某印刷电路板及smd制造公司新员工培训手册(编辑修改稿)

某印刷电路板及smd制造公司新员工培训手册(编辑修改稿)内容摘要：

容量，如 27C256 和 27C512， 256 即表示其存储容量 256K 个字节而 27C512 存储容量则为 512K 个字节。 速度：存取的时间，如 MX 的 27C256 12 和 27C256 15 分别表存取速度为 120ns 和 150ns，故前者速度快于后者（注 MX 的 27C256 90 表示存取速 度为 90ns）。 BIOS 有 28P 及 32P 两种，其 32P Socket 分贴装型的或插装型的。 第 10页 六、二极管及三极管（有方向性元件） 1. 二极管用标记 D 表示或 1N表示 . 二极管分为 SMD 件及 DIP 型 ,其本体上有黑色环形标志的为负极 . 2. 三极管用标记 Q 表示或 2N表示 . 三极管插装时 ,其弧边应与线路板上符号的弧边对应 . B —— 基极 E — — 发射极 C —— 集电极 七、排阻 1. RN 型 :有一脚 ,其他各脚与公共脚分别组成一电阻 R 两只非公共脚间电阻为 2R，原 理图如下： RN 型 2. RP 型：相邻两脚之间为一电阻，这两脚与各一相邻脚步是断路的。 RP 型 识别方法与电阻相同，如“ 330”为 33Ω排阻 RN 型是有方向的，有圆点一脚为公共脚， RP 型没有公共脚。 B C E ◎ ◎ ◎ 第 11页 八、其他直插件 名称 说明 接口扩展槽 扩展槽都有方向性，目前常用有三类扩展槽。 1． ISA 槽共： 98 Pin 内槽长： 2． PCI 槽共 :120 Pin 内槽长： mm 3． AGP 槽共 :124 Pin 内槽长： mm DB 头 目前 VGA 卡使用的 DB 头都是三排 15 孔的 ,一般有蓝色、黑色两种。 该元件是显示卡与显示器的输出输入口，另外还有二排 15P，二排 9P的 DB 头；注： DB 头有公座和线座。 Full Length Half length 排针 一般用 J 或 JP 表示，并用□ x □表示脚数。 游戏接口 游戏接口与 DB 接口不同：游戏接口两排 15 Pin 硬驱接口或光驱接口 该 I/O 接口为两排 40 Pin，有方向性零件。 软驱接口 该 I/O 接口为两排 34 Pin，有方向性零件。 打印机接口 该 I/O 接口为两排 26 Pin，有方向性零件。 鼠标接口 该 I/O 接口为两排 10 Pin，有方向性零件。 内存扩展槽 目前常见的 I/O 内存槽有三种： 72 Pin、 160 Pin、 168 Pin 包材附件 1. 贴纸（ LABLE） BIOS 贴纸、芯片贴纸、 MADE IN CHINA 贴纸、条码贴纸等。 注意其印刷字迹是否清楚，文字是否正确，有序号的贴纸更应注意其序号是否正确。 碟（ DRIVER） 注意其版本、内容是否有病毒。 （ BRACKET） 作用：固定 是否光亮，有无锈迹，型号是否正确，另外要按照装机检验规范进行检验。 （ CABLE） 注意与所配的机种规格是否相符，内部接线是否正确。 电缆有红线边的表示第一脚 （ MANUAL） 注意说明书的版本、型号、文字印刷、内容是否与相对应的卡配合，各标志符号是否正 确，检验时应注意有无缺页、重页等。 第 12页 6. 彩盒 注意彩盒的大小、型号、文字印刷，彩盒上的机种名称和相对应的机种是否相符， 同时与白盒套装是否紊合。 注意白盒的大小与彩盒是否配套、紊合，各折边是否容易折合，是否容易破裂。 防静电袋主要作用是防止静电，在检验时注意它的网格是否为导体，一般 1cm 距离 的阻值为 10KΩ左右，现在很多较高档的防静电袋为银色的，它的中间层为银色的 金属膜，两边为塑料保护层，在检验时要把一边的塑料膜去掉才可用万用表测 十、如何读懂 BOM 要清楚生产用料必须学会看 BOM，阅读 BOM 主要注意几方面： 、版本，如 VA391 BOM 上标题为： 产品型号： VA391 芯片名称 AGP 型 VGA 卡 产品名称： S3 Savage3D AGP 8M(1M*16)SD 显存类型为 SDRAM 表示 1 颗显存为 1M 16 显存为 8M Byte AGP 型的卡 表示用 S3 公司的 Savage3D 型号的芯片 BOM 中哪些是 SMD 件，哪些是 DIP 件 凡是 BOM 描述中有下列文字或字母之一都是 SMT 用料 “ SMD、 060 080 120 Chip、 SMT、 QFP、 PLCC、 BGA、 SOJ” “ DIP”字样，但电解电容一般为 DIP 型， BOM 上通常省去“ DIP”字 样，如： BOM 上描述 或 E/C 22μ F 16V 20% 4 7mini。 