博罗康佳精密(印刷线路板)公司cam制作操作规范(编辑修改稿)

博罗康佳精密(印刷线路板)公司cam制作操作规范(编辑修改稿)内容摘要：

间距 旋转角度 镜像 automatic table 1 2 3 4 根据实际参数敲入 EDITTTT EDIT EDIT EDIT 选择所需排 版的 pcs symbol 均移动好后 ,请打开负片认真 check 板边 symbol 是否进入成型区 . : : (1).自动功能去除 :在层别名档点击选 clip area 进入窗口 . (2).选项如下 :clip date:affected layer(影响层 ) method:选 profile cliparea:选 outside cutas contour:选 YES Margin:输入成型线宽的一半且取负值 ,如 10mil 成型线 敲 5mil,点击 ”OK 或 APPLY” 执行 . . 转 PAD:将线组成的图形转为一个 PAD 的实体 ,以防焊为参考层 (注 :做此之前要先转 防焊 PAD)步骤 : (1). DFM  cleanup  construct pads (auto)出现窗口。 在 tolerance 中敲入 ,Reference SM:选 SS或 SC(参考层 )。 其它参数默认 ,点击该 窗口左下角第二个工作范围为屏幕显示区域 ,第三个小人工作范围为 profile线内 ,待 计算机跑完后 ,进入 view results 查看结果 . (2).再手动转 (ctrl+W)逐个查看选择 ,打开 DFM cleanup constrult pads(Ref),出现窗口 ,在 Tolerance 中 ,若选择的是圆形 ,参数敲 2mil,若选择的是 SMD,参数就敲1mil,其它参数均默认 ,点击该窗口左下角第二个或第三个小人 ,待计算机跑完后 ,进入 view results 查看结果 . (3).最后再用 pare 功能核对原稿 ,步骤如下 : M3 选择 pare 出现窗口 : layer1 : pamp。 sold JOB2 :该料号名 Step2 : Layer2 :为 的 pamp。 sold Layer2 copy extension : 默认 (随便敲入字母或数字 ,自动将原稿中的 外层 copy 至 pcs 中 ,层名为 soldamp。 p— 字母或数字 ). Comparison tolerance :1 mil 零點坐標 ,根據實際情況 ,在窗口的左下角 `X,Y 中敲入或直接在對應欄中 敲入 X,Y 方向的排版 個數 X,Y方向的排版間距 根據實 際情況選擇 陰 陽 排 版FILP 需鏡像其 它不用 鏡像 Comparison area : 默认 Ignore attributes : 默认 Comparison map layer : 所建的新层或空层即可 ,(可随便键入字母或数字 ,生成 新层 ). Map layer resolution:显示比网格线框的大小 ,50 或 100mil. 然后点击 OK 或 APPLY 执行 ,是否有差 . . 去除 NP对应 pad:(自动去除和手动去除两种 方式 ) (1) 自动去除 : DFM Redundancy cleaunp nfp removal 出现窗口 ,在 delete 栏中选 drlled over driis:npth 其它参数默认 ,点击该窗口第二个小人待计算机跑完后与备份层(+h)比对 ,去除的 pad 是否正确 .若自动去除部分无法去除干凈 ,则继续以下的手动步骤 . (2) 手动去除 A 选 NPTH hole ,步骤如下 (工作层为 drill),在工具栏中点 ” ? “ 出现窗口 , 在窗口内加选 ” ／ “, 再 user filter 中选 Non plated holes,最后再点 select 即可选中。 B 将 NP孔加大 16mil(soldamp。 p) copy至 NP16层中 ,然后过滤 ,Actions Reference Selection 出现窗口参数如下 :在 mode 中选 touch Reference layer 中选 p或 sold为参考层 ,其它选项默认 ,点击 OK 或 APPLY执行 ,将 Touch到钻孔的 copy至NP16C/NP16S层中 ,分六种情况 :。 SMD PAD 接触。 PAD 接触的。 ,套除方法如下 : [1].若是与外层铜面 :无锡面或无锡环的螺丝孔 PAD 接触的可直接按 示套单边 8mil。 [2].若是与外层 SMD,蚀刻字接触的须提出确认。 修改原稿后超出 2mil 须提出确认。 C NP 走二钻时 ,外层套除分二种情况 : 2mil。 1mil. 手动选出 npth 孔 copy 至相应层的 np 层 .检查 pth 孔是否都有线路 PAD，步骤如 下 : (1).将 drl 过滤分出 NP层 ,检查 PTH 再进行过滤 ,Actions Referceselection 过滤器 ,窗口参数如下 :Mode 选 coved Reference layers 中选 pamp。 sold,同时工作层为 PTH层 ,其它选项默认 ,点 OK 或 APPLY 执行 ,然后再反选 ACTIONS ACTIONS REVERSE SELECTED中为 “0” 就是 OK的 ,若不为 “0” 就表示无外层 PAD或与外层 PAD 接触不完全 . Via PTH 无外层 PAD PTH 孔 . 