军用电子设备工艺可靠性管理指南(编辑修改稿)

军用电子设备工艺可靠性管理指南(编辑修改稿)内容摘要：

，在几小时之内进行浸锡。 浸锡时间应根据焊片的大小、引线的粗细掌握，一般控制在 2～ 5 s。 浸锡质量要求 浸锡所用材料应符合可焊性要求及质量标准。 浸锡后的焊片和元器件引线，浸锡层应牢固均匀，表面无孔状、无锡瘤。 元器件成型处理要求 引线成 型跨距要求 元器件引线预成型的跨距应根据元件尺寸按 的倍数，采用 、 、 120 等尺寸系列。 引线成型高度要求 小型元器件引线，应根据焊接方法弯成卧式或立式形状，以减少机械应力。 装在双面印制板上的发热元器件，成型时应保证距印制板有 2～ 5 mm 的间距。 引线折弯要求 折弯点距根部的距离至少应为引线直径的 2倍，折弯半径应大于引线直径的 ，同类元器件的整形应一致，其标准值标志应外露以便读看，折弯所用工具应得当，不应夹伤引线。 扁平 IC 引线要求 扁平封装的集成电路的引线折弯点距根部的距离应 1 mm，折弯半径不小于引线厚度的 2 倍。 元器件质量控制要求 元器件备料要求 装配人员应根据设计图纸及工艺文件对元器件的型号、规格、数量、贮存期进行校对，拒领不合格元器件。 自制件、印制板要求 自制件和印制板应有合格证，无合格证的不装配。 有封装的印制板，贮存期不得超过六个月，无封装的贮存期不得超过三个月，超过规定期限的，应由印制板生产部门进行清洁活化处理， 经检验合格后方能装配。 筛选要求 有老练筛选要求的元器件，电装前应进行老练筛选，并打印上标志。 超贮存件的处理 超过贮存期的元器件（按元器件上机年限而定），应退回库房，同时将信息反映给质量管理部门。 可焊性抽测要求 批量生产时，应对元器件引线的可焊性进行抽样测试，一般每批抽 3～ 5 个样本。 中国最大的管理资源中心 13 抽测不合格的引线应作镀锡处理，经质检部门查验合格后方可进入装配车间。 印制电路板装配可靠性要求 通用要求 装配者 应持证上岗，按设计图纸和电装工艺文件进行装配，穿戴应符合装联环境要求。 插件工艺要求 插装元器件，一般按先卧后立、先低后高，先插装分离元器件，后装集成电路的程序进行，有特殊要求的按工艺要求执行。 一孔一线的要求 印制板的焊盘孔，每孔只限插装一根引线。 元器件与印制电路板间距要求 安装在单面板上的分立元器件，可贴近印制板板面，或离开板面 ～ mm；安装在双面板上的则应离开板面 2～ 8 mm，必要时应在元器件与印制板之间垫衬垫，或在元器件 上加绝缘套。 有特殊要求的按工艺文件执行。 防止“过火”要求 印制电路板焊接，一般应在规定的时间内一次焊接完成；在一次焊接不能达到质量要求时允许重焊，重焊需待焊点冷却后进行，不得因焊接加热时间增长发生“过火”，使基板烧焦、铜箔分层甚至损坏元器件。 静电敏感器件的要求 静电敏感元器件的装配、焊接，均应采取防静电措施，重复焊接的次数不应超过 2次，应在器件冷却后方可重焊。 检查标准 印制电路板的每个焊点都应合格，不应存在虚焊、气孔、冷焊、针孔、拉尖 、锡量过多或过少、桥连等不合格焊点。 特殊工艺要求 有特殊要求的元器件应按其工艺要求进行电装。 自动焊要求 采用自动焊接 (波峰焊、再流焊 )工艺的印制电路板，应在执行上述要求的基础上，在专用典型工艺指导下进行装配。 电气互联中布线与线扎的可靠性要求 导线电气互联的可靠性要求 导线选用要求 规格要求 导线的规格应根据电流的大小、电压的高低、频率范围及使用条件合理选用，铜芯料通过的安全电流按 5～ 7 A/mm2计算。 质量要求 下料时，应检查导线的外观及内芯，其绝缘层不应有损伤、变质现象，芯线不应锈 中国最大的管理资源中心 14 蚀；任何连接导线不允许用短线续接使用。 导线加工要求 剥除绝缘层 剥除导线绝缘层时，应避免在导线和保留的绝缘层上造成裂痕或其它损伤，损伤或切断的芯线数应符合表 4的限制。 