爱升印制电路板公司孔化一次铜作业指导书(编辑修改稿)

爱升印制电路板公司孔化一次铜作业指导书(编辑修改稿)内容摘要：

缸开缸及控制范围 工序 药水名称 开缸含量 控制范围 添加频率 换槽标准 膨松 YC101 40% 40177。 5% 80ml/m2 每 45MTO更换或20xx2500m2更换 深圳爱 升精密电路科技有限公司 SHEN ZHEN AISHENG PRECISION CIRCUIT SCIENTECH CO.,LTD. 作业指导书 文件编号： ASWI 制订日期： 20xx年 5月 25 日 版 本 ： A 页 码： 第 11 页 共 23 页 文件 名称 孔化一次铜 作业规范 二级水洗 溢流 量 510L/min 每班更换 除胶渣 KMnO4 60g/L 60177。 5g/L 再生剂 SPS开缸时不需要添加生产后按 50 m2加 800g sps 800g KMnO4 750g NaOH 正常生产 50006000 m2更换 或 KMnO4的总补充量达到建浴用量的 15倍时更换 NaOH 40g/L 40177。 5g/L 二级水洗 溢流量 510L/min 每班更换 中和 YC103 100ml/L 100177。 10ml/L 分析添加 当 YC103原液添加量达 到 开缸量 4倍时换缸 H2SO4 分析添加 二级水洗 溢流量 510L/min 每班更换 工序 操作温度 处理时间 滴液时间 其他辅助设施 膨松 70177。 5℃ 68min 1525sec 摇摆、震动 、加热 、循环 水洗 常温 3060sec 515sec 摇摆、震动 、打气 水洗 常温 3060sec 515sec 摇摆、震动 、打气 除胶 渣 80177。 5℃ 1218min 1525sec 摇摆、震动、 加热、 打气 水洗 常温 3060sec 515sec 摇摆、震动 、打气 水洗 常温 3060sec 515sec 摇摆、震动 、打气 中和 40177。 5℃ 35min 1525sec 摇摆、震动 水洗 常温 3060sec 515sec 摇摆、震动 、打气 水洗 常温 3060sec 515sec 摇摆、震动 、打气 操作注意事项： ，螺 丝拧紧，防振松掉板。 上挂篮时，须自检板面清洁状况及氧化 程度，检查是否塞孔。 如有异常，须反馈给工艺部 ,品质部 . ，戴手套操作。 每一格只插 一张板，不允许叠板。 ，请避免身体直接接触，请小心使用。 ，安全眼镜，万一药液沾到眼睛时，请以清水冲洗 15分钟以上，严重者须至眼科诊所诊断。 ，防止日晒以防止产品变质。 ， 只有除胶速率 合格才可批量生产。 深圳爱 升精密电路科技有限公司 SHEN ZHEN AISHENG PRECISION CIRCUIT SCIENTECH CO.,LTD. 作业指导书 文件编号： ASWI 制订日期： 20xx年 5月 25 日 版 本 ： A 页 码： 第 12 页 共 23 页 文件 名称 孔化一次铜 作业规范 停产 超过四小时 再启动时，通知 化验室分析各药水成份，合格 后 才可批量生产。 每挂篮出药水缸，须滴水 15 25秒。 ，须加强手动摇摆。 ，以免擦花板面。 做一次除胶渣速率。 方法如下： A．取 切好的 FR4無銅基材板 5cm*5cm（ 双面板蚀去铜箔， 板厚 ） ， 钻直径 ， 用砂纸打磨好四周。 B．清洗干净， 放入 恆溫烘箱中以 120177。 5℃的 温度 烘烤 60min； C． 取出放入干 燥器 内 冷卻至室溫， 稱重 记为 G1(電子稱精確到 )； D． 用細銅絲悬 挂，按正常 Desmear流 程 走完 全程。 E．清洗干净，放入恆溫烘箱中以 120177。 5℃的温度烘烤 60min； F． 取出放入干燥器冷卻至室溫， 稱重 记为 Ｇ 2（電子稱精確到 ）； E．計算： 除胶速 率 (mg/cm2)= (G1G2)1000 S为基板面积（长 cm宽 cm） 2S F． 