smt印刷技术

smt印刷技术内容摘要：

如果桥接只是发生在印刷机内，则重新检查印刷间隙参数是否正确。 可能是碰巧，上一个档的人改动了某个参数（很高兴的是，我从不上夜班 他们总是发牢骚，对什么都不满）。 重新调整，然后进入下一步。 如果总是在同一部位发生桥接显现，则检查 PCB板 的定位的状况。 尤其是双面的 PCB 板 ，这种情况很常见。 切记，别因为 PCB 板 某一处锡膏的不良而伤脑筋，需 要耐心来解决。 最常见的印刷机的设置问题是印刷间隙参数的设定。 对印刷残缺有经验的你一定会回头去确认这一设定是否正确。 尽管该参数已经被输入到设置屏幕里，但可能没有检查过是否处于接触印刷状态。 有关接触印刷状态校检的步骤请访问我们的网站：。 过分用力将 PCB 板 顶在网板上，这是印刷机要分离，在后移动过程中，锡膏会从印台上撕裂。 因为网板是随 PCB板 板一起受向上的推力，每当 PCB板 板精确的分离时， 只是设想破除包办边缘接触。 却不想 PCB 板 板由于受力让网板变形了。 为了正确设定印刷间隙参数并矫正印刷残缺， PCB 板 要刚好与网板底部接触。 同时检查定位针是否干净（确保没有异物粘在上面），边上的夹紧装置是否将 PCB 板 夹紧。 PCB 板 是否总处于水平位置。 若上述问题的回答是否定的，则所做的一切都给维修人员增添了麻烦。 网板堵塞是分离间隙参数设定不当而造成的常见的问题。 锡膏从 PCB 板 上分离后残留在网板开口中。 还有一种缺陷就狗耳朵或者叫起包。 即锡膏的某些部位 成形 高度高锡膏其它部位。 有关如何将其矫正，请回头参看印刷机设 置部分的有关分离间隙的内容。 元件贴装 是否认为印刷机很昂贵。 销售贴装设备的销售员来到这里，帮你解决贴装的问题。 不可大意的是， 要 意识到 许多 SMT 缺陷直接是由于挑选和机器定位造成的。 关键词 元件偏移 PCB板 变形 PCB板 定位支撑 贴装压力 销售员总是战士他的贴装设备是如何快速的进行贴片的。 “它每小时 可贴装 个，而无论是 PCB 板 还是料架都保持不动，是不是很酷。 ”但是他们没有告诉你告诉贴装设备会导致 PCB 板 刷板位移，使元件发生位移甚至是 PCB 板 抛离。 这是由于 PCB 板 加速 /减速和 /或 OCB 变形而造成的结果。 鉴于加速 /减速的比率是与速度有关的，唯一解决这个问题的方法就是适当降低 /减慢设备位移速率。 导致元件位移最常见的原因是 PCB 板 变形，可用 PCB 板 的合理的支撑和夹紧避免。 用多个顶针或使用专用工作夹具固定。 通常，人们抱怨锡膏的粘度太低。 常听见人们说：锡膏无法让元件固定好。 有时可通过提高锡膏的粘度暂时解决这个缺陷，但问题确实解决了没。 没，这是所谓 的 bandaid。 先 完成这向工作：找出所有的变量。 在印刷机设置阶段，关键是 PCB 板 要牢牢的固定在贴装设备上。 要考虑各种变量如电路板的厚薄 及其扰曲性、以及在贴装过程中保证 PCB 板 可扰性的高贴装压力等的变数。 弯曲的 PCB 板 由于贴装管嘴的加速提升而得以弹回就位，结果出现很差的贴装效果。 这种现象在许多种设备上都能见到，但由于元件质量的惯性，主要还是在较大的元件如钽材电容器上更常见。 检查贴装压力也很重要，如果压力没问题，则看看焊件的厚度是否合适，编入贴装设备的元件厚度数据是否正确。 如果设备显示焊件的厚度比实际的薄，就会把焊件压坏，然后弹起。 与 墓碑 不同， Billbording 是可追溯到贴装过程的。 常与零散元件、电阻以及电容器有关。 与墓碑不同，墓 碑是只有一个焊盘被焊接，而 Billbording 是指焊住了两元件的两边，只有另一个侧面没有焊接（如上图所示） 如果有处理此类问题的经验，要检查的就是进料器中元件位置的选择、进料器前进的速度、进料器的类型、静电干扰以及进料袋空腔的公差或倾斜度。 回流曲线图（ Sn63+Sn62合金） 经过定位， 将 PCB板印刷好，所有的元件都在固定的位置，并且锡膏也没有从焊盘上流出形成桥接。 可以通过回流工序了。 这是一个封闭通道，因为看不见这些部件发生了什么，漫步到另一端，然后拿起一块 PCB板。 就在这儿，又会感觉不够精 确了。 