2mil 的 PAD。 6mil 的 PAD. . 外层﹑线宽﹑﹑ SMD﹑ PAD ﹑ BGA﹑ 光学点﹑ 测试 PAD 的补偿 ,步骤如下 : (1).在 pamp。 sold层整体选中 ,进入 EDIT Resize Global(出现窗口 ,在 size中敲入按 (注意弧线的补偿 ),点击 OK 或 APPLY 执行即可 (其它参数默认 )。 (2).对于独立 的线路需另外增加补偿 ,独立线路的定义 :一根线周围 1mm 范围内无任何feature,将其当作独立线路 . Analysis signal layer checks 出现窗口 ,参数全部默认 ,点击左下角第二个小人或第三个小人 ,待计算机自动跑完后 ,对其结果看是否符合要求。 check list 中 ,方便后续检查用。 (1).存入 check list 中的步骤 :Action checklists 点 NEW(创建新的 )命名 ,出现新窗口 ,再在检查窗口的 左上角点击“ 回 ” ,最后在新的 check list 的 Edit→ 点击 paste即可存入 . . 自动优化 : (1). PAD UP(涨 PAD)步骤如下 (工作层为 l1p 或 l2sold). 进入 DFM Optimization signal layer ort 出现窗口。 PTH AR min 6 mil(PTH 孔 PAD 最小 ring 值 ) OPT 6 mil。 Via AP min 5 mil(via 孔 PAD 最小 ring 值 ) OPT 6 mil。 Spacing min mil(最小间距 ) OPT mil。 Pod to pad spating: min OPT mil。 LRE RangeFr 6 mil TO 8 mil。 Reduction 25 Abs min 5 mil(此两项为 参数默认值 )。 Drill to cu: 8 mil(注 : Drill to cuPTH AR(或 via AR)+spacing APPLY TO: ALL selected WORK ON PADS SMDS DRILLS MODIFICATION PADUP PADON REROUT RESHAPE SHAVE LTNEDN 点击左下角第 三个小人 ,待计算机跑出后 ,进入 VIEW RESULTS 查看是否有不符制程条件的情 况 ,有且需修改 . 挖铜皮 手动挖铜皮步骤如下 : A .选出铜皮 :actoins select drawn apply 将选中的铜皮 move 至 tpc/tps 并检查铜皮的完整性 . B. 选出所有 pad:点 ○? ,在此过滤中将线 ,弧 ,surface,text 关掉 ,点 select 将选中的 pad copy 至 padc/pads. C .将 pad 与铜皮接触的删除 :工作层为 padc/pads,点 actions ,出现窗口中 made:touch reference layers:tpc/tps 点击 apply 选中的 pad 去除 . D. 用 padc/pads与 cmask/smask过滤 ,选出外层比防焊小的 pad,工作层为 :padc/pads过滤器中 mode:covered refernce layers :cmask/smask,点击 apply 将选的 pad 加大12mil copy 至 padc12/pads12. E. 选出外层比防焊大的 pad:工作层 padc/pads 过滤器中 mode:includes reference layers :cmask/smask 点击 apply 将选中的 pad 加大 8mil,copy 至 padc8/pads8. F. 将加大后的 pad cpadc12 padc8/pads12,pads8 与铜皮 tpc/tps 接触的 pad 此负片形式 copy 至 tpc/tps. G. 将 pad 及线 p copy 至 tpc/tps,分两种情况 : I 数据较小时直接将 pad 及线 (p/sold) copy 至 tpc/tps,再将 tpc/tps 拖入p/sold 层中复盖掉 l1p/l2sold 层中的内容 . ．用 pare 功能核对原稿 (与备份 +1 层 ),步骤同上 . II 资料大时先切 pad 及 smd,切完后与 tpc/tps 过泸 ,将与铜皮接触的负片删除 ,在将pad及线 (l1 /l2)copy 至 tpc/tps,将 tpc/tps 拖入 l1 /l2 层 . ．用 pare 功能核对原稿 (与备份 +1层 ),步骤同上 . BGAPAD﹑ SMDPAD 的属性 ,步骤如下 : (1). 选 pad: 首先 .工作层为 l1 或 l2,在工具栏中点“ ? ”出现窗口 ,除 “ 0 ﹑ ＋ ”( 正号表示 属性为正 )不关掉外 ,其它全部关掉即可 .再在 Actinons→ Reference Selection 出现窗口Use:Filter Mode:选 Disjoint Reference Layers:选 Drl,点击 OK 或 Apply 选中未 Touch 到钻孔的 Edit→ At。