电镀工艺-工艺技术(编辑修改稿)

电镀工艺-工艺技术(编辑修改稿)内容摘要：

, Rg 是气体常数 ,T 是温度 ,K 是溶液中之导电度 . 如果 P1,代表极化作用远超过电场效应 ,则电流倾向于二次电流分布 ,将十分均匀 .如果 P1,则电流倾向于一次电流分布 ,完全取决于镀槽之几何形状 ,他们并以硫酸铜镀浴作多层板镀铜实验 ,各参数基 本 数 据 为 ａ c=, Masec/gep,L=, j=, K=(奥姆 cm)1, RgT/F=(23℃ )结果 P=1 代表电流倾向于一次电流分布 ,其均匀与否完全决定于镀槽之设计 ,而溶液之导电度、极化反应之影响均不大 ,此外 ,光泽剂或添加剂对板面的巨观电流分布力均没有什么影响 ,若要得到均匀之电流分布可使用屏蔽物或辅助阴极 . (B) 微蚀 方面 这里是针对电路板之镀通孔 (PTH)而言 ,近五年来 ,表面黏装组件的大量采用 ,使得电路板趋向细线、小孔、多层化的困难层次 ,因而在钻孔、除胶渣、镀铜等都面临了前所未有之挑战 ,举例来说 ,一个 吋厚之多层板如果钻上 15mils的通孔 ,铡纵横比高达 20:1,如此之小孔已经类似一根毛细管具有相当程度的表面张力 ,根据理论计算至少需要 之外 中国最大的管理资源中心 第 5 页 共 9 页 加压力方能使液体顺利穿过此一细双深之孔 ,传统的吹气搅拌方式已经无法满足这种要求 .因此镀槽势必要作特殊设计 . (B)布 于通孔及其附近而言 ,影响电流分布的因素甚多包括镀槽几何形状、镀浴导电性、质量传迅速率、铜离子之浓度等 .电流受这许多因素错综复杂的影响其分布称为三次电流分布 ,在此最值得一提的是小孔内质量传迅的问题 .晚们知道 ,在纵横比甚高的小孔 ,内溶液穿过不易 ,再加上离子褵的速率远比离子消耗来得慢 ,所以在靠近孔壁及远离孔壁之区域间形成了扩散层 .此扩散层将影响电镀的速率 ,如果希望增加电镀速率则必须提高外加电流 ,但电流增高将使镀层品质逐渐恶化 .当电流上升至某一程度时 ,镀层呈粗糙、松散而无法接受 ,此时之电流称为极限电流密度 ,以Jlim=nFDCb/∮ (3)其中 n 是电子数目 ,F 是法拉常数 , Cb 为扩散层厚度 .一般而言 ,外加电流密度如果保持极限电流密度如果保持极限电汉密度25%以内 ,将可得到品质良好的镀层 ,如果能设法提高极限电流密度则电镀速率亦将提高 .由 (3)式可看出提高极限电流密度的方法包括增加铜离子浓度、提高扩散常数、降低扩散层厚度等 .升高温度亦有提高扩散常数之效果 ,而脉波电镀技术的采用则对减少扩散层的厚度有相当的成效 .基本上 ,脉波电镀是一种借着不同波形的电流或电压将金属附着于底材的电镀技术 ,用的波形大致可分为三类分别为方形波、正弦波及三角形波 .此外 ,针对各种物殊需要亦可由三种基本波形演出不同形状之波形 ,假若我们采用直流电作外加电流 . (B) 若要提高小孔内之电镀速率 ,必须使产生。