关键词 曲线图 IR 对流 预热 浸润 峰值（ RSS） 温差 T 斜坡 峰值（ RTS） 作回流曲线还是不作。 不幸的是，这是没有选择的，这是耗时﹑沉闷﹑乏味的时刻。 然而，除了在部件上接上热电偶并花时间﹑精力优化曲线图以外，没有更好的方法去观察部件在回流过程中发生的变化。 如果制定的回流工艺不正确，或者失控，就会产生各种缺陷，包括冷焊等，就如下面你所看到的。 一般地如曲线图所示，锡焊膏在。 然而，使用的精确的曲线图取决于许多因素，如回流炉的限制﹑PCB板的布置 ﹑元件类型等等。 26 必须根据元件上测量的温度来作曲线图，否则就无法测出产品的实际吸收的热量。 另外，曲线图的测量必须是在要生产的优选产品上进行。 换句话说，在某个产品上成功应用的曲线，并不意味在其它产品上也能达到最佳的效果。 为了在所有的产品上达到最佳效果，你可能需要对它们分别进行测试曲线图（尤其当产品的尺寸﹑密度和成分不同时）。 随着近年来工业的巨大变化以及回流焊炉的改进，焊膏回流曲线要求和参数也发生了变化。 传统 (IR)的回焊炉通常是预热 浸润 峰值（ RSS）曲线的过程以便达到最佳回流结果。 相反，许多 以热对流传热的新型﹑更高效的回焊炉能够以预热 峰值（ RTS）曲线工艺实现锡膏更均匀地回流。 预热 浸润 峰值（ RSS）曲线工艺中保持区的主要功能是在达到锡膏回流温度前均化产品上的温度。 因为温差 T（ 电路板各部位的最大温差）以及与此有关 问题在新型回焊炉中回流时通常是不会发现的，浸润区可以省略（虽然这与产品密度有关）。 鉴于浸润保持区是无需的，曲线图就可以改为线性 (RTS)曲线图。 27 (186。 C) 215186。 C 0: 2: 4: (M M :S S .T 0 50 100 150 200in 由于回焊炉的能力， RSS曲线在过去曾经是 RMA和非清洗化学产品最常见的工艺。 RSS工艺通常不用于水溶性化学产品中，因为 RSS曲线的长时间保持区会过早地破坏锡膏中的催化剂。 从上图可见， RSS曲线图在 90秒内以急剧上升升温到大约 150186。 C。 最大升温速率应该控制在每秒23186。 C，以便防止焊锡飞溅和部件受热冲击。 斜坡区之后，曲线在另一个 90秒内保持 PCB部件的温度为 150 170186。 C。 在保持区的温度不得超过170186。 C ，因 为许多焊锡膏中的催化系统正是在这个温度点上开始终止。 28 经过保持，部件进入峰值区，在 60 177。 15秒内锡膏在高于 183186。 C 时 开 始 回 流。 液相 线 以 上 的（ Sn63/Pb37是 183186。 C）目标时间是 60秒，它足以消除焊剂杂渣和气孔，并提高焊点的强度。 从 45186。 C达到峰值温度 215186。 C 177。 5186。 C，整个曲线过程大约持续 3分半到四分钟。 曲线的冷却速度应控制在每秒 4186。 C或以下，以防止部件热冲击受损。 通常，冷却速度越快，晶粒结构越细﹑焊点的强度也越高。 RTS曲线图工艺可用于所有的化学和合金成分（包括无铅产 品），也适用于水溶性锡膏。 但如果不管什么原因造成组件的温差 T 很高，比如使用夹具的过程，或设备无法达到合适的升温速率和峰值温度，则不适合使用 RTS曲线图。 29 (186。 C) 215186。 C 0: 2: 4: 6: (M M :S S .T) 0 50 100 150in RTS曲线图工艺有许多的优点是 RSS曲线图所不及的。 由于 RTS曲线图中的升温斜率很低（每秒），则不必担心 PCB板和部件会受到由于高升温率而产生热冲击带来的不良后果。 另外， RTS曲线图的焊点更亮更光滑，几乎不用担心其可焊性，因为在 RTS曲线图中进行回流过程中，在整个预热阶段保持了其焊剂。 这提高了浸润能力，从而 RTS适用于难润湿合金金属。 如上图所示，从室温到峰值温度， RTS的曲线是一个简单渐进的线型斜坡。 通常，调节 RSS曲线很简单。 升温区作为部件的加热区，从而保护组件免受热冲击，焊剂被激活了，挥发物质逸出，焊件可以准备回流。 典型的 RTS曲线图斜坡率是每秒 ，在开始的 90到 120秒内尽可能形成线性。 30 就象 RSS曲线图一样， RTS从室温升到峰值温度215186。 C 177。