识、体积、颜色完全不同，不会引起 错料。 、上锡端被氧化、丝印不清等不良。 100%确认 OK 后。 供应商来料为散料，满足下列条件可以使用，否则退回供应商。 （规格 /料号等），与 BOM 要求完全相符， PMC 人员及 IQC 人员 确认 OK。 、上锡端被氧化、丝印不清等不良。 100%确认 OK 后。 供应商来料为盘装料，但由于设备原因无法机器贴装。 物料必须用防静电料盒装，在放入料盒的过程中，物料下落高度不得超过 5cm。 在料盒上必须把规格 /料号，贴装位置标识清楚，并由拉长、品质人员确认签名。 SOT、 IC 等类型有脚元件 对于有抛料引起的散料，满足下列条件可以再使用，否则报废。 ，不会引起错料。 、上锡端被氧化、丝印不清、引脚变形（不可修复）等不良。 同 100%确认 OK 后。 供应商来料为散料，满足下列条件可以使用，否则退回供应商。 （规格 /料号等），与 BOM 要求完全相符， PMC 人员及 IQC 人员 确认 OK。 、上锡端被氧化、丝印不清等不良。 100%确认 OK 后。 d. 该物料本体必须有明显标识，丝印清楚、一致，不会引起错料。 ，必须是可修复性，不良率在 IQC 接受 范围内。 g. 在物料本体上做明显的方向标识。 供应商来料为带装料 /管装料 /TRAY 盘装料，但由于设备原因无法机器贴装，要用手摆。 物料必须用防静材料包装： ,要用防静电料盒装，物料必须整齐排列在防静电 料盒中，不可杂乱堆叠，在放入料盒的过程中，物料下落高度不得超过 ，以免引起 物料损坏。 b. 供应商来料为带盘装料 /管装料 /TRAY 盘装料，但由于设备原因无法机器贴装 ,要用手摆的 物料，在贴装前，不可把从包装中物料取出， 对于带装料可把物料包装剪成以若干个元件 为单位的小段，在贴装时，每贴一个再从包装中拆取一个，以免引起物料损坏。 在料盒 /包装上必须把规格 /料号，贴装位置标识清楚，并由拉长、品质人员确认签名。 I/O 插座等有定位脚的元件 对于由抛料引起的散料，满足下列条件可以再使用，否则报废。 ，不会引起错料。 、上锡端被氧化、丝印不清、引脚变形（不可修复）等不良。 100%确认 OK 后。 供应商来料为散料，满足下列条件可以使用，否则退回供应 商。 （规格 /料号等），与 BOM 要求完全相符， PMC 人员及 IQC 人员 确认 OK。 、上锡端被氧化、丝印不清等不良。 100%确认 OK 后。 d. 该物料本体必须有明显标识，丝印清楚、一致，不会引起错料。 ，必须是可修复性，不良率在 IQC 接受范围内。 g. 在物料本体上做明显的方向标识。 供应商来料为带装料 /管装料 /TRAY 盘装料，但由于设备原因无法机器 贴装，要用手摆。 如是抛料引起的散料或供应商来料为散料 ,把元件放置在未印锡的空 PCB 的对应位置，元件本体 要平贴 PCB 板，检查引脚是否变形。 PCB（元件）成 90 度，检查元件的引脚是否歪斜变形，歪斜变形超过元 件引脚宽度的 25%，为不可接受。 PCB（元件）成 0—45 度角，检查元件的引脚是否翘起变形，翘起高度大于 为不可接受。 物料必须用防静材料包装： ,要用防静电料盒装，物料必须整齐排列在防静电 料盒中，不可杂乱堆叠，在放入料盒的过程中，物料下落高度不得超过 ，以免引起 物料损坏。 b. 