基于arm的10m以太网通信系统的pcb设计

基于arm的10m以太网通信系统的pcb设计内容摘要：

Add New to Project中的Schematic。 新建一个原理图文件，在主画面上点击右键，选择Options中的Document Option，对原理图纸进行相关的参数设置，如下图10所示。 图10 原理图参数设置完成对图纸的参数设置后，需要将创建的原理图库添加到原有的原理图库中，选择Find ponent中的Libraries，在installed一栏下，选择install，找出新创建的元件库，确认添加。 如图11所示。 图11 添加新建元件 至此，完成了元件库的添加。 接着可以在搜索栏中找到所有需要的元件。 放置所需的元件，选择Place Wire按要求连接元件。 单击元件，出现虚线后，对着元件按住左键，按空格键可以改变元件的放置方向。 按照上述方法，依照原理图，可以完成原理图的绘制，最终完成绘制原理图如图12所示。 图12 最终原理图2. PCB图的绘制和元件封装的制作完成原理图的绘制后，开始制作PCB图，新建一个PCB设计文档，保存和命名与原理图设计的相同，在打开原理图的界面下，执行Design/Update ，在弹出的窗口中选择Execute Changes 按钮。 由于新创建的元件还没有添加封装，因此需要绘制元件封装。 元件的封装的需要根据元件的datasheet进行绘制，下面介绍元件封装的绘制。 . ARM控制芯片LPC2132封装的制作根据LPC2132的datasheet可知，该元件的封装是LQFP64，该封装是标准封装，因此可以在软件自带的封装库中可以找到相应的封装直接使用。 绘制过程如下：1) 新建一个PCB Library到Project中。 2) 在libraries Search中选择Protel Footprint，搜索LQFP64，找出封装的路径。 3) 打开LQFP64的封装文件，全选封装，选择复制，然后黏贴在新建的PCB Library文件中，如图13所示，选择保存。 图13 LQFP64的封装在这里有一个要注意的地方，封装画好后，需要对封装进行定位设置，选择菜单栏的Edit中的set Reference，选择Pin 1 作为定位。 这样做的目的是防止在PCB图中移动元件时会出错。 . 以太网接口芯片RTL8019AS封装的制作根据RTL8019AS的datasheet可知，该元件的封装是LQFP100，该封装是标准封装，因此可以在软件自带的封装库中可以找到相应的封装直接使用。 绘制过程如下：1) 新建一个PCB Library到Project中。 2) 在libraries Search中选择Protel Footprint，搜索LQFP64，找出封装的路径。 3) 打开LQFP100的封装文件，全选封装，选择复制，然后黏贴在新建的PCB Library文件中，选择保存。 . 元件LF1S022封装的制作元件LF1S022是一个网线接口，俗称水晶头，从网上可以查到到该元件的datasheet，根据datasheet里面的尺寸在Protel中画出封装。 过程如下：1) 新建一个PCB Library到CAD Project中，保存文件。 2) 在主画面中选择Place Pad，放置一个圆盘。 双击该圆盘，根据datasheet的尺寸对圆盘进行设置。 如图14所示。 3) 根据datasheet的要求，还需要设置圆盘间的距离，使用快捷键ctrl+M，可以测量它们之间的距离。 如图19所示。 4) 按照datasheet的要求把元件封装完成并保存。 图14 设置圆盘的尺寸 图15 设置圆盘间的距离. 芯片CAT102530封装的制作根据CAT102530的datasheet可知，该元件是直插双列型封装绘制过程如下：1) 新建一个PCB Library到Project中，并保存文件。 2) 在主画面中选择Place Pad，放置一个矩形的铜片，双击，可以对其进行必要的参数修改，如图16所示。 3) 完成贴片的绘制会，在主画面下方选择Top Overlay一栏，选择Place Line，画出芯片的形状，如图。