爱升印制电路板公司图形电镀作业指导书(编辑修改稿)

爱升印制电路板公司图形电镀作业指导书(编辑修改稿)内容摘要：

：每二个月倒缸清洗阳极锡条、阳极袋、缸壁，完成后将槽液用过滤泵（过滤泵中加入过滤棉芯 +助滤粉）抽至 已清洗干净的镀缸内，然后按 100A 4H→ 200A 2H→ 300A → 400A ， ：连续生产 24个月更换镀液，重新开缸。 ： : ，严禁夹点入图形 .挂具与镍金挂具分开使用 . 3前处理线，严禁镍金板在此条前处理线生产。 ,微蚀缸液位需比水洗缸液位低 .以防过缸时药水被夹具交叉污染 . ,除油 ,微蚀药水由化验室每班分析一次 . : 查铜缸循环 ,打气 ,摇摆 ,整流器是否正常 生产控制卡 上的指示电流执行 ,应及时捞板 ,不要集中在一处 ,以防镀液飞溅； ，循环打气不能停止，以便快速降温 . 深圳爱升精密电路科技有限公司 SHEN ZHEN AISHENG PRECISION CIRCUIT SCIENTECH CO.,LTD. 作业指导书 文件编号： ASWI 制订日期： 20xx年 5月 25 日 版 本 ： A 页 码： 第 13 页 共 33 页 文件 名称 图形电镀 作业规范 ,需做首板由物理试验室切片分析镀层厚度 ,合格后才能批量生产 ,如不合格 ,通知工艺部调整参数 ,重试首板 . ,调整药水成份 . : , 摇 摆 ,整流器是否正常 . ，造成 Sn2+变成 Sn4+使镀液混浊，影响镀层质量。 ，加 H2O2等强氧化性物质 . ，禁止用热水、自来水溶解，采用镀液逐步溶解；加硫酸时不要集中在一处加入，以防镀液飞溅，同时镀液局部温度过高，造成亚锡氧化成四价锡。 生产控制卡 上的指示电流执行 ,锡缸药水成份由化验室每周分析二次 . ,严格控制好电流 密度。 操作者需不定时用钳表测试。 品质部 QA对铜缸 ,锡缸应每周用钳表测试整流器输出电流二次 ,当实测值与显示值相差大于177。 5%时 ,应判为整流器输出不合格 , 立即停止生产 ,并及时知会维修部或设备商调节 .记录表格见附页 整流器输出测试记录表 . 铜缸 ,锡缸光剂量具分开使用 板起镀缸时须滴水 1020 秒 . ： ,应先及时快速取出微蚀缸中之板 ,并记录微蚀时间然后取出除油缸中之板。 若停电 ,铜缸镀铜时间低于 10分钟之板应立即取出经两级水洗干净后放入 2%的硫酸中浸泡，待 来电后返工。 铜缸镀铜时间高于 10 分钟之板，若停电超过 10分钟需取出铜缸的板 ,铜缸之板取出经两级水洗干净后 ,将铜板浸泡在 2%的硫酸缸中，每个缸分开 ,记录好镀铜时间，待来电后确定返电参数。 锡缸之板停电后立即取出经两级水洗干净后将板放入 DI水缸中浸泡并记录电镀时间，待来电后确定返电参数具体见。 若停水，将缸内之板做完后停止生产，待来水正常后恢复生产。 ，确定返电时间，返工流程如下： 磨板→上板→除油 3min→两级水洗→微蚀 3060S→两级水洗→酸洗→电铜（具 体要求见返工卡）→两级水洗→硫酸洗→电锡→水洗→水洗→下工序。 来电后将锡板从 DI水洗缸取出放入锡缸返电，返电时间为：要求电镀时间－已电镀时间＝返电时间，流程按正常流程生产。 . 、下缸时戴胶手套作业 . .SPS时戴胶手套作业 ,小心操作 ,如不慎沾到皮肤 ,立即用水清洗 . 深圳爱升精密电路科技有限公司 SHEN ZHEN AISHENG PRECISION CIRCUIT SCIENTECH CO.,LTD. 作业指导书 文件编号： ASWI 制订日期： 20xx年 5月 25 日 版 本 ： A 页 码： 第 14 页 共 33 页 文件 名称 图形电镀 作业规范 ,并插好架 ,以防擦花 下板后 ,应及时脱膜蚀刻 ,不宜超过 2小时。 《整流器设备日常保养表》 《电镀铜缸保养记录》 《 整流器输出电流测试记录》 《物料添加记录本》 《镀铜锡线自检表》 《电镀锡缸保养表》 深圳爱升精密电路科技有限公司 SHEN ZHEN AISHENG PRECISION CIRCUIT SCIENTECH CO.,LTD. 