SMD 还是 DIP 件。 举例： chip CAP F 50V +80%20% SMD 0603 表示：该电容是晶片陶瓷电容，容值为 F ,耐压 50V，误差为 +80%20%，即容 值允许范围 : F ~ F ， SMD 0603 型的。 第 13页 chip Resister 10 OHM 1/10W 5% 0603 表示：该晶片电阻阻值为 10Ω，功率为 瓦，误差为177。 5% 0603 规格。 ： Chipset Sis6326 H0 208Pin PQFP 表示：该芯片为 SIS 公司名称为 6326 版本为 H0， 208 个脚， PQFP 型。 ： PCB for VA391 16 ， 4L SS Yellow 表示：该 PCB 为 VA391，版本为 ，长宽为 16 ， 4L 表示该 PCB 为 4 层 板， SS（ Single Side)表示单面上零件，如果为 DS（ double side)表示 PCB 双面 上零件， yellow 表 PCB 的颜色为黄色。 PCB 板上的位置。 第 14页 第三章 焊接技术 、类型 一、锡膏由锡粉及助焊剂组成： ① 根据助焊剂的成份分为：松香型锡膏、免洗型锡膏、水溶性型锡膏。 ② 根据回焊温度分：高温锡膏、 常温锡膏、低温锡膏。 ③ 根据金属成份分：含银锡膏（ Sn62/Pb36/Ag2），非含银锡膏（ Sn63/ Pb37)、 含铋锡膏（ Bi14/Sn43/Pb43)。 二、锡膏中助焊剂作用： 1. 除去金属表面氧化物。 2. 覆盖加热中金属面，防止再度氧化。 3. 加强焊接流动性。 三、锡膏要具备的条件： 1. 保质期间中，粘度的经时变化要很少，在常温下锡粉和焊剂不会分离， 常要保持均质。 2. 要有良好涂抹性。 要好印刷，丝印版的透出性要好，不会溢粘在印板开口部周围，给涂拌 后，在常温下要保持长时间，有一定的粘着性，就是说置放 IC 零件时，要有良 好的位置安定性。 2. 给加热后对 IC 零件和回路导体要有良好焊接性，并要有良好的凝集性， 不产生过于滑散现象。 4. 焊剂的耐蚀性，空气绝缘性，要有良好的标准规格，并 无毒性。 5. 焊剂的残渣要有良好的溶解性及洗净性。 6. 锡粉和焊剂不分离。 锡膏检验项目，要求： 1. 锡粉颗粒大小及均匀度。 2. 锡膏的粘度和稠性。 3. 印刷渗透性。 4. 气味及毒性。 5. 裸露在空气中时间与焊接性。 6. 焊接性及焊点亮度。 7. 铜镜测验。 8. 锡珠现象。 9. 表面绝缘值及助焊剂残留物。 第 15页 ，使用及环境要求 锡膏是一种比较敏感性的焊接材料、污染、氧化、吸潮都会使其产生不同程度变 质。 一、 锡膏存放： 1. 要求温度 5℃ ~10℃相对温度低于 50%。 2. 保存期为 5 个月，采用先进先用原则。 二、使用及环境要求： 1. 从冰箱里取出的锡膏至少解冻 3~4 小时方可使用。 2. 使用前对罐风锡膏顺同一方向分搅拌，机器搅拌为 4~5 分钟。 3. 已开盖的锡膏原则上尽快用完，工作结速将钢模、用过锡膏装入空罐子内，下次 优先使用。 4. 防止助焊剂挥发，印锡膏工位空气流动要小。 5. 当天气湿度大时要特别注意出炉的品质。 备注：水溶性锡膏对环境要求特别严格，湿 度必须低于 70%。 助焊剂（ FLUX） 助焊剂是焊接过程中不可缺少的辅料，在波峰焊中助焊剂和合金焊料分开使用， 而在再流焊中，助焊剂则作为焊膏的重要组成部分。 焊接效果的好坏，除了与焊接工艺、元器件和印刷板的质量有关外，助焊剂的 选择是十分重要的，性能良好的助焊剂应具有以下作用： ①除去焊接表面的氧化物。 ②防止焊接时焊料和焊接表面的氧化。 ③降低焊料的表面张力。 ④有利于热量 传递到焊接区。 一：特性 为充分发挥助焊剂的作用，对助焊剂的性能提出了各种要求，主要有以下几方面： ① 具有除表氧化物、防止再氧化、降低表面张力等特性，这是助剂必需具 备的基本性能。 ②熔点比焊料低，在焊料熔化之前，助焊剂要先熔化，才能充分发挥助焊作用。