20xx年上海颐坤自动化控制设备公司企业标准波峰焊工艺流程说明(编辑修改稿)

20xx年上海颐坤自动化控制设备公司企业标准波峰焊工艺流程说明(编辑修改稿)内容摘要：

实际工作温度有一定的误差，所以在解决此类问题时，应该掌握锡液的实际温度，而不应过分依赖 “ 表显温度 ” ；一般状况下，使用 63/37 比例的锡铅焊料时，建议波 峰炉的工作温度在 245255 度之间即可，但这不是绝对不变的一个数值，遇到特殊状况时还是要区别对待； 第二，检查 PCB 板在浸锡前的预热温度。 通常状况下，我们建议预热温度应在 90110 度之间，如果 PCB 上有高精密的不能受热冲击的元件，可对相关参数作适当调整；这里要求的也是 PCB 焊接面的实际受热温度，而不是 “ 表显温度 ” ； 第三、检查助焊剂的涂布是否有问题。 无论其涂布方式是怎样的，关键要求PCB 在经过助焊剂的涂布区域后，整个板面的助焊剂要均匀，如果出现部分零件管脚有未浸润助焊剂的状况，则应对助焊剂的涂布 量、风刀角度等方面进行调整了。 第四，检查助焊剂活性是否适当。 如果助焊剂活性过强，就可能会对焊接完后的 PCB 造成腐蚀。 如果助焊剂的活性不够， PCB 板面的焊点则会有吃锡不满等状况；如果锡脚间连锡太多或出现短路 ,则表明助焊剂的载体方面有问题 ,即润湿性不够 ,不能使锡液有较好的流动。 出现以上问题时，应该与助焊剂供货厂商寻求解决方案，对助焊剂的活性及润湿性方面作适当调整； 第五，检查锡炉输送链条的工作状态。 这其中包括链条的角度与速度两个问题，通常建议把链条角度定在 56 度之间，送板速度定在每分钟 米 之间；就链条角度而言，用经验值来判断时， 把 PCB 上板面比锡波最高处高出 1/3 左右，使 PCB 过锡时能够推动锡液向前走，这样可以保证焊点的可靠性；在不提高预热温度及锡液工作温度的状况下，如果提高 PCB 的输送速度，会影响焊点的焊接效果； 就以上所有指标参数而言，绝不是一 成不变的数据，他们之间是相辅相承、互相影响与制约的关系；比如 要提高生产量，就要提高链条的输送速度，速度提高以后，相应的预热温度一定要提高，否则就会使 PCB 板过锡时因温差过大而产生各种问题，严重时会造成锡液的飞溅拉尖等；另外，我们还要提高锡液的工作温度，因为输送速度快了， PCB 板面与锡液的接触时间就短了，同时锡液的 “ 热补偿 ” 也达不到平衡状态，严重时会影响焊接效果，所以提高锡液的温度是必 要的。 第六、检验锡液中的杂质含量是否超标。 第七，为了保证焊接质量，选择适当的助焊剂也是很关键的问题。 首先确定 PCB 是否是 “ 预涂覆板 ” （单面或双面的 PCB 板面预涂覆了助焊剂以防止其氧化的我们称之为 “ 预涂覆板 ” ），此类 PCB 板在使用一般的免清洗 低固含量的助焊剂焊接时 ， PCB 板表面就有可能会出现 “ 泛白 ” 现象：轻微时 PCB板面会有水渍纹一样的斑痕，严重时 PCB 板面会出现白色结晶残留；这种状况的出现严重地影响了 PCB 的安全性能与整洁程度。 如果您所用的 PCB 是预覆涂板，则建议您选用松香树脂型助焊剂，如果要求板面清洁，可在焊接后进行清洗；或选择与所焊 PCB 上的预涂助焊剂中松香相匹配的免清洗助焊剂。 如果是经热风整平的双层板或多层板，因其板面较清洁，可选用活性适当的免清洗助焊剂，避免选择活性较强的免洗助焊剂或树脂型助焊剂；如果有强活性的助焊剂进入 PCB 板的 “ 贯穿孔 ” ，其残 留物将很有可能会对产品本身造成致命的伤害。 第八、如果 PCB 板面上总是有少部分零件脚吃锡不良。 这时可检查 PCB 板的过锡方向及锡面高度，并辅助调整输送 PCB 的速度来调节；如果仍解决不了此问题，可以检查是否。