x软件公司ic行业解决方案(编辑修改稿)内容摘要:
中国最大的管理资源中心 第 4 页 共 8 页 销售管理系统 结合电子订单系统,可以轻松实现客户网上下订单 , 主管在线签核等功能。 提供信用额度 控管,并可弹性设定控制时机。 完整历史报价的查询,透过有效期限的设定,自动带出最新的报价金额。 客户信用额度的控制。 以客户料号、产品型号、产品编号贯穿报价单、业务订单及出货作业流程。 可针对不同产品设定备品比例。 ( Spare Part ) 出货扣帐完成后,价格仍可异动,符合行业中特定产品价格异波动的特性。 提供客户信息的管理,销售订单的管理,销售的统计与分析等内容。 晶圆采购管理系统 采购资料设定详细记录:光罩厂商、光罩层次、晶圆母体、晶圆尺寸、厚度、晶粒尺寸、Gross Die、平均 良率、 Claim Yield、 Return Yield…等资料。 根据客户订单计算并产生 Wafer Bank 和 Wafer 需求。 将建议投片的片数自动拋转成Wafer Bank 或 Wafer 需求明细。 Wafer Bank : 符合 Wafer 投片时在线上保留母体 (待转 )的特性, FAB 厂转 CODE 或改变产品型号的问题。 系统可根据订单产品型号的需求与相对产品编号的供给 ,概算当天的允交量以及达成客户需求数量的允交期时间。 中国最大的管理资源中心 第 5 页 共 8 页 库存管理系统 库存及外包批号数量的实时清晰掌握。 可将库房内各批的尾 数做并批的动作,可将之做拆批的动作,也可在库房之间进行数量移转。 Wafer ID:可记录每批 Wafer 中各片的良数及 Yield Rate 直至整批 Yield。 依公司实际状况设定库房及储位,没有限制。 如:不同地区、半成品类型设定。 可设定良品 (资产仓 ) 与不良品仓 (Scrap仓 )做分仓拆批处理。 外包管理系统 生产外包批次的追踪管理。 详细记录加工的晶圆片数、 Good Die、 Bad Die数、计算 Yield Rate,良率的追踪管理。 各加工站的计量及计价方式可自行。x软件公司ic行业解决方案(编辑修改稿)
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