创维电子公司数字技术smt生产手册(编辑修改稿)

创维电子公司数字技术smt生产手册(编辑修改稿)内容摘要：

述 用量 单位 位 号 DFA0T5130X120 SCART 20 4635C8570000 TRANSISTOR BC857B PNP PACKAGE SOT23 1 PC Q1106 21 DR43CF104000 50V +80%20% 0603 5 PC C1121 C1130 C1152 C1127 C1125 22 DR46C8470000 NPN SOT23 7 PC Q102 Q501 Q1124 Q502 Q1108 Q1109 Q1121 23 DR46C8570000 PNP SOT23 3 PC Q504 Q101 Q1122 深圳创维数字技术股份有限公司 SWD/QR26 第 6 页 共 11 页 第 三 节、 生产准备 一、 物料的领取与存储 依据工单配单指令领取物料。 其中 A 类物料（ IC 与 PCB） 直接 按 生产 工单需求 发料 ，小料则按倒扣料方式领取。 所谓倒扣，是 针对一段时间所有有效的生产 工单，汇总其下阶物料先进行从物料部仓位到某个具体的生产中转仓位转移，待生产工单完工确认报工时，工单下阶物料才从中转仓位扣减消耗到生产工单 物料的使用必须遵循 先进先出 原则。 存放超过 3 个月的物料必须退回数字技术公司物料部待复检。 必须对湿敏元件的管制失效期限进行追踪管理。 二、 IC烧录 ： 烧录 IC 时必须核对校验码 （在配单生产工艺要求和软件包里均 已 提供校验码） 烧录好的 IC必须标识区分 ， 标记 需 易识别、易控制、易操作 烧录 、 作标记时必须注意小心轻拿轻放，防止对 IC 尤其是 IC 引脚的损伤 无法烧录且无外观损坏的 IC 可退回数字技术公司烧录房确认后退换 IC烧录作业的全过程必须符合防静电要求并注意湿度管制。 主板 FLASH IC 一般 由 SMT 生产单位负责烧录 IC： 常用烧录 FLASH IC IC 厂家 IC 编号 IC 规格 内存 IC 引脚 SPANSION 478LS2964048 S29GL064ATFIR4 8M 48 478LS2964248 S29GL064NTFI04 8M 48 478LS2932048 S29GL032ATFIR4 4M 48 ST 4707M2916148 M29W161BT/DT/ET 2M 48 4707M2964148 M29W640FT70N6E 8M 48 4707M2932048 M29W320DT 4M 48 4707M6409048 M29W640DT90N6T 8M 48 BGA 封装、 MCU IC 由数字技术公司烧录房负责烧录 IC 三、生产工艺准备 配单指令： 依据 计划部下达 的 机贴配料计划 准备生产 BOM 资料：工程部根据配单计划释放订单 BOM 资料 （ BOM、 DN 及其他相关资料） PCB 文件：工程部根据 SMT生产单位生产机型的情况提供 PCB 文件 生产工艺要求：工程部提供订单生产工艺要求 烧录软件： 工程部在确认软件无误后提供软件包和校验码 产前确认： SMT 根据生产工艺要求和订单资料准备钢网（锡膏工艺钢网不允许使用蚀刻钢网）、确认生产 BOM 和准备程序。 深圳创维数字技术股份有限公司 SWD/QR26 第 7 页 共 11 页 第 四 节、 印刷 一、 锡膏（红胶）管制 锡膏 、 红胶 等辅料存放的冰箱必须有严格的温度控制 ,锡膏必须有保质期限 ，为了保证随时都能掌控锡膏的存储条件，应采用 玻璃门的冰箱 /冰柜 存放 锡膏 、 红胶 等辅料。 锡膏等辅料采用 先进先出的原 则 ， 必须有锡膏取出、回温、使用、报废时间记录标签。 锡膏回温条件、搅拌等操作要求 根据锡膏的特性 要求不同而不同，但使用时必须 确保锡膏、胶水使用的最佳状态，锡膏与胶水在空气中暴露的时间不能过长。 二、钢网 钢网必须有专用的存放架并妥善保管。 每次使用前必须检查钢网是否良好 ，钢网张力不足时必须立即更换。 印刷时注意 保证 钢网 擦拭的频次 ，使用前和使用后必须将钢网清洁干净。 三、印刷 印刷前需检查 PCB 是否正确、检查 PCB 是否平整、是否干净无板屑 印刷时注意生产环境的温湿度控制，温度 20～ 28℃ ，湿度 40～ 60176。 温度过高 , 锡膏 过早失去活性 ； 温度过低 , 锡膏 粘度过大 ,不利于印刷 湿度过高 , 锡膏 吸潮 ,溅锡 ； 湿度过低 , 锡膏 溶剂挥发 印刷前必须检查刮刀是否合适，底部支撑是否 能确保钢网与 PCB 的紧密接触 印刷后必须全检印刷品质，尤其是 BGA、 IC、排阻等位置 ，必须检查锡膏印刷厚度、形状、偏移等。