苏州金像电子公司pcb制造流程简介(编辑修改稿)

苏州金像电子公司pcb制造流程简介(编辑修改稿)内容摘要：

( 外層課 ) 介紹 ☺ 顯影 (Developing):  製程目的 : 把尚未發生聚合反應的區域用顯像液將之沖洗掉 ,已感光部分則因已發生聚合反應而洗不掉而留在銅面上成為蝕刻或電鍍之阻劑膜 .  重要原物料：弱堿 (Na2CO3) 一次銅 乾膜 MFG 蘇州金像電子有限公司 37 PB3(電 鍍 二課 )介紹 ☺ 流程介紹 : 二次 鍍 銅 剥膜 線路蝕刻 剥錫 ☺ 目的 :  將銅厚度鍍至客戶所需求的厚度  完成客戶所需求的線路外形 鍍錫 MFG 蘇州金像電子有限公司 38 PB3 ( 電鍍二課 ) 介紹 ☺ 二次 鍍 銅 :  目的 :將顯影后的裸露銅面的厚度加後 ,以達到客戶所要求的銅厚  重要原物料：銅球 乾膜 二次銅 MFG 蘇州金像電子有限公司 39 PB3 ( 電鍍二課 ) 介紹 ☺ 鍍錫 :  目的 :在鍍完二次銅的表面鍍上一層錫保護，做為蝕刻時的保護劑  重要原物料：錫球 乾膜 二次銅 保護錫層 MFG 蘇州金像電子有限公司 40 PB3 ( 電鍍二課 ) 介紹 ☺剥膜 :  目的 :將抗電鍍用途之幹膜以藥水剥除  重要原物料：剝膜液 (KOH) ☺線路蝕刻 :  目的 :將非導體部分的銅蝕掉  重要原物料：蝕刻液 (氨水 ) 二次銅 保護錫層 二次銅 保護錫層 底板 MFG 蘇州金像電子有限公司 41 PB3 ( 電鍍二課 ) 介紹 ☺剥錫 :  目的 :將導體部分的起保護作用之錫剥除  重要原物料 :HNO3+H2O2兩液型剥 錫液 二次銅 底板 MFG 蘇州金像電子有限公司 42 PB9(外層檢驗課 )介紹 ☺流程介紹 :  流程説明：虛綫框代表該制程將根據客戶或厰内需要決定是 否走該流程，阻抗量測及綫寬量測本課程暫不介紹 ☺ 制程目的：  通過檢驗的方式，將一些不良品挑出，降低製造成本  收集品質資訊，及時反饋，避免大量的異常產生 A .O .IO /S 電性測試V .找 O /SMRX 銅厚量測T DR 阻抗量測外層線寬量測MFG 蘇州金像電子有限公司 43 PB9(外層檢驗課 )介紹 ☺:  全稱爲 Automatic Optical Inspection， 自動光學檢測  目的：通過光學原理將圖像回饋至設備處理，与設定的邏輯 判斷原則或資料圖形相比較，找去缺點位置。  需注意的事項：由於 AOI說用的測試方式為邏輯比較，一定 會存在一些誤判的缺點，故需通過人工加以確認 MFG 蘇州金像電子有限公司 44 PB9(外層檢驗課 )介紹 ☺:  全稱爲 Verify Repair Station， 確認系統  目的：通過与 ，將每片板子的測試資料傳給 ， 並由人工對。  需注意的事項： 認，另外有一個很重要的 function就是對一些可以直接修補 的缺點進行修補 MFG 蘇州金像電子有限公司 45 PB9(外層檢驗課 )介紹 ☺O/S電性測試 :  目的：通過固定制具，在板子上建立電性回 路，加電壓測試后与設計的回路資料比對， 確定板子的電性狀況。  所用的工具：固定模具 MFG 蘇州金像電子有限公司 46 PB9(外層檢驗課 )介紹 ☺找 O/S:  目的：在 O/S測試完成后，對缺點板將打出票據，並標示 缺點的點數位置代碼，由找 O/S人員通過電腦找出該位 置，並通過蜂鳴器量測該點，以確定是否為真缺點  所需的工具：設計提供的找點資料，電腦 MFG 蘇州金像電子有限公司 47 PB9(外層檢驗課 )介紹 ☺MRX銅厚量測 :  目的：通過檢驗的方式確定板子在經過二次銅后，其銅 厚是否能滿足客戶的要求  需注意的事項：銅厚的要求是每個客戶在給規格書時都 會給出的，故該站別是所有產品都必須經過的，另外，量 測的數量一般是通過抽樣計劃得出 MFG 蘇州金像電子有限公司 48 PCB制造流程简介 — PC0  PC0介绍（防焊 成型） :  PC1(Solder Mask 防焊课）  PC2(Surface Treatment Process 加工课）  PC3(Routing 成型课）  PC9(Final Inspection amp。 Testing 终检课） MFG 蘇州金像電子有限公司 49 PC1(防焊课）流程简介  防焊 (Solder Mask)  目的： ： 防止波焊时造成的短路，并节省焊锡 之用量 ：防止线路被湿气、各种电解质及外来 的机械力所伤害 ：由于板子愈来愈小，线路间距愈来愈 窄，所以对防焊漆绝缘性质的要求也 越來越高 MFG 蘇州金像電子有限公司 50 PC1(防焊课 ） 流程简介  原理：影像转移  主要原物料：油墨  油墨之分类主要有：  IR烘烤型  UV硬化型 MFG 蘇州金像電子有限公司 51 Sold mask Flow Chart 预烘烤 印刷 前处理 曝光 显影 烘烤 S/M MFG 蘇州金像電子有限公司 52 PC1(防焊课 ） 流程简介  前处理  目的：去除表面氧化物，增加板面粗糙度，加强板面油墨附着力。  主要原物料： SPS MFG 蘇州金像電子有限公司 53 PC1(防焊课 ） 流程简介  印刷  目的：利用丝网上图案，将防焊油墨准确的  印写在板子上。  主要原物料：油墨  常用的印刷方式： A 印刷型（ Screen Printing) B 淋幕型 (Curtain Coating) C 喷涂型 (Spray Coating) D 滚涂型 (Roller Coating) MFG 蘇州金像電子有限公司 54 PC1(防焊课）流程简介  制程主要控制点  油墨厚度：一般为 12mil,独立线拐角处  预烤  目的 :赶走油墨内的溶剂。