卓穗电子公司成品检验标准规范(编辑修改稿)

卓穗电子公司成品检验标准规范(编辑修改稿)内容摘要：

脱落、粗糙、残缺、变形、沾油墨、发黑、异物 目视 MA T R EASURE ELECTRONIC TECHNOLOGY 卓 穗 电 子 科技（ 深圳） 有限 公司 检验项目 缺点判定标准 检验工具 缺点定义 备注 BGA 规格 BGA PAD BGA PAD 不得沾防焊、文字油墨、异物 10 倍镜 MA BGA PAD 不得有脱落、缺口 10 倍镜 MA BGA PAD 不得露铜、发黑、异色 10 倍镜 MA BGA PAD 附着锡点不得压扁 10 倍镜 MA BGA 区域导 通孔塞孔 BGA 文字框内的导通孔需以油墨塞孔，不允许透白光，透绿光＜ 5%可允收 10 倍镜 MA BGA 区域导通孔沾锡 BGA 区域导通孔 ,孔内不得残留锡珠，不得有锡面珠高出板面 10 倍镜 MA BGA 区域防焊积墨（墨凸） 塞孔油墨不可突起于板面，塞孔孔缘附近不可有底片压平的痕迹 10 倍镜 MA BGA 区域补线 BGA 区域不得补线 10 倍镜 MA BGA 区域线路短路沾锡 防焊必须完全覆盖 ,不可有线路短路沾锡 10 倍镜 MA BGA 区域线路露铜、压伤 BGA 区域线路不可有露铜、压伤 10 倍 镜 MA T R EASURE ELECTRONIC TECHNOLOGY 卓 穗 电 子 科技（ 深圳） 有限 公司 检验项目 缺点判定标准 检验工具 缺点定义 备注 防焊 防焊脱落、起泡、附着不良 防焊不可有脱落、起泡、附着不良 目视 MA 线路间防焊脱落、起泡 线路间防焊不可脱落、起泡 MA 假 性露铜、擦花露铜 假性露铜不超过 5mm，擦花露铜不允许 目视、 10 倍镜 MA 防焊对准度 防焊上焊盘不允许超过 2mil，不允许造成线路边缘侧露，防焊不可有偏移上 BGA 目视、 50 倍镜 MA 防焊修补 不得有颜色不一致、凹陷、突起 目视 MI 防焊修补面积 防焊修补 ,每面不可超过 3 条 ,每处修补面积不可大于宽 3mm长 10mm 或直径7mm 之圆面积 目视 MI 防焊刮伤 不伤及线路及板材之防焊刮伤 ,不可长于13mm,每面不可超过 3 条 目视、 10 倍镜 MI 线路沾锡 零件面、焊接面线路相邻近两点 不可沾锡 目视 MA 板面沾锡 板面沾锡面积不可大于 2mm,每片不可多于 3 点，需用油墨修补 目视、 10 倍镜 MI 防焊漏印、跳印 不可有防焊防焊漏印、跳印造成露铜、沾锡、沾金、露基材 目视 MA 防焊异物 防焊异物面积不可超过 2*2 mm 目视 MI 防焊油墨不平整、针孔、气泡 板面必须平整，不允许出现起皱、积油、针孔、气泡 目视、 50 倍镜 MI 防焊颜色 防焊油墨需与工单一致，两面颜色需一致 不允许有明显色差 目视 MI T R EASURE ELECTRONIC TECHNOLOGY 卓 穗 电 子 科技（ 深圳） 有限 公司。