表 4 多芯绞合线的股数 7 7～ 15 16～ 18 19～ 25 26～ 36 37～ 40 40 允许损伤、切断多芯绞合线的股数 0 1 2 3 4 5 6 端头处理 剥除了绝缘层的导线端头，应及时扭紧浸锡，浸锡层与绝缘端之间应保持 mm的距离，不得烫胀绝缘层。 保护镀层 对镀锡、镀银裸线进行校直时，不应破坏镀层。 导线连接要求 软、硬导线之间的连接应使用中间接点（接线柱、接线板等）转接，不允许用螺钉螺母直接固定不带焊片的导线。 固定在一个接点上的导线，一般不应超过 3 条；必须超过时应采取转接措施。 连接导线和元器件引线端头 ，焊接前应先在接点（如焊片、接线柱、管脚等）上卷绕半匝到 1 匝（无法机械固定的小型元器件除外），不允许将导线互相卷绕焊接。 线扎的可靠性要求 线扎布局安装要求 在进行工艺性电磁兼容设计，不产生相互耦合和干扰的前提下，相同走向的导线和屏蔽线可扎成线扎。 线扎中的导线沿最短路径敷设，布线应平直整齐，先布屏蔽线，再布绞合线、短线，最后布长线。 线扎的导结应布设在安全、牢固、可靠的位置，应避开高温元器件，并贴紧底板；竖 直方向的走线应紧沿框架棱角或面板，应便于元器件和装配件的查找和维修；活动部位的线束应具有相适应的软性和活动范围，当线束需要架空时，应采用固定夹支撑固定。 导线的布设应整齐美观、紧凑合理，便于扎线，与机箱内元器件的布局协调；线束转弯要保持自然过渡状态，弯曲半径应不小于线扎外径的 3倍；线扎应固定，每个固定点都应包裹几层聚乙烯套管，其出线应尽量从线扎底抽出。 弯曲线扎：应根据其结构尺寸和形状自然弯曲；在插头座根部内，弯曲半径不小于线扎直径的 5 倍；射频电缆的弯曲半径应符合 电缆本身的标准，当无要求时应不小于电缆直径的 5 倍。 线扎从固定部分向可转动部分（如旋转门 )的过渡段应弯成“ U”形，其弯 中国最大的管理资源中心 15 曲平面应与转轴平行，弯曲部分不绑扎，应进行防磨损裹复，如采用人造革或尼龙卷槽、锦纶编织套等。 线扎绑扎要求 需绑扎的导线，按线扎图及工艺要求加工，绑扎后长度公差应保持在 0～ 10 mm 范围，每端应留有 1～ 2 次重焊的余量。 绑扎可采用尼龙线、丝线、亚麻线、塑料扣、蛇形管、胶合等，应整齐美观，松紧合适，始端和尾端不 松脱。 扎结的节距一般为线扎直径的 1～ 2 倍，应不少于 10 mm；同一线扎的扎结节距应保持一致；采用塑料扣时，节距可适当加大。 线扎保护与固定要求 通过整件壁或穿过金属板的导线、电缆及线扎，为免受机械损伤，应加装绝缘套管、同轴橡胶套管或衬垫；沿结构锐边转弯的导线和线扎，外层应加保护措施，同时要求结构锐边倒角。 线扎和电缆应采用线卡固定在壳体上或敷设在槽内，应保证它们在使用时不位移，直线部分的线卡距离按表 5。 表 5 线扎直径（ mm） 10以下 10～ 30 30～ 50 线卡距离（ mm） 300 350 500 线卡可采用塑料制品、塑料裹覆金属制品或有绝缘套管的金属制品等，其形状应与线扎截面相适应，不应损伤导线。 组装结构的可靠性要求 接插件电装可靠性要求 一般要求 接插件的装配应按设计图纸及工艺文件的要求执行。 带孔端子装联要求 接插件中装接的导线直径应小于端子孔直径，需要两根以上导线（最多不超过三根）同时焊 到一个端子孔内时，它们的直径之和应小于端子孔直径，且应能顺利送到位。 不带孔端子装联要求 不带孔的接插端子，装联时应在绕接后焊接。 单根绕线的线径应小于接线端子直径的 2/3；需要两根或三根绕线同绕在一个端子上时，它们的线径之和应小于端子直径的2/3，并保证相邻两个端子的绕焊结果在任何环境条件下都不短路。 直立端子装联要求 绕接端子装焊完成后，应保证直立端子（包括带孔端子）与其基座垂直，不允许有歪斜、松动、撞接现象。 接点应统一、美观、整齐（特殊情况除外）。 