某电子公司外协厂组装技术规范(编辑修改稿)

某电子公司外协厂组装技术规范(编辑修改稿)内容摘要：

刷效果越好。 45 176。 角则印刷的方向对两方向 PAD 相同，印刷均匀性好。 （注：采用此种方法主要取决印刷机的能力，目前在 PCB 设计时， QFP、 SOP、 BGA 等器件不允许 45176。 角布局。 ） E 钢网清洗 对于有 pichIC 的钢网，需要每印刷 3－ 10 块板自动清洗钢网一次，每隔 2小时用洗板水手 洗钢网一次。 对于有球间距为 BGA 的 PCB 板来说，每隔半小时用洗板水手洗钢网一次。 F 锡膏印刷时间控制 在锡膏印刷完毕到单板进回流炉的间隔时间不超过 2 小时。 G 锡膏印刷厚度测试 外协厂需要测量印刷后锡膏图形的厚度，每隔 2 小时测量一次，从生产线上抽取测量板，每一个 PCB 板上选取 5 个测量点，并做好 SPC 测量记录。 如果 SPC 测量记录发现异常，工程师需要立即查找问题原因并解决。 第 13 页 共 26 页 H 持板 /置板方式 ① 任何时候，需避免手指直接接触焊盘，必要时戴手指套作业 ② 当单板印刷完毕后，单板需水平握持检查 或放置。 ③ 当机器贴片完毕后，单板需水平握持检查或放置。 ④ 当过回流焊和波峰焊后，单板需双手握持进行人工检查，防止单板变形。 炉温控制 A 测温板 必须采用实板测温，一般情况下测温点应包括但不仅限于 BGA、 QFN/QFP、 DSP、 BCC几个点，且要求在 BGA 锡球下方打孔后焊接热电偶，确保测试 5 个点为宜。 外协厂必须制作测温板指导书，特别要明确指出测试 BGA 焊球温度的测温点制作的详细说明。 B 炉温曲线测试 每天转线和换班前 /后用测温板（实板）测一次，并记录、打印，经工程师签字确认后悬挂出来。 如 果不打印的情况下，需按规则（单板硬件版本 +日期 + 时间）命名后保存在电脑固定文件夹下。 测量炉温时要注意测温板的放置。 实际 PCB 放在链条上过炉，则测温板放在链条上测温；实际 PCB 放在网带上过炉，则测温板放在网带上测温。 D 炉温曲线要求 1 锡铅锡膏对温度曲线的要求如下： 1 ) 预热温度为 80˙ C— 160˙ C,持续时间为 60到 150 秒。 2 ) 183˙ C以上的时间为 40— 100 秒。 3 ) 最高温度为 210— 240˙ C， 23 秒； 4 ) 升温速度 13˙ C/SEC； 降温速度小于 34˙ C/SEC； 5 ) 炉温曲线以锡膏厂商提供的温度曲线为准。 2 元器件的要求 第 14 页 共 26 页 所设温度 必须满足全部贴片器件本身对回流曲线的要求，温度太高对器件造成 潜在的损伤；对继电器、晶振和热敏器件，温度取能满足焊接要求的下限。 3 元器件的布局和封装 主要考虑器件封装的形式，对于元件密度高的单板，以及单板上有 PLCC 或 BGA 等吸热大且热均性能差的器件，预热时间和温度取上限； 4 PCB 的厚度和材质 PCB 越厚，均热所需的时间越长；对于特殊材质，须满足其提供的加热条件，主要是其回流时所能承 受的最高温度和持续时间限制。 具体要求请参考 PCB 设计规范 5 双面回流工艺方面的考虑 双面回流焊接的板，先生产元器件焊盘和 PCB 焊盘重合面积之比较小的一面；在比值相似的情况下，优先生产元器件数量少的面。 6 产能的要求 当链条（网带）的运行速度 是生产 线的瓶颈时，为提高链速，要提高加热器的温度（风速不变）来满足回流焊接的要求。 注意：不允许 PCB 板过炉密度过大，不允许在网带上并排摆放 PCB 板过炉， PCB 板过炉时，板同板之间的间隔要大于一个板长的距离。 