金科龙软件科技深圳公司pcb检验规范(编辑修改稿)

金科龙软件科技深圳公司pcb检验规范(编辑修改稿)内容摘要：

平整 (如：月球表面 ....)的现象 . V 锡面压扁 锡面压扁超出锡垫范围 . V PAD 沾油墨 PAD 不得沾油墨﹑沾防焊 . V 测试点 测试点不得露铜﹑ 氧化、沾油墨﹑异物 V 凹陷、压伤 锡垫本身凹陷或压伤 . V 氧化、污染 锡面因氧化、污染或喷锡不良所形成之不光亮与白雾状现象 . V 光学点不良 FIDUCIAL MARK 不完整或模糊不清洁。 V 附着不良 因制作不良或不明原因影响造成锡垫脱离基板而翘起的现象 . V 喷锡厚度 喷锡厚度未达规格要求 .(喷锡厚度依承认书为准 ),依据厂商出货检验报告判定 . V 4. BGA 项目 缺 点 说 明 缺点类别 CR MA MI BGA PAD BGA PAD不得沾有防焊 ,文字油墨 ,异物 . V BGA PAD不得有脱落 ,缺口 . V BGA PAD不得露铜 V BGA PAD附着锡珠不允许有 V BGA 区域 Via Hole 孔塞 BGA 区域 Via hole 需以油墨塞孔 . 塞孔检验标准 :Component Side的 Via hole 无锡铅沾附 ,则此 Via hole 塞孔视为合格 . V BGA 区域贯穿孔沾锡 BGA区域贯穿孔孔内不得残留锡珠 . V BGA区域补线 BGA区域不得补线 (DIP零件外框内 ) V BGA 区域线路露铜 /压伤 BGA区域线路不得露铜 /压伤 V BGA 区域线路SHORT沾锡 防焊必须完全覆盖 ,不可有线路短路沾锡 . V BGA 区域防焊积墨 (墨凸 ) C面 Via Hole 塞孔油墨不可突起于板面 . V 项目 缺 点 说 明 缺点类别 CR MA MI 防焊漆印偏 防焊油墨覆盖锡垫 . V 色差 两面不可以有色差。 V 防焊漆漏印 线路导体未完全覆盖，而有漏印、跳印之现象。 V 零件孔沾漆 零件孔孔内沾附油墨。 V 油墨 错误 油墨厂牌、材质、种类、颜色错误。 V 积墨不平整 因积墨造成阴影或高低不平整的现象。 V 漆面污染 漆面沾附手指纹印、杂质或其它外来物而影响外观。 V 底片压痕 防焊漆面有目视清楚可见的底片压痕 ,单面超过三处，或单处直径长度大于 15mm。 V 气泡 内含气泡有可能剥离之现象。 V 防焊刮伤 C 面 (总长度不得大于 10mm,不得超过三条 )﹔ S 面 (总长度不得大于10mm 不得超过二条 ). V 防焊 /零件面 沾锡 不影响功能之线路沾锡﹐不可长于 2mm﹐不可多于 3 点 . V 油墨脱落 以 3M 600 胶带试验后，有脱落现象 . V 修补 每处修补面积不可大于 (L)10mm x(W)3mm或直径 7mm 之圆面积。 V C面 (零件面 )总长度不得大于 10mm,不得超过三条﹔ S面 (焊锡面 )总长度不得大于 10mm,不得超过二条。 V 、符号 项目 缺 点 说 明 缺点类别 CR MA MI 文字印刷 文字印刷模糊 .无法辨识 V 文字印刷 文字印刷模糊 .但尚可辨识 V 蚀刻文字 蚀刻文字须明显识别 ,不得脱落 ,移位 . V 文字印刷 在 PAD上 文字印刷不可在 PAD上 . V 文。