xxled项目商业计划书

xxled项目商业计划书内容摘要：

企业回购或上市交易。 四、针对固定回报投资的退出，必须满足 2 年以上，由投资人申请退出。 或按约定时间退出。 四是，企业发生至约定亏损比列，由投资人自行决定是继续持股，还是清算退出。 xxxx 商业计划书 17 第二章 企业简介 一、公司 概况 xx 省 xxx 科技有限公司 成立于 2020 年 ； 注册资本 2020 万元 人民币 ，现有固定资产 4000 万元 人民币。 公司专注 于 LED 大功率照明研发、生产的民营高新技术企业 ； 获得了国家 26 项 技术专利。 公司是 LED 大功率产品国家标准的起草单位；是 xx 省公共交通安全研究院、清华工业开发研究院、清华大学集成光电子学国家重点实验室指定的科技成果孵化基地；承担了 2020 年公安部高速公路自供电系统和高速公路安全监测预警系统两个重大项目研发。 公司的点豆系列LED 大功率照明产品，经过 3 年研发，已完成种子期的孵化，应用于中国的路灯和公共照明领域；其他 LED 产品应用隧道灯、矿工灯、射灯、汽车、景观装饰照明、交通信号、显示器等领域。 xx 省 xxx 公司 目前 拥有员工 66 人，其中 内部 管理人员 16 人，研发人员 12 人，技术 工人 15 人 ， 各地销售人员及司机等 23 人 ；管理人员中，大专以上文化程度的有 40 人，占员工总数 66 %， 大学本科以上的有 16 人，占员工总数 24 %， 硕士学位 (含中级职称 )以上的有 6 人，占员工总数 9 %。 目前公司 LED大功率照明 产品进入完全应用领域； 企业 自主设计、生产的 LED 大功率 照明 灯具 ， 在 南方 工业 城市东莞、北京清华大学、天津滨海新区、阳泉等地应用。 随着中国对半导体产业发展的支持政策和国家对节能减排的迫切要求， LED 大功率产品将迎来一个产业化发展的春天；企业已经做好了出口转内销产业化生产的有力条件。 二、组织机构 公司设立董事会，董事会是公司最高权力机构，负责决策公司的经营方向和发展计划。 公司实行董事会领导下的总经理负责制，总经 xxxx 商业计划书 18 理受董事会委托主持公司的日常经营管理工作。 三、发展规划  总体战略：建立动态联盟，形成核心层、紧密层和松散层相结合的网络化 科学 管理体系， 发挥企业科技优势，依托政府 部门的支持，整合资源： 3 年 建立 完备 产业化基地的目标； 5 年内实现年营业额突破 8 亿元人民币的 销售 目标。  坚持“以人为本”的经营管理理 念。  充分运用产品经营和资本经营两种手段，积极开拓产品市场与资本市场，实现公司跳跃式发展。  注重知识管理和研发投入， 实现可持续发展。 依据总体规划目标，公司在 2020 年 到 2020 年 ，用 1 年的时间打造一个“ LED 绿色照明示范 县级 城市”， 3 年时间（ 2020 年 2020 年）完成 销售营业额突破 5 亿元的目标 ； 销售网络以 xx 市为主覆盖全省，重点突破工程项目示范基地北京、天津、东莞等； 2020 年，实现 80%的产能，达到销售额 6 亿元人民币；在 2020 年实现完全产能年销售额 8 亿元人民币的规划目标。 xxxx 商业计划书 19 第三章 主要产品情况 xxx 公司的 LED 照明系列产品，分为 8 大应用领域，数十种产品；以 LED 大功率照明灯具为主，其他产品应用为辅。 其中大功率产品获得欧盟认证，出口欧洲国家，其 质量和品质 领先 国内 ；其他应用产品处于国内先进行列。 具体 产品 市场定位用下图表示 ： 产品分类 购买主体 销售定位 市场份额 LED 大功率照明系列 政府及承包单位 直销 60% 汽车 照明系列 汽车制造厂 渠道销售 +直销 15% 矿工防爆照明 项目单位 渠道销售 +直销 10% 隧道防爆照明 项目单位 渠道销售 +直销 4% 景观装饰照明 项目单位或承包商 渠道销售 8% 交通信号及显示器照明 项目单位 渠道销售 +直销 3% 一、 主要产品介绍 LED 大功率照明产品 目前 我国道路照明光源以高强度气体放电灯（ HID）为主，主要指金属卤化物灯和高压钠灯，存在能耗大、寿命短、照度分布不均、被照物体颜色失真、眩光严重、维修率高等缺点，整体上光效低。 道路照明已 构成城镇照明能耗的主要来源。 （ 1） 、 技术原理与功效 xxx 研制的城市道路照明系列产品选用白光 LED 作为光源，具有发光效率高、器件性能稳定、市场易接受、高效、节能、长寿命、显色指数较好等优点，与传统金卤灯、钠灯 相比 ， 二代 100W 的大功率LED 路灯要等于好于等于 400W 的高压钠灯，其在同等照明效果要求 xxxx 商业计划书 20 下，耗电量是传统路灯四分之一。 产品的使用寿命在传统路灯四倍以上。 照明的清晰度和舒适度为传统路灯产品的四倍以上。 因此本产品是目前路灯主流产品 400W 高压钠灯最好的替代产品。 其技术优势体现在： A、 自主研发的电源是唯一攻克 LED 负电容效应（此专业用语来自于北京大学宽禁带半导体研究中心），使得光源能够稳定长时工作的厂家。 诸多老式大功率 LED 照明产品大批量灭掉的原因就是因为LED 本身的负电容效应，也是制约大功率 LED 照明产品 普及的关键因素之一。 B、产品经过专业结构、散热设计和光学设计，真正解决了 LED芯片散热问题、解决了 LED 最敏感的热传导问题，从而保证 LED 实现小光衰和长时效。 C、自主开发 LED 路灯灯具模具，解决了传统老模具体积巨大效能差，没有配光，散热不良的难题。 D、拥有自主封装工艺技术，自主进行大功率 LED 照明芯片封装，完全保障大功率 LED 芯片亮度、质量和稳定性上让同行无可比拟。 E、目前唯一通过严格的欧盟认证的大功率 LED 照明灯具产品，出口到要求极为苛刻的欧洲都不存在问题。 (2)、 目标市场： 随着中国对半导 体产业发展的支持政策和国家对节能减排的迫切要求， LED 大功率产品将迎来一个产业化发展的春天；企业已经做好了出口转内销产业化 工作。 中国 经济发展，城镇道路一次性投资在高速增长，但存量使用的过程中，道路照明耗能构成了政府重要的财政负担。 对于不断优化、高效的政府管理来说，道路照明是城镇节约重要一环。 目前，城镇道 xxxx 商业计划书 21 路照明存量市场呈现替换 LED 节能灯，新增市场增加份额的良性局面。 汽车车灯 照明系列 产品 汽车灯具随着汽车工业的发展、科学技术的进步、新光源的出现以及人们的审美观等而不断改进，结构越来越复杂、工艺越来 越考究、功能越来越完善。 汽车灯具的演变主要经历了四个阶段，而第四代LED 汽车光源的出现，对汽车灯具的变革影响深远。 （ 1） 、 技术原理与功效： 汽车光源是半导体发光二极管 (LED)。 LED 是半导体 PN 结二极管，当一个正向偏压施加于 PN 结两端时，使 PN 结系统受到激发，载流子由低能态跃迁到高能态，当处于高能态的不稳定载流子回到低能态复合时，根据能量守恒原理，多余的能量将以光子形式释放，它就是LED 电致发光原理。 它不是通过热能使物体升温而发光，是由电能直接转换为光，因而称之为冷光。 