供应商来料为带盘装料 /管装料 /TRAY 盘装料，但由于设备原因无法机器贴装 ,要用手摆的 物料，在贴装前，不可把从包装中物料取出，对于带装料可把物料包装剪成以若干个元件 为单位的小段，在贴装时，每贴一个再从包装中拆取一个，以免引起物料损坏。 在料盒 /包装上必须把规格 /料号，贴装位置标识清楚，并由拉长、品质人员确认签名 贴装： 片状元件 : 如有必要，把待贴装 PCB/PCBA 放置在夹具上，否则在接驳台的的轨道上贴装。 PCB 板上锡膏是否有移位、锡少、塌陷、锡桥等不良。 如有反馈给工程师改善。 ，按装配位置图指定的位置和方向贴装在 PCB 板上。 /镊子夹取物料（注意：元件不能反料）： 镊 子 夹 取 部位 元件上锡端 镊 子 夹 取 部位 真 空 吸 笔 吸取部位。 ，准确把 元件贴装到对应位置，用约 力度轻压该元件。 注意：在贴装 过程中，不可碰到周围元件，贴装要一步到位，贴装后只要符合要求，尽量不要调整，以 免引起炉后产品缺陷。 ，方向是否正确，元件是否翘起。 SOT、 IC 等有脚元件 如有必要，把待贴装 PCB/PCBA 放置在夹具上，否则在接驳台的的轨道上贴装。 用镊子或真空吸笔吸取物料，轻放在大理石板平面上，检查元件引脚是否变形： 目光与大理石板（元件）成 90 度，检查元件的引脚是否歪斜变形，歪斜变形超 过元件引脚宽度的 25%，为不可接受。 （元件）成 0—45 度角，检查元件的引脚是否翘起变形，翘起高度大于 为不可接受。 ，须使用放大镜检查元件引脚是否变形。 PCB 板上锡膏是否有移位、锡少、塌陷、锡桥等不良，如有反馈给工程师改善。 ，按装配位置图指定的位置和方向贴装在 PCB 板上。 /镊子夹取物料： 镊子夹取部位 元件方向标识 真空吸笔吸取 部位 镊子夹取部位 注意：在吸取 /夹取过程中注意小心，不可造成元件引变形、损坏。 ，准确把元件贴装到对应位置，用约 力度轻压该元件。 注意：在贴装 过程中，不可碰到周围元件，贴装要一步到位，贴装后只要符合要求，尽量不要调整，以 免引起炉后产品缺陷。 ，方向是否正确，是否翘起。 I/O 插座等有定位脚的元件 如有必要，把待贴装 PCB/PCBA 放置在夹具上，否则在接驳台的的轨道上贴 装。 用镊子或真空吸笔吸取物料，轻放在 PCB 对应位置上，元件本体要平贴 PCB 板，检查元件引 脚是否变形： PCB（元件）成 90 度，检查元件的引脚是否歪斜变形，歪斜变形超过元件引脚 宽度的 25%，为不可接受。 PCB（元件）成 0—45 度角，检查元件的引脚是否翘起变形，翘起高度大于 为不可接受。 ，须使用放大镜检查元件引脚是否变形。 PCB 板上锡膏是否有移位、锡少、 塌陷、锡桥等不良，如有反馈给工程师改善。 ，按装配位置图指定的位置和方向贴装在 PCB 板上。 /镊子夹取物料，注意不可造成元件引脚变形。 ，准确把元件贴装到对应位置，用约 力度轻压该元件。 注意：在贴装 过程中，不可碰到周围元件，贴装要一步到位，贴装后只要符合要求，尽量不要调整，以 免引起炉后产品缺陷。 ，方向是否正确，是否翘起。 标识： 抛料引起的散料： 必须在物料上做明显标记，并通知炉后检查人员，做重点检查。 该产品生产部必须分开包装 ,品质部对该产品 100%全检。 供应商来料为散料和供应商来料为带装料 /管装料 /TRAY 盘装料，但由于设备原因无法机器贴 装，要用手摆的料。 生产部必须在炉后检查工位元件位置图纸上标识，检查人员必须重点检 查该位置元件。 3. 流程： 4. 备注 散料分类 作业员检查。