smt新手入门(编辑修改稿)内容摘要:

項較容易生產,後四項問題較多;零件上以 connector鍍金腳的吃錫狀態為常見問題,另外 CHIP(0402)的立碑問題及 BGA空銲問題也時常發生,因此初期可藉由這幾點來解決問題的所在。 *大部分 RMA型錫膏,最主要的弱點,在於其銲錫性的表現較差,最大的關鍵點就是鹵素的含有量,所以我們必須向客戶強調,新產品的銲錫性在零件腳的爬升性、包覆性、光澤度 …. 等,在未開啟 N2的情況下,絕對有把握達到 RMA型在 N2情況下,所展現的吃錫狀態。 *以下圖示為 SMT流程圖及錫膏使用上應注意事項的圖示 ,若能確實做好 ,將有助於提高產品的良率 錫膏的選擇 大量的管理资料下载 Solder Paste ( Required Properties) 大量的管理资料下载 SolderabilitySolderabilitySolderabilityM o u n t e rM o u n t e rS o l d e r P a s t eS o l d e r P a s t eP r o f i l eP r o f i l eP r i n t e rP r i n t e rR a w M a t e r i a l sR a w M a t e r i a l sP a r t i c l eS i z eV i s c o s i t yT a c k i n e s sF l u xA l l o yI n g r e d i e n tB i n d e rP e a kT e m p .S o a k i n gT e m p .P r e h e a t i n gS l o p e P h a s e s d u r a t i o nA c c u r a c yM a i n t e n a n c eP l a c i n gP r o g r a mS q u e e g e eP r e s s u r eS q u e e g e eH a r d i n e s sS q u e e g e eS p e e dA c c u r a c yS n a p o f fH e i g h tP C BD e s i g nP C BS o l d e r a b i l i t yC o m p o n e n tS o l d e r a b i l i t yS t e n c i lD e s i g n表面黏著製程之圖示 大量的管理资料下载 Solder Paste 大量的管理资料下载 目前較具公信力檢測錫膏之規範有許多種 ,如 IPC、 JIS、 、 MIL…. 等 ,由於國內較具公信力的檢測單位“工研院”主要是以 IPC之標準規範為基準 ,所以在此將就 IPC規範當中所列舉之測試方法作一簡述如下 : :本法是用以檢查助銲劑腐蝕性的強弱,其做法是在一長方型的玻璃片上,以真空蒸著方式塗上一層薄銅,再滴以標準的助銲劑及所欲檢測的助銲劑,然後置於環境控制的溫濕箱中 24小時,以比較各受檢者的腐蝕程度如何。 (依 IPCTM650, 32) :助銲劑或其抽出液之腐蝕性如何,可按 IPCTM650中的 33之試紙法去進行檢測。 :助銲劑腐蝕性的程度如何,可透過鹵化物含量之檢測而加以評估。 即以助銲劑固形物中氯的等值含量作為具體表達之方式。 助銲劑之固形物須按 2節加以測定,而鹵化物之檢測則可按 IPCTM650中 35法去進行。 (SIR):助銲劑殘渣在已清洗或未清洗的情況下 ,需經過 168hr, 85℃ 85%RH之測試條件下 ,其最終測試之表面阻抗值要大於 100MΩ, 可按 IPCTM6505中 3法去進行。 重要說明:在 JIS及 的規範中 ,有另外測試 水溶液抵抗 這個項目 ,其最初及最終的測試值均需大於 100,000Ω CM 錫膏的檢測標準規範 大量的管理资料下载 (1)、保存方法 成品保管要控制在 010℃ 的環境下。 使用期限為 5個月 (未開封 )。 不可放置於陽光照射處。 (2)、操作注意事項 非作業者不可操作使用。 使用時須戴手套和眼鏡等保護用具。 若與皮膚接觸時 ,使用乙醇或 IPA… 等溶劑擦拭。 (3)、使用方法 開封前須將溫度調回使用環境溫度上 ,回溫時間 23小時 ,禁止使用其它加熱器 使其溫度上昇的作法。 開封後須充份攪拌 ,使用攪拌機時間為 13min,視攪拌機機種而定。 當天未使用完之錫膏 ,不可與尚未使用之錫膏共同置放 ,應另外存放在別的容器 之中 ,以確保品質的穩定性。
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