作业指导书 文件编号： ASWI 制订日期： 20xx年 5月 25 日 版 本 ： A 页 码： 第 15 页 共 33 页 文件 名称 图形电镀 作业规范 三、镀镍金操作规范 夹板→除油→水洗→热水洗→微蚀→水洗→水洗→硫酸洗→镀铜→水洗→水洗→氨基磺酸洗→镀镍→水洗→水洗→水洗→水洗→柠檬酸洗→镀金→水洗→水洗→下工序 ：把己做好线路之板夹到挂具上，夹点位必须夹在铜皮上 ,不允许夹到线路图形内； ：作用是除去板面的油 污及轻微的显影残膜、手指印，洁净板面及去除铜面轻微的氧化物。 ：清洗 PCB板带出之除油剂及其它杂质。 (第二道为热水洗，温度 4050℃ ) ：使用硫酸、 NPS系列，作用是去除铜面的氧化物 ,使铜面均匀粗糙 ,保证镀层结合力良好。 ：清洗 PCB板带出之微蚀液。 ：除去板面残留的过硫化物，避免电铜缸受污染。 ：作用是加厚孔内铜层及线路铜层 ,以满足客户电性要求及内阻要求。 ：清洗铜缸带出之槽液 ；除去板面残 留的硫酸铜及硫酸，避免电镍缸受污染。 ：阻止电镀铜向镀金层的扩散，提高镀金层的抗腐蚀性，同时镍金属具有优良的可焊性，在安装元器件时起焊接作用。 ：清洗镍缸带出之槽液 ：除去板面残留的镍缸杂质及镍表面的钝化膜，避免电金缸受污染，增强电金层与镍层的结合力，防止甩金。 ：保护镍面不受氧化、保证客户安装元器件时的可焊性，从而满足客户的电性要求。 ：清洗金缸带出之槽液。 每次启动 前操作员都要对整条生产线进行巡查、发现问题及时处理。 确认缸壁，管道及各类泵阀没有任何泄漏。 、气符合要求。 ，线路接点有无松动，导电性能是否良好。 深圳爱升精密电路科技有限公司 SHEN ZHEN AISHENG PRECISION CIRCUIT SCIENTECH CO.,LTD. 作业指导书 文件编号： ASWI 制订日期： 20xx年 5月 25 日 版 本 ： A 页 码： 第 16 页 共 33 页 文件 名称 图形电镀 作业规范。 ,水质是否清澈干净。 ,及各缸的电镀电源、过滤开关并开启各缸加热 /温控开关 ,将温度升到设定范围。 ,并检查各缸打气是否正常。 温度与显示温度是否一致 ,异常时通知维修调整 . ,并根据化验结果进行药水添加调整。 ： 、排水阀、压缩空气阀。 ，将电流调整为零。 ,将开关置于“开”的位置。 /温控开关，将开关置于“开”的位置。 将已制作线路的板装在夹棍上并锁紧螺丝，夹板时须戴干净的防静电手套或手指套 ,夹点位须露铜且不能夹 入线路图形内 ,若批量卡上规定使用双夹棍生产时必须使用双夹棍生产； 装好夹棍后将板放入除油缸中进行除油操作。 除油后在水洗缸中清洗干净后转入微蚀缸中进行微蚀操作； 微蚀后在水洗缸中清洗干净转入硫酸缸清洗后再转入镀铜缸中进行电镀； 开启整流器，按批量卡要求输入电流及设定电镀时间并用钳表检查阴阳极电流及各挂的电流，使阴极电流之和、阳极电流之和、各挂电流之和与批量卡要求的电流相符，否则须调整或维修； 时间到达后设备自动报警，将板从铜缸取出并放置在 水洗缸清洗干净 ,然后转入氨基磺酸缸清洗； 将板从氨基磺酸缸取出转入电镍缸进行电镍； 开启整流器，按批量卡要求输入电流及设定电镀时间并用钳表检查阴阳极电流及各挂的电流，使阴极电流之和、阳极电流之和、各挂电流之和与批量卡要求的电流相符，否则须调整或维修； 时间到达后设备自动报警，将板从镍缸取出并放置在水洗缸清洗干净； 将已电镍的板转入柠檬酸缸进行浸泡后进行电金操作； 电金后的板经两级水洗后拆下隔胶皮放入水缸中养板，并立即送到烘干线进行 烘干 ： 关闭各缸的电镀电源开关。 /温控开关，然后关闭循环过滤开关。 （排水）阀门、打气阀门确认无泄漏。 