本立电子(电路板)公司质量检验规范(编辑修改稿)

本立电子(电路板)公司质量检验规范(编辑修改稿)内容摘要：

%，且长度不得超过该线长的 10%或 13mm 10或 100放大镜进行检测 显影不净 未盖干膜需图形电镀位置，尚粘附有未冲洗干净的干膜残留物 不允许接受 目视检查、 10放大镜检测 超周期 生产周期超出公差规定的要求 不得超过正常周期上、下两周 目视检查 工序： 全板镀金工序 缺陷名称 缺陷描述 接收标准 检验方法 、起砂 指金面有许多微小粒状凸起及凹陷 不允许金面粗糙、起砂 目视检查 金面凹痕 指金面缓慢下降的凹痕 凹痕深度不超过金属镀层（含金、镍、铜）厚度的20%，（手指轻触，板面凹痕不应有阻碍感） SMT 上凹痕最长不超过 ，不可横跨整个焊盘。 10或 100放大镜检测 金色不良 指金层表面颜色及光泽异常 不允许存在明显金色发白、发红、发黑或异常色泽 目视检查 缺陷名称 缺陷描述 接收标准 检验方法 金 / 镍厚不足 金 /镍厚度未达到客户要求 金、镍厚须符合客户要求，若金厚不作要求时，有金黄色即可。 XRAY 测试仪 金 / 镍剥离 金属层之间出现 分离现象 不允许金 /镍剥离 3M 测试胶带 渗金 指线路边缘或 PAD 等须镀金 /镍的部位发生金 /镍凸镀的现象 渗金宽度不超过线路间距20% 100放大镜检测 金面擦花 指镀金表面受外力作用损伤 不允许露铜、露镍 目视检查 金面露铜、露镍 指金面曝露出底铜或镀镍层 不允许刮花露镍、露铜 目视 10放大镜检测 板面污染（水渍、氧化） 指板表面沾有其他外来异物 不允许有板面污染 目视检查 铜厚不符 线路铜厚或孔内铜厚未达到 MI 或客户要求 不允许铜厚不符 切片测铜仪 工序 ： 蚀板工序 缺陷名称 缺陷描述 接收标准 检验方法 开路 要求一完整导电线路出现一处或多处断开。 不允许接受 目视检查 短路 两条或两条以上本应不相连的线路连接在一起 不允许接受 目视检查 线路不良 线路锯齿状（凹凸不平） 不应减少线宽或线隙的 20%，且长度不应超过 13mm 10X 或 100X放大镜进行检测 蚀板未净 板面残留所需去除之底铜 板面残铜、铜粒不允许接受 目视检查 金属层剥离 金属层附着力不良，与底铜、金属层之间结合力不够 不允许接受 3M 胶带进行测 试 线宽、线隙不符 实际测量之线宽，尺寸与客户要求线宽，线隙尺寸不符 蚀板后线宽，线隙尺寸对照原线路菲林，不得超过原线路菲林尺寸的177。 20%，或符合 MI规定的要求 10X 或 100X放大镜进行检测 有铜 要求孔壁无铜之孔，残留铜于孔壁上 不允许接受 目视检查 塞孔 孔内存在堵塞物 不允许接受 目视检查 板材不良 蚀板后发现基板存在不良状况 不允许基材斑纹、白点、发黄、 黑化不良或擦花 目视检验 缺陷名称 缺陷描述 接收标准 检验方法 金手指针孔 金手指镀层表面，出现细微的小孔 针孔不允许露铜、露镍、沿手指方向针孔长度不得大于(5mil)且只允许出现在非关键接触区，每面针孔数不得超过 3 点，不允许 30%的手指有针孔 A ：非关键接触区 B ：关键接触区 A B 3/5 B A 10X 或 100X放大镜进行检测 坏 完整金手在外力作用下造成损坏 金手指缺损不允许 10X 或 100X放大镜进行检测 工序： 绿油工序 缺陷名称 缺陷描述 接收标准 检验方法 聚油 指油墨覆盖于板面上不均匀，局部部位出现油墨聚集 聚油不允许高于焊盘，且不影响外观， 3M 胶带测试不允许脱落 3M 胶带测试 异物 指板面在印刷油墨前，板面不清洁，存在异常物质 1. 不允许有金属杂物在绿油下 2. 不允许杂物连接两条导线 3. 非导电杂物最大尺寸不得大于 ，且不得影响线间距的 50%，每面板不得多于5 点 目视检查 不过油 指需印刷油墨位置处，未被油墨所覆盖 1. 不允许铜面或导。