组装工艺中的等离子清洗技术(编辑修改稿)

组装工艺中的等离子清洗技术(编辑修改稿)内容摘要：

第 6 页 共 14 页 出约为 500W 时）。 由于 Ar 离子是带电粒子且呈异向性，所以在该电位的作用下直接被牵引到了下电极侧。 当在下电极上放置基板时，则 Ar 离子冲击在基板上，利用这一冲击能量，能物理地去除基板表面的杂质。 即使是 RIE 方式，也有使用 O2和 H2的物理且化学的去除有机物的方法。 此主题相关图片如下： 在 PE 方式中正相反，上部电极接高频，下部电极接地。 PE 方式中一般使用 O2 气体。 该场合 O2 离子体被生成在贴近下部电极的上方。 O2 离子被牵引到产生外壳电压的上部电极侧，而在下部电极侧则是以 O2 游离基为中心的等离子体。 氧游离基呈等方向性而四面八方运动，而且容易与其它原子发生反应。 游离基通过与基板表面的有机物接触，该有机物则变成亲水基而易水洗。 不仅在基板表面，甚至在基板的侧面，内里面都有浸透作用，所以使整个基板都变成亲水基的了。 1 等离子清洗的有效性 中国最大的管理资料下载中心 (收集 \整理 . 部分版权归原作者所有 ) 第 7 页 共 14 页 基板表面 分析 图 4 比较了基板粘结部位经等离子清洗前后表面存在的元素。 RIE 方式中物理地去除每个基板表面的薄污物层，结果现出了原体纯净的粘结填料（见图 4的 Au）。 由于等离子清洗主要用的是 Ar 气，所以不会选择地去除物质，而是对基板表面进行了普遍处理。 等离子处理后的时效变化 图 5 示出了 RIE 方法等离子清洗的粘结填料如何随时间变化的评价。 该试样经等离子清洗后是在大气中保管的，尽管在大气中对有机物吸着得很少，但考虑处理效果，仍保持在两周以上。 此主题相关图片如下： 引线键合强度 图 6 示出了等离子清洗后键合强度的评价结果。 预计经等离子清洗的键合强度是未经处理的 3～ 5 倍，处理时间极短， 10 秒钟即可见到良好效果。 中国最大的管理资料下载中心 (收集 \整理 . 部分版权归原作者所有 ) 第 8 页 共 14 页 削去量与清洗面内的均一性 关于 RIE 方式去除基板表面镀 Au部的场合，测定它的削去量。 图 7 示出在面内测 16 个点的数据（有效处理面积为 300mm2）。 （ 1）最大 ； （ 2）最小 ； （ 3）平均 ； （ 4）面内均一性177。 %（均一性 =177。 （最大 最小） /（最大 +最小））。