零件检验指导书-单层基板类(编辑修改稿)内容摘要：
小导体宽度。 IC 排列型焊垫 mm MIN。 一般非贯通孔型焊垫 mm MIN。 (如属原设计之状况不允以判定 )。 a 焊垫最小导体宽度低于规定值，且又有破出之现象者。 MAJ b 焊垫最小导体宽度低于规定值，但未有破出之现象者。 MIN 判定工具 :目视检验、 有异常时放大镜。 MAJ 检查产品之文字符号或图样印刷偏移，最多离开原属零件位点中心 ，且不易与相邻者混淆。 (如属原设计之状况不允以判定 )。 判定工具 :目视检验，有异常时放大镜。 PAGE:16 零件检验指导书 品名 :单层基板类 Rev:A3 (平环 )导体容许度 无孔壁支助者 (指非贯通孔 )不容许有翘皮与破出 (Breakout)焊垫之外。 焊垫最小导体宽度 : IC 排列型焊垫 mm MIN。 一般非贯通孔型焊垫 mm MIN。 如属原设计之状况不允以判定。 a .焊垫 (平环 )有翘皮现象者，超出原焊垫 (平环 )面积 25 %以上者。 CR b. 焊垫 (平环 )有翘皮现象者，未超。阅读剩余 0%
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