无铅回流焊要求更先进的炉温监控技术(编辑修改稿)

无铅回流焊要求更先进的炉温监控技术(编辑修改稿)内容摘要：

LM 最后一个较为感性的因素是无铅焊点不如含铅焊点光亮好看。 当然这不影响组装质量。 S cA 中国最大的管理资料下载中心 (收集 \整理 . 部分版权归原作者所有 ) 第 4 页 共 6 页 {? _u 返工：耗时且难度大。 与锡 /铅组装相比，返工时涉及到更高温度和更长时间的加热。 不过实验证明无铅组件良好的返工是可以实现的。 *b ?^ K z 无铅回流工艺 _c|Jysp9M 无铅焊接给电子组装带来的首要挑 战就是更高的工艺温度。 普通含铅焊膏的工艺窗口很宽，典型的峰值温度范围介于 208176。 ~235176。 C。 但是锡 /银 /铜焊膏推荐的峰值温度在 242176。 ~262176。 C。 印制板上最敏感的元件可能只能承受 240176。 C，因此对这些元件来说，这种工艺是不可行的。 （参见西门子的研究报告）。 还有许多其他元件所能承受的最高温度都在 262176。 C以下。 对于这样的组件，与含铅生产相比，可用的工艺窗口大大地缩小了。 另外，无铅焊膏的润湿性很差，需要更好地控制从预热到回流的整个制程温度。 这个工艺窗口不可能在近期内拓宽。 更多地可能要依赖元件制造商花费数 年时间发明一代新的抗高温元件。 而这种元件也许将因高价格而告终。 Z 2y1f 较高的温度以及在较高温度下滞留更长的时间，将带来更大的潜在氧化和对可焊性的负面影响。 惰性气体将极大的减小这种影响，许多工艺专家和公司极力推荐这种方法。 但是，有必要指出的是，不是每个人都相信无铅工艺中使用惰性气体的必要性。 由于氮气成本高，再加上有些无铅产品使用正常气体成功的例子，人们仍在讨论是否需要使用惰性气体。 NNb|D9gc 随着元件密度增加组件日趋复杂，工艺窗口狭窄的问题将变得越来越突出。 寻求一个工艺 曲线可以适应这样的组件和工艺，特别是尺寸较大、横向温差也较大的线路板，从来都不是一件容易的事。 在较为狭窄的无铅工艺窗口进行这项工作需要使用更先进的工艺优化工具。 =u{0 ! @C=? 有些公司在转向无铅产品过程中犹豫不决的原因，除了质量问题，另一个原因是产品成本更高。 一个最大的担心是生产线的生产量和生产率将下降。 在生产线上回流炉显然不是最慢的机器。 但是在为无铅生产设置回流炉时，由于狭窄的工艺窗口，可能需要大大降低传送带的速度。 这样，回流炉可能成为整个生产线的瓶颈，并且拖低产量。 对于生产多种产品的生产线， 使炉子的转换时间最小化是关键，在整个生产线上，炉子往往是准备进入新产品生产的最慢环节。 在含铅工艺中，由于工艺窗口宽，一台很普通的炉子就。