华为技术公司高密度pcb(hdi)检验标准(编辑修改稿)

华为技术公司高密度pcb(hdi)检验标准(编辑修改稿)内容摘要：

孔孔径公差要求 、镀铜厚度、热冲击条件等，增加了微孔形貌、 积层被蚀厚度要求等。 本标准由工艺委员会电子装联分会提出。 本标准主要起草和解释部门： 工艺基础研究部 本标准主要起草专家： 工艺 技术管理部：居远 道 （ 24755） ，手机业务部：成英华（ 19901） 本标准主要评审专家： 工艺 技术管理部： 周欣 （ 1633） 、王界平 （ 7531） 、 曹曦（ 16524）、张寿开（ 19913）、 李英姿 （ 0181）、 张源（ 16211）、黄明利（ 38651）， 手机业务部：丁海幸（ 14610），采购策略中心： 蔡刚（ 120xx） 、张勇（ 14098） ，物料品质部：宋志锋（ 38105）、 黄玉荣（ 8730），互连设计部：景丰华 （ 24245） 、 贾荣华（ 14022），制造技术研究部总体技术部：郭朝阳（ 11756） 本标准批准人：吴昆红 中管网通用业频道 中管网通用业频道 本标准所替代 的历次修订情况和修订专家为： 标准号 主要起草专家 主要评审专家 Q/3 张源（ 16211）、贾可（ 15924） 周欣 （ 1633） 、王界平 （ 7531） 、曹曦（ 16524）、 金俊文（ 18306）、张寿开（ 19913）、 蔡刚（ 120xx）、黄玉荣（ 8730）、 李英姿 （ 0181）、董华峰（ 10107）、胡庆虎（ 7981）、郭朝阳（ 11756）、张铭（ 15901） Q/1 张源（ 16211）、周定祥（ 16511）、贾可（ 15924） 周欣（ 1633）、王界平（ 7531）、曹曦（ 16524）、陈普养（ 2611）、张珂（ 8682）、胡庆虎（ 7981）、范武清（ 6847）、王秀萍（ 4764）、邢华飞（ 14668）、南建峰（ 15280） 中管网通用业频道 中管网通用业频道 高密度 PCB（ HDI）检验标准 1 范围 范围 本标准 是 Q/DKBA3178《 PCB 检验标准》的子标准，包含了 HDI 制造 中 遇到的与 HDI 印制板相关的外观、结构完整性及 可靠性 等要求。 本标准适用于华为公司 高密度 PCB（ HDI） 的进货检验 、 采购合同中的技术条文、 高密度 PCB（ HDI） 厂资格认证的佐证以 及 高密度 PCB（ HDI） 设计参考。 简介 本标准 针对 HDI印制板特点，对积层材料、微孔、细线等性能及检测要求进行了描述。 本标准没有提到的其他条款 ，依照 Q/《刚性 PCB检验标准》执行。 关键词 PCB、 HDI、检验 2 规范性引用文件 下列文件中的条款通过本规范的引用而成为本规范的条款。 凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本规范，然而，鼓励根据本规范达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。 凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用 于本规范。 序号 编号 名称 1 IPC6016 HDI层或板的资格认可与性能规范 2 IPC6011 PCB通用性能规范 3 IPC6012 刚性 PCB资格认可与性能规范 4 IPC4104 HDI和微孔材料规范 5 IPCTM650 IPC测试方法手册 3 术语和定义 HDI： High Density Interconnect， 高密 度 互连，也称 BUM（ Buildup Multilayer 或 Buildup PCB），即积层法多层板。 积层互联通常采用微孔技术，一般接点密度 ＞ 130 点 /in2，布线密度 ＞ 在 117in/in2。