中兴通讯股份有限公司无铅元器件认证技术要求(编辑修改稿)

中兴通讯股份有限公司无铅元器件认证技术要求(编辑修改稿)内容摘要：

6 密级： 秘密 表 3 潮湿敏感等级 —无铅元器件 要求（ Moisture Sensitivity Level for LEAD FREE） 级别 车间寿命 浸湿要求 标准 加速当量 时间 状态 时间 (小时 ) 状态 时间 (小时 ) 状态 1 不限 ≤ 30℃ /85% RH 168 +5/0 85℃ /85% RH 2 1 年 ≤ 30℃ /60% RH 168 +5/0 85℃ /60% RH 2a 4 周 ≤ 30℃ /60% RH 696 +5/0 30℃ /60% RH 120+1/0 60℃ /60% RH 3 168 小时 ≤ 30℃ /60% RH 192 +5/0 30℃ /60% RH 40+1/0 60℃ /60% RH 4 72 小时 ≤ 30℃ /60% RH 96 +5/0 30℃ /60% RH 20+℃ /60% RH 5 48 小时 ≤ 30℃ /60% RH 72 +5/0 30℃ /60% RH 15+℃ /60% RH 5a 24 小时 ≤ 30℃ /60% RH 48 +5/0 30℃ /60% RH 10+℃ /60% RH 6 时间见标签 (TOL) ≤ 30℃ /60% RH TOL 30℃ /60% RH 包装防潮性能要求 潮湿敏感等级为 2 级以上的器件 应 采用防潮、防静电包装袋真空包装 ,且必须在包装袋内加干燥剂 ,同时，需在包装袋上注明该器件属于潮湿敏感器件和潮湿敏感等级、警告标签和包装袋本身密封日期的标签，具体见表 4。 表 4 潮湿敏感器件包装要求 潮湿敏感等级 包装袋要求 干燥材料要求 警告标签要求 1 无要求 无要求 无要求 25 MBB 要求（含 HIC） 要求 要求 6 特殊 MBB（含 HIC） 特殊干燥材料 要求 MBB－ Moisture Barrier Bag即防潮包装袋。 HICHumidity Indicator Card 即潮湿显示卡，打开真空防潮包装袋， HIC 将显示袋内潮湿程度 (一般 HIC上有三个圆点，分别代表相对湿度 10%、 20%、 30%，三圆点原色为蓝色，当某圆点由蓝色变为红色时，则表明袋内已达到或超过该圆点对应的相对湿度 )，若潮湿度显示超过 20%，表明生产前需要进行烘烤。 警 告标 签 （ Warning Label） 即防 潮包 装袋 外的含 MSIL(Moisture Sensitive Identification Label)符号、芯片的潮 湿敏感等级 (或含密封存储条件和拆封后存放最长时间及受潮后烘烤条件 )和包装袋本身密封日期的标签。 资料信息要求 器件资料中 应 注明潮湿敏感器件的存储条件和存储期限以及器件受潮后处理方法和注意事项等。 防静电要求 静电敏感等级 无铅元器件防静电要求等同于有铅元器件，供应商 应 在提供相关的说明资料，具体要求见 EIA625。 表 5列举了 ZTE静电敏感等级。 Q/ZX –20xx 本文中的所有信息均为中兴通讯股份有限公司内部信息，不得向外传播。 7 密级： 秘密 表 5 ZTE静电敏感等级说明 特 (I)级 0～ 500V 特 (II)级 500～ 1000V I 级 1000～ 20xxV II 级 20xx～ 4000V III 级 4000～ 8000V 无 ＞ 8000V 防静电要求 无铅元器件 应 采用防静电材料包装静电敏感器件 ,且要在包装上标注有防静电标识 ,同时，注明该器件的静电敏感等级或静电敏感电压。 