除胶速 率控制標準 (基材 FR4) ＜ 除胶速率 (mg/cm2)＜ （以中值作为控制标准） ： 《物料添加记录表》 《 Desmear 线自检表》 《 Desmear 线保养表》 《 化学分折报告单》 深圳爱 升精密电路科技有限公司 SHEN ZHEN AISHENG PRECISION CIRCUIT SCIENTECH CO.,LTD. 作业指导书 文件编号： ASWI 制订日期： 20xx年 5月 25 日 版 本 ： A 页 码： 第 13 页 共 23 页 文件 名称 孔化一次铜 作业规范 四 、沉铜作业规范 生产操作流程 工艺流程： 磨板→塞胶粒→上板→除油→水洗→热水洗→微蚀→水洗→酸洗→水洗→水洗→预浸→活化→水洗→水洗→加速→水洗→水洗→沉铜→水洗→水洗→下板→电一次铜 工艺说明： 磨板：去除孔壁披锋，毛刺 . 除油：采用碱性除油剂，去除板面孔壁油污、粉尘等，此外还有整孔的功能。 微蚀：采用硫酸 — 过硫酸钠系列，去除氧化层及基材表层 12um 厚的铜以及其 上吸附的除油剂使基材铜表面粗化，增强沉铜结合力。 预浸：活化前预浸、保持活化液的稳定，避免水及杂质离子带入活化缸，使活化缸污染。 活化：在孔壁吸附上一层胶体钯，形成催化中心。 加速：去除钯胶体周围的胶体离子，使金属钯显露，在铜沉积时起催化作用。 沉铜：提拱沉铜的主体溶液，使活化了的通孔表面沉积一层铜金属层。 每次启动前操作员都要对整条生产线进行巡查、发现问题及时处理。 确认缸壁，管道及各类泵阀没有任何泄漏。 、气符合要求。 ，飞巴座是否松动，紧急停止按钮是否松开。 ,水质是否清澈干净。 ,并根据化验结果进行药水添加调整。 深圳爱 升精密电路科技有限公司 SHEN ZHEN AISHENG PRECISION CIRCUIT SCIENTECH CO.,LTD. 作业指导书 文件编号： ASWI 制订日期： 20xx年 5月 25 日 版 本 ： A 页 码： 第 14 页 共 23 页 文件 名称 孔化一次铜 作业规范 ,及各控制面板电源并开启各缸加热开关 ,将温度升到设定范围。 ,并检查各缸打气是否正常。 ,异常时通知维修调整 . 骤： 将所有泵的开关置于“开”。 启动生产线的进水阀、排水阀、压缩空气阀。 ,并进行启动 ,设备进入自动运行状态。 将待沉铜板插架，一格一张板 ,装好架后严禁有板重叠。 (规定板间隔 ) 装好架后，按生产顺序放到上料架，由吊车自动取料。 装生产板前必须先装两框拖缸板放入自动线中 ,使沉铜线药水活性提升到最佳状态。 生产过程注意 检查是否有板重叠和松动及掉板。 为保证除油后水洗充分 ,在除油后第二级水洗缸加开热水洗 ,温度控制在 50700C. 物理试验室分析背光，背光级数大于 8级判为合格，沉铜线开拉时由操作员送板到物理试验室分析背光，合格后才可批量生产，正常生产时每隔 2小时由操作员送板到物理试验室分析背光一次，如有异常，及时通知工艺部处理，并将不良板隔离，标识，待返工处理。 下料后放在 13% H2SO4缸中待镀加厚一次铜。 ： 关闭电源开关。 关闭控制 柜上的泵、吹风机和其辅助设备的控制开关。 （排水）阀门、确认无泄漏。 ，然后关闭循环。 缸中无水、无液时关闭加热和循环。 ，不能关闭。 ： :连续生产三天或不连续生产一周，缸壁有明显铜粉时，需要进行倒缸处理。 ： 慢慢加入工业硫酸 9L 慢慢加入工业双氧水 15L 深圳爱 升精密电路科技有限公司 SHEN ZHEN AISHENG PRECISION CIRCUIT SCIENTECH CO.,LTD. 作业指导书 文件编号： ASWI 制订日期： 20xx年 5月 25 日 版 本 ： A 页 码： 第 15 页 共 23 页 文件 名称 孔化一次铜 作业规范 ，将洗缸水排放干净。 DI水注满清洗的沉铜缸，开启打气与循环、浸洗 30分钟放走。 ，通知化验室分析调整各缸药水浓度， OK后即可启动生产。 工艺控制及工艺参数（见附表） 工序 药水名称 开缸含量 控制范围 添加频率 换槽标准 除油 CD。