部件、oem业务国际及国内发展趋势分析报告(编辑修改稿)内容摘要:
) •普通模拟元件 •混合数字信号元件 •数字逻辑芯片 年复合增长率=3545% 模块化部件占据半导体与电子元件市场的份额越来越大 13% 25~35% LGD001101BJ(GB)OEM 15 模块化部件举例 – 硬盘驱动卡 读 /写通道 特殊应用芯片(ASIC) mC 数字信号处理芯片 存储芯片 磁盘控制器 供电模块 PCB 存储芯片 LGD001101BJ(GB)OEM 16 资料来源 : LSI, Philips, Xilinx, Atmel, VLSI 模块化部件的客户价值定位 •低成本 –降低总系统成本 •高业绩 –降低能源消耗 –更高的可靠性 –更多的性能 –有了更多的应用领域 (因为体积大幅缩小 ) •缩短推向市场的时间 –降低设计周期 $ LGD001101BJ(GB)OEM 17 举例 模块业务的关键驱动因素 适合模块化的市场特点 •高度一体化的市场,使少数厂家聚集起较大的需求量 •成熟业务 –很大的价格压力 –业务周期性强 •产品的寿命周期使上市时间成为了关键 资料来源: Dataquest • PC机板卡及计算机卡 • 磁盘驱动器 • GSM手机 • 消费电器 (VCD/DVD/高保真 ) • 打印机及其他外设 LGD001101BJ(GB)OEM 18 随着模块集成度的提高,对技术的要求也越来越高,从芯片组级别向芯片级技术接近 硬盘驱动卡举例 读 /写通道 特殊应用芯片 数字信号处理芯片 存储芯片 磁盘控制器 供电模块 五芯片方案 (1997) PCB 要求系统整合能力有很大提高 存储芯片 三芯片方案 (1999) 双芯片方案 (2001) LGD001101BJ(GB)OEM 19 资料来源 : 专家访谈 •采用成熟结构的“定制产品” •拥有提供广泛的知识产权和技术诀窍,强调再使用 •发展所需的行业专长,更准确地预测行业需求,并领导部件结构潮流 模块构件的最佳典范 LGD001101BJ(GB)OEM 20 计算机板卡 *发展趋势 •产品同质性强,竞争加剧。 成功的板卡厂家注重于客户服务与增值服务。 一方面强化板卡设计能力,从 OEM向 ODM方向发展;一方面提高客户服务水平,如废次品免费更换、延长保修期等 •新技术的应用促进了行业的竞争,如 BGA技术的应用导致计算机板卡日益向芯片级技术靠拢,游戏规则向“高投入,高利润”、“强者益强”模式转变 •国际厂家新产品发展方向 –高毛利产品:服务器及高性能 PC专用板卡等 –高增长产品:面向互联网及通信的网络电脑 NC, 机顶盒等板卡 –捆绑销售:在板卡上集成更多部件 * 属模块类部件的一大类 LGD001101BJ(GB)OEM 21 全球主要板卡供应商一览 1999年出货量 (片 ) 100%=101,563,000 64334东欧 联想QDI 台湾 22835144100%=65,000,000(片 ) 台湾板卡厂商 精英 华硕 技嘉 微星 环电 其他 资料来源: IDC 2000 LGD001101BJ(GB)OEM 22 国内市场主要板卡供应商在华概况 何时进入中国 生产厂数目 (地点 ) 产能线 分公司数目 (地点 ) 服务项目 主要市场及客户 (1999) • 主要面向组装机市场,向大客户 (品牌机 )供货较少 • 联想,方正,长城,实达,海信,海尔 (OEM总出货量 45万片 ) • 一贯以组装机市场为主 (40万片 ) 但 1999年起主攻国内 OEM品牌机市场 • 99年总出货量 40万片 • 向国内 PC厂家销售 (联想,方正,实达,长城等 ) • 2月内退换 • 2年内免费维修 • 上海、深圳 2地设服务中心 • 3月内免费退换 • 1年内免费维修 • 3年内维修只收工本费 • 为坏板提供替代板 • 一年内以旧 (坏板在内 )换新 • 第二年及第三年免费维修 • 在各省会城市设有31处服务中心 • 3月内免费退换 • 3年内免费维修 3 (上海、深圳、北京 ) 3 (上海、广州、北京 ) 2 (上海、广州 ) N/A (通过两大分销商及 80多家代理销售 ) 1(苏州 ) 1(东莞 ) 1(东莞 ) 2 (东莞、 深圳 ) 1994 1995 1995 1997 升技 技嘉 华硕。部件、oem业务国际及国内发展趋势分析报告(编辑修改稿)
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