深圳爱升精密电路科技有限公司 SHEN ZHEN AISHENG PRECISION CIRCUIT SCIENTECH CO.,LTD. 作业指导书 文件编号： ASWI 制订日期： 20xx年 5月 25 日 版 本 ： A 页 码： 第 17 页 共 33 页 文件 名称 图形电镀 作业规范 铜缸开缸过程： 在已洗净的备用缸加入镀缸体积 1/2纯水（先取样送化验室检测纯水的电导率 , 合格后加入），依次加入所需量的硫酸铜、硫酸，搅拌至溶解完全； 45℃，加入 50%的双氧水 5ml/L，保持打气、循环过滤四小时； 65℃，恒 温搅拌 46小时； KMnO4检测无双氧水后，加入活性碳 5g/L（先调成糊状），恒温 60℃保持打气、循环过滤 68小时； 、加热、循环过滤，静置 12小时以上，最好静置过夜； 经化验室打片确认 OK 后，将药液用过滤泵（过滤泵中加入过滤棉芯 +助滤粉）从备用缸抽入已清洗干净的镀缸内，通知化验室加入盐酸（ 37%） 216ml，补充液位，挂上阳极，开启打气、循环过滤，半小时后通知化验室分析调整硫酸、硫酸铜、氯离子含量； 30℃后，亮铜缸按照 5ml/L加入 铜光剂 HTD90A及 ,哑铜缸按照 5ml/L加入 XY703哑铜光剂； ： 挂 4块瓦楞形拖缸板（ 100dm2/PNL），按如下步骤拖缸： . 时间 电流 I 4小时 100A II 2小时 200A III 300A IV 400A 通过 HULLCELL试验调整光剂含量，试板合格后才可投入生产。 1． 8镍缸开缸过程 在已洗净的备用缸加入镀缸体积 1/2纯水（ 先取样送化验室检测纯水的电导率，合格后加入），依次加入所需量的氨基磺酸镍、氨基磺酸、氯化镍、硼酸，搅拌至溶解完全； 45℃，加入 50%的双氧水 5ml/L，保持打气、循环过滤四小时； 65℃，恒温搅拌 46小时； KI+淀粉检测无双氧水后，加入活性碳 5g/L（先调成糊状），恒温 60℃、保持打气、循环过滤 68小时； 、加热、循环过滤，静置 12小时以上，最好静置过夜； OK后，将药液 用过滤泵（过滤泵中加入过滤棉芯 +助滤粉）从备用缸抽入已清洗干净的镀缸内，补充液位，挂上阳极，开启打气、循环过滤，半小时后通知化验室分析调整氨基磺酸镍、氨基磺酸、氯化镍、硼酸的含量； 30℃后，按照 5ml/L加入 HTD901A镍光剂， 1ml/L加入 HTD901W湿润剂； ： 挂 4块瓦楞形拖缸板（ 100dm2/PNL），按如下步骤拖缸： . 时间 电流 I 4小时 100A 深圳爱升精密电路科技有限公司 SHEN ZHEN AISHENG PRECISION CIRCUIT SCIENTECH CO.,LTD. 作业指导书 文件编号： ASWI 制订日期： 20xx年 5月 25 日 版 本 ： A 页 码： 第 18 页 共 33 页 文件 名称 图形电镀 作业规范 II 2小时 200A III 300A IV 400A HULLCELL试验调整光剂含量，试板合格后才可投入生产。 I=N L W S% Dk M I：电流，单位安培（ A），电流表体现，可调节大小 N：加工板件数； L： 加工板长度（ dm）； W：加工板宽度（ dm）； S%：生产板的受镀面积百分比； Dk： 阴极电流密度 A/dm2 选 M：受镀面，单面板取 1，双面板或多层板取 2； 溶液配方及工艺控制要点 ： 序号 工序 开缸含量 工艺控制 控制范围 补加方法 换槽标准 /操作条件 1 除油 10% 温度 ： 室温 浓度 ： 10177。 2%（ ） 时间： 35分钟 每班分析调整一次 生产补加 :m2 CU 2+ ＞ 2g/L更换 或生产 2400300 m2 更换，滴液时间： 1020S 2 两级水洗 水洗时间： 3060S ↑溢流 510L/min 每班更换一次， 打气、溢流，滴液时间： 515S 3 微蚀 H2SO4： 3%（ V/V） H2SO4： 24%。