组合和电源插件电装可靠性要求 组合、插件的合格证要求 进入电装工序（车间）的组合和电源插件的机架应有合格证（符合机装图纸要求）， 中国最大的管理资源中心 16 未齐套和无证的机装件不得进入车间装配。 表面保护要求 凡批量生产和定型的机装、整零部件，不允许在电装车间进行机械加工处理；研制性产品，由于设计更改需采取局部机械加工处理的（如配打孔位等），应按图纸要求对加工部位进行表面涂覆处理或采取其它保护性措施。 绝缘及距离要求 组合、电源插件和有电气绝缘要 求的所有零部件，应有间距或绝缘措施的安装要求，保证在任何条件下不发生短路。 位号及标记要求 组合内所有器件装配完成后，应有位号标记。 标记打印完成后自然风干，并涂清漆保护层。 机柜（分机）电装可靠性要求 线扎、线槽、走线孔要求 机柜应有线扎的走线槽和走线孔。 金属走线孔及扎布设部位的金属表面应无毛刺，并对其进行保护性处理（如粘接防护性人造革等）。 绞合线工艺要求 绞合线的长度 L 应 10000～ 15000 mm，纽距为每 100 mm 6～ 7扣，加工完成后应用三用表检查其通、断、短路情况，由质检人员查验纽合程度，符合要求后方可上机使用。 软连接和折弯处的保护要求 在机柜和组合特殊部位作软连接用或折弯的线扎，应采取保护性措施（如套锦纶编织护套、人造革包裹、刷胶等）。 装配后的清理和技术性处理的可靠性要求 印制电路板装联后的清洗工艺要求 焊接后杂物的清除 高精度、高质量要求的工作于恶劣环境条件的电子产品，其印制电路板装焊后应进行严格清洗。 例如：军事、航空航天 、人体医疗等领域的电子设备和精密电子仪器，应彻底清除印制电路板的残留焊料及其它污染物。 工作于一般环境条件的电子产品，在保证其工作性能、可靠性和使用寿命的前提下，焊后可不清洗或用廉价的清洗方法清洗。 清洗等级和焊后清洗方法见表 6。 应注意的因素 为保证印制电路板在装配后的可靠性，在选择清洗工艺方法时应注意以下因素。 所装配的电子产品的重要性 凡在表 6 中列入清洗后清洁度要求为最高级和高级的产品，应进行严格清洗；要求为中级和一般的产品，需要清洗，但其清洁度可 不受控制；要求为低清洁度等级的产品，可以不清洗，也不控制其清洁度。 产品的工作环境因素 工作在高温、高湿条件下的电子产品以及直接影响人体生命和健康的医疗卫器械、电子产品，必须严格清洗。 中国最大的管理资源中心 17 产品结构因素 对于元器件安装密度高、间距小的表面组装产品，应采用较高清洁度的清洗方法。 经济因素 在保证产品质量的前提下，应根据产品的种类和批量情况，正确选择经济有效的清洗方法和设备。 环保因素 选择清洗 方式应考虑对环境的影响，应接受环境保护法规的制约。 例如，应用氟利昂 (CFC)的清洗方式虽好，但污染环境，应逐步以其它无污染的方式取代。 表 6 产品清洗等级和方法 1) 产品清洁度等级 产品种类和范围 清洗工艺方法 清洁度标准 1 最高级 军用及生命保障类 卫星、飞机仪表、潜艇通信设备，陆地通信设备，保障生命的医疗装置，汽车零件（刹车件、电机）等。 必须清洗，用溶剂或皂化剂清洗： 3.水溶性溶剂清洗 焊接  免洗 ,满足军标要求。 残留离子污染 物含量g NaCL/cm3。 电导法测电阻率 2179。 106Ω178。 cm。 2 高级 高级工业设备类 各种复杂的工业设备、计算机、低档通信设备等。 各种清洗方法： 、水清洗 保护焊接  免洗。 清除各种焊剂残渣和离子污染物，满足军标要求。 残留离子污物含量g NaCL/cm3 ；电导法测电阻率 2179。 106Ω178。 cm。 3 中级 工业及医疗设备类 工业设备、非保障生命的医疗设备、低成本的外部设备等。 通常需要清洗，用松香焊剂溶剂清洗或其它方法： 、水清洗  免洗。 残留离子物含量510 g NaCL/cm3。 电导法测电阻率。 4 普通 办公设备类 低成本仪表、仪器、办公设备、 TV电路等。 大多数需要清洗，用松香焊剂、溶剂清洗或其它方。