对于防静电要求过于严格的器件 ,即静电门限电压在 100V以下 , 一般建议不选用，特殊情况，务必通知中兴通讯相关部门，采取特殊的防静电措施。 引脚 /端子表面镀层要求 无铅元器件供应商 应 提供无铅元器件引脚 /端子表面镀层说明和相关报告。 常见的无铅元器件引脚 /端子表面镀层说明 表 6列举了典型无铅元器件引脚 /端子表面镀层要求。 表 6 典型无铅元器件封装种类的电极材料 封装类型 电极材料 插装类器件（如 PGA 和 连接器等） 锡 /锡银铜 表面贴装有引脚器件 (如 PQFP 等 ) 镍钯金 /锡 /在镍或银层上镀锡 锡球类元器件 (如 PBGA 等 ) Sn(34)wt%Ag()wt%Cu CHIP 类 (如电容、电阻等 ) 锡 /镍层上镀锡 /锡铋 无铅元器件镀层外观要求 无铅元器件引脚 /端子表面镀层外观 应 满足：十分清洁，镀层覆盖均匀，标志可认；不应有变色、露底、黑斑、裂纹、针孔、划痕、烧焦、剥落等缺陷，不存在任何明显污 染物等。 无铅元器件电极和镀层厚度要求 元器件采用无铅镀层时，供应商必须提前通知，并提供相应可靠性研究报告或提供样品给中兴通讯进行试验，经中兴通讯同意后，方可按此供应产品。 无铅元器件供应商 应 提供无铅元器件引脚 /端子表面最外镀层说明和检查报告；表 7列举了公司常用的无铅元器件镀层成份和厚度要求。 Q/ZX –20xx 本文中的所有信息均为中兴通讯股份有限公司内部信息，不得向外传播。 8 密级： 秘密 表 7 常见无铅元器件镀层厚度要求 表面贴装无铅元器件共面度要求 表面贴装无铅元器件 共面度要求 应 与有铅元器件相同，具体要求见表 8。 表 8 无铅元器件共面度要求 封装类型 QFP、 SOP、 SOJ、 PLCC BGA 表贴连接器 LCCC PITCH mm ＜ 其他 ＜ 其他 ＜ 0. 5 其他 所有 共面度 mm ＜ ＜ ＜ ＜ ＜ ＜ ＜ 注： LCCC （ Leadless Ceramic Chip Carrier）无引线陶瓷芯片载体封装共面度指底面和焊端的共面度。 无铅元器件封装要求 表贴无铅元器件尺寸和重量要求 表贴无铅元器件尺寸和重量 应 满足如下要求： 表贴器件尺寸范围要求： ≤ L(长 ) W(宽 ) H(高 )≤ 55mm 55mm ；对于 BGA封装器件，焊球直径最小为 ； 表贴器件重量应小于 35克 ,器件重量与顶部贴片机吸嘴可吸附面积比小于 ，其示意图见图 3。 mm mm可吸附面积器件顶面 图 3 可吸附面积示意图 器件顶部可吸附（平坦）面积的共面性要求不超过。 无铅元器件资料要求 厂家需提供元器件封装资料 ,资料中 应 有完整准确的器件外形尺寸 ,推荐的焊盘以及通孔的设计数 据，并具备相关的工艺信息。 镀层成份 厚度要求 备注 Au（底层为 Ni） （ Ni层 26um） Pd（底层为 Cu/Ni） （ Ni层 26um） Ag 8um 不推荐使用，必须选用，必须采用真空包装，且使用含银焊料 AgPd、 AgPt 8um 贴片电阻和电容禁止选用 Sn（底层为 Ag 或 Ni） 13 um（ Ni/Ag 层 ） 用于可靠性寿命大于 5 年 Pure Sn 8um（参考值 10um） 用于可靠性寿命小于 5 年 SnAgCu （一般用于 BGA 和插件类） SnBi 8um 不推荐使用，如果选用， Bi 的含量必须低于 4％的重量百分比 SnCu ZTE 不推荐使用。