7 设备的因素 加热方式 ,加热区的长度 ,废气 的排放 ,进气的流量大小影响回流， 请参考设备说明书。 8 下限原则 在能满足焊接要求的前提下 ,为减少温度对元器件及 PCB 的伤害 ,温度高低应取下限。 9 测量温度时，基板吸热大的器件及热敏器件应布有测试点 ,以保证 PROFILE 的代表性。 10 参考设定 要求焊膏厂提供资料，实际炉温曲线设置须满足锡膏厂提供的资料标准，如果经过适当调整后炉温曲线与锡膏厂提供的资料不 相符，则需要征得锡膏厂的签字认可。 手工焊接 烙铁温度设置 烙铁温度请参考《手工焊接作业规范》。 第 15 页 共 26 页 烙铁温度控制 烙铁头每天测温并填写测试记录表格，要求每月对烙铁头温度稳定性进行分析，并对烙铁温度进行校对。 通孔插装元器件的拆除 使用自动吸锡器拆除通孔插装元器件，仪器工具需接地，做好静电防护，并做出 SOP。 波峰焊接 锡铅波峰焊接参数的设置和确认 根据加工单板的资料的输入例如（ BOM、工艺要求、辅料性能要求、样板），要求输出波峰焊工艺调制参数，对参数的设置按照下面流程： 参数设置流程说明 1：预热温度参数的设置 根据单板生产资料信息，确定设备初始预热温度设定，用相 同或类似的测温板测量温度曲线，得到单板上下表面预热的最高温度： 上表面： 110℃～ 150℃ 下表面： 120℃～ 165℃ 第 16 页 共 26 页 2： 链速的设置 链速设置根据 PCB 板的结构特点设定 ,速度应该在 /min～ m/min 之内，但因保证焊接时间应在 23 秒之间 3 波峰参数的设置 波峰参数包括：单 /双波的使用，波峰设置原则一般为； 当加工的单板为单面 THT 混装板时，采用单波峰（第二波峰）进行加工； 单面板波峰焊加工 当要进行焊接的为双面板 SMT 混装板，采用 双波峰进行加工； 双面板波峰焊加工 波峰高度设置通过设置波峰电机转速来控制，调整波峰电机转速，使得实际波峰和印制板刚接触时，一般情况下，波峰高度达到 PCB 板厚度的 1/3～ 1/2，此时的波峰电机转速就是合适的波峰电机转速设置。 第 17 页 共 26 页 波峰高度的调节 当使用托盘进行焊接时，可以根据需要采用单波、双波、打高波峰的设置。 4 焊接时间的测量 使用温度曲线测量仪，测量单板的焊接时间。 5 焊接时间是否符合辅料特性 检查测量得到的平均焊接时间是否符合要求。 一般情况下实际测得的焊接时间应在 23 秒之间，在 PCB 板厚度大于 2mm、含有大热容器件或 PCB 镀层特性变化时，焊接时间可以适当加长，如有需要必须经过工艺人员的判定并授权，但最长不得超过 6S。 如果测得的焊接时间不符合要求，返回重新对波峰参数进行重新设置，焊接时间过长时应适当降低波峰高度，焊接时间过短时，应适当升高波峰高度，直到测得的焊接时间符合要求为止。 6 设定锡温 锡炉温度的设定一般情况下为 248℃（需要时可根据实际情况调整温度，当调整范围较大时需经过相关部门或验证支持），温度偏差不大于 5℃， 用点温计每天测量波峰焊料槽温度两次，并做要求好记录，表格外 协自己设计。 7 设定助焊剂喷量 助焊剂喷涂量主要决定因素是板的布局和板的厚度、元器件类型以及热容量，喷涂范围在 ～ ㎡之间，助焊剂喷涂量原则为保证在保证焊接可靠性的要求下，助焊剂用量尽可能少，焊接后的单板在离开波峰后的助焊剂残留物必须符合 PCBA 外观检验标准。 测温板的使用原则 第 18 页 共 26 页 外协厂每次在加工单板过波峰焊时候必须用测温板是用来。