发光波长取决于载流子的能量差即高能态与 低能态之差。 信诺捷科采用 高亮度发光二极管（ HB LED）由于具有体积小、高亮度、高色彩纯度、寿命长、省电、设计容易等优点，被车厂大量导入于车用照明，整体市场后势潜力将相当可观。 （ 2）、 目标市场： 汽车灯具可分为两大类：照明装置和指示信号装置。 照明装置的功能是在黑暗中照亮汽车行驶前方路面，有前照灯、前雾灯、倒车灯和牌照灯，广义可包括车内灯、仪表灯和行李灯等。 信号装置的功能是向其他道路使用 者表明本车的存在与行驶状态，有转向信号灯、制动灯、位置灯和后雾灯等。 有车灯就有车灯规范与标准，为车灯的光源、光色、光强、光形和安装位置等等做出了规定。 xxxx 商业计划书 22 二 、 LED 生产工艺及封装流程 工 艺： a) 清洗：采用超声波清洗 PCB 或 LED 支架，并烘干。 b) 装架：在 LED 管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在 PCB 或 LED 支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。 c)压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到 LED 管芯上，以作电流注入的引线。 LED 直接安装在 PCB 上的，一般采用铝丝焊机。 （制作白光 TOPLED 需要金线焊机） d)封装：通过点胶，用环氧将 LED 管芯和焊线保护起来。 在 PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。 这道工序还将承担点荧光粉（白光 LED）的任务。 e)焊接：如果背光源是采用 SMDLED 或其它已封装的 LED，则在装配工艺之前，需要将 LED 焊接到 PCB 板上。 f)切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。 g)装配：根据图纸要求，将背 光源的各种材料手工安装正确的位置。 h)测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。 I)包装：将成品按要求包装、入库。 封装工艺 （ 1） . LED 的封装的任务 是将外引线连接到 LED 芯片的电极上，同时保护好 LED 芯片，并且起到提高光取出效率的作用。 关键工序有装架、压焊、封装。 xxxx 商业计划书 23 （ 2） . LED 封装形式 LED 封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。 LED 按封装形式分类有LampLED、 TOPLED、 SideLED、 SMDLED、 HighPowerLED等。 （ 3） . LED 封装工艺流程 （ 4） ．封装工艺说明 镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（ lockhill） 芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求 电极图案是否完整 由于 LED 芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约 ），不利于后工序的操作。 我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED 芯片的间距拉伸到约。 也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。 在 LED 支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。 （对于 GaAs、 SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。 对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光 LED 芯片，采用绝缘胶来固定芯片。 ） 工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。 由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。 xxxx 商业计划书 24 和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在 LED背面电极上，然后把背部带银胶的 LED安装在 LED支架上。 备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用 备胶工艺。 将扩张后 LED 芯片（备胶或未备胶）安置在刺片台的夹具上，LED 支架放在夹具底下，在显微镜下用针将 LED 芯片一个一个刺到相应的位置上。 手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品 . 自动装架其实是结合了沾胶（点胶）和安装芯片两大步骤，先在 LED 支架上点上银胶（绝缘胶），然后用真空吸嘴将 LED 芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。 自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进 行调整。 在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对 LED 芯片表面的损伤，特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。 因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。 烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。 银胶烧结的温度一般控制在 150℃ ，烧结时间 2 小时。 根据实际情况可以调整到 170℃ ， 1 小时。 绝缘胶一般 150℃ ， 1 小时。 银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔 2 小时（或 1 小时）打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。 烧结烘箱不得再其他用途，防止污染。 xxxx 商业计划书 25 压焊的目的将 电极引到 LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。 LED 的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。 右图是铝丝压焊的过程，先在 LED 芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。 金丝球焊过程。