pcb工艺-镀通孔(编辑修改稿)

pcb工艺-镀通孔(编辑修改稿)内容摘要：

xide NaOCI Sodium Hydrochloride MnO2 Manganese Dioxide Desmear Process: 見表 中国最大的管理资料下载中心 (收集 \整理 . 部分版权归原作者所有 ) 第 9 页 共 20 页 中国最大的管理资料下载中心 (收集 \整理 . 部分版权归原作者所有 ) 第 10 页 共 20 页 . Pocket Void 的解釋 : :Sweller 殘留在 Glass fiber 中，在 Thermal cycle 時爆開。 : 見 圖 a．壓板過程不良 Stress 積存，上鍚過程中力量釋出所致 b．在膨漲中如果銅結合力強，而 Resin 釋出 Stress 方向呈 Z軸方向，當 Curing 不良而 Stress 過大時則易形成 a 之斷裂，如 果孔銅結合力弱則易形成 B 之 Resin recession，結合力好而內部樹脂不夠強軔則出現 c之 Pocket void C﹒如果爆開而形成銅凸出者稱為 Pull away 化學銅 (PTH) PTH 系統概分為酸性及鹼性系統，特性依基本觀念而有不同。 酸性系統： ： Conditioner → Microetch→ Catalpretreatment→ Cataldeposit→ Accelerator→ Electroless Depos it 中国最大的管理资料下载中心 (收集 \整理 . 部分版权归原作者所有 ) 第 11 页 共 20 页 ： a. 整孔 Conditioner： 1. Desmear 後孔內呈現 Bipolar 現象，其中 Cu 呈現高電位正電， Glass fiber、 Epoxy 呈負電 2. 為使孔內呈現適當狀態， Conditioner 具有兩種基本功能 (1)Cleaner： 清潔表面 (2)Conditioner： 使孔壁呈正電性，以利 Pd/Sn Colloid 負電離子團吸附 3. 一般而言 粒子間作用力大小 如表 因而此類藥液系統會有吸附過多或 Colloid 過多的吸附是否可洗去之顧慮 4. Conditioner 若 Drag In 至 Activator 槽，會使 Pd+離子團降低 b. 微蝕 Microetch 1. Microetching 旨在清除表面之 Conditioner 所形成的 Film 2. 此同時亦可清洗銅面殘留的氧化物 c. 預活化 Catalpretreatment 1. 為避免 Microetch 形成的銅離子帶入 Pd/Sn 槽，預浸以減少帶入 2. 降低孔壁的 Surface Tension d. 活化 Cataldeposit 1. 一般 Pd膠體皆以以下結構存在： 見 圖 中国最大的管理资料下载中心 (收集 \整理 . 部分版权归原作者所有 ) 第 12 页 共 20 页 2. Pd2+： Sn2+： Cl = 1： 6： 12 較安定 3. 一般膠體的架構方式是以以下方式結合：見 圖 當吸附時由於 Cl 會產生架橋作用，且其半徑較大使其吸附不易良好，尤其如果孔內的Roughness 不適當更可能造成問題。 中国最大的管理资料下载中心 (收集 \整理 . 部分版权归原作者所有 ) 第 13 页 共 20 页 4. 孔壁吸附了負離子團，即中和形成中和電性 e. 速化 Accelerator 1. Pd 膠體吸附後必須去除 Sn，使 Pd2+曝露，如此才能在未來無電解銅中產生催化作用形成化學銅 2. 基本化學反應為： Pd+2/Sn+2 (HF)→Pd+2(ad) + Sn+2 (aq) Pd+2(ad) (HCHO)→Pd(s) 3. 一般而言 Sn 與 Pd 特性不同， Pd 為貴金屬而 Sn 則不然，因此其主反應可如下： Sn+2a Sn+4 + 6F → SnF6 2 or Sn+2 + 4F →SnF4 2 而 Pd則有兩種情形： PH=4 Pd+2 + 2(OH) → Pd(OH)2 PH4 Pd+2 + 6F → PdF6 4 4. Pd 吸附在本系統中本身就不易均勻，故速化所能發揮的效果就極受限制。 除去不足 時會產生 .，而過長時則可能因為過份去除產生破洞，這也是何以 Back_light 觀察時會有缺點的原因。