mi和工具制作培训教程(编辑修改稿)内容摘要:

中国最大的管理资源中心 第 15 页 共 40 页 线和金手指边是否有足够的距离。 b) 有无太小的铜位小间隙或者小铜屑(宽度小于 5 mil)。 删掉是否 影响线路功能。 c) 最小线宽和最小间隙是否在生产能力范围之内。 (注:二者在 MASTER 菲林上都不能小于 5 mil)。 d) 铜垫对钻孔的大小是否能满足最小锡圈要求。 若不能满足,可否加 泪珠垫( Teardrop)或者放宽孔径公差。 e) 线路层之线路是否过于疏松。 是否可加假铜( Dummy Pattern)于 单元内。 f) 分离框上是否可以加假铜。 g) 有无镀通孔没有铜垫或不镀通孔有比钻孔大的铜垫之情况。 h) 基位的位置和数量如何。 i) 最小 SMT 垫宽是多少。 最小 SMT 垫间距是多少。 垫宽加大后是否还 可保证能做到至少 mil 的绿油窗和 至少 4 mil 的绿油桥。 j) 线路较稀疏的地方是否需要考虑加更大一些线宽。 k) 是否有类似“ MADE IN”、“ FAB IN”或“ REV”之不完全的标记字。 ⑶ 绿油菲林的检查: a) 不镀通孔和不镀通坑槽的绿油窗( Solder Mask Opening)是否合适。 b) 外围、 V坑和金手指顶部的绿油间隙是否合适。 c) 基位的绿油窗是否合适。 (注:不能露铜或绿油上基位)。 d) 绿油窗的形状与对应的铜垫形状是否一致。 e) 有无位于 GND 位或粗线上的绿油窗。 f) 有无二面都没有绿油窗的镀通孔(通常是 VIA 孔)。 结合生产实际 条件,如何才能达到客户的这种要求。 (注:可考虑铝片塞孔和喷 锡后塞孔等)。 g) 有无只有一面开绿油窗的镀通孔(通常是 VIA 孔)。 没有绿油窗的 那一面是否可作完全盖垫处理。 h) 有无绿油窗比铜垫小的镀通孔(通常是 VIA 孔),是否必须跟 MASTER 中国最大的管理资源中心 第 16 页 共 40 页 做。 白字菲林的检查 : a) 有无上锡垫、入孔或超出外围的白字。 可否将其移开。 可否对其进 行削切 处理。 b) 白字的字宽是否合适。 c) 有无白字内或白字间的过小之间隙。 d) 有无重叠之白字。 e) 是否有类似“ MADE IN”、“ FAB IN”或“ REV”之不完全的标记字。 f) 有无 Barcode 上绿油窗。 ⑸ 其它方面的检查: (注:本部分要联系前面几部分一起检查) a) 新产品投产报告( NPRR)与客户图纸和 MASTER 菲林等资料上的要求 是否一致。 b) 工程制作需要参考哪些技术规范( Specification)。 c) 表面处理采取何种方法。 (注:常 见的是 HASL 和 ENTEK+)。 d) DATECODE、 94V0、分厂标记和 UL 标记以及制板编号应采取何种形 式 (蚀刻、白字或绿油负字)添加。 加于什么位置最合适。 (注意: DATECODE 的格式常见的有 WWYY、 YYWW 和 YWW)。 e) Q印、 T印和 AutoMark 加于什么位置最合适。 f) 采用何种绿油和白字材料。 g) 是否可用所有供应商提供的板料。 h) 是否需要印绿油 Line Mask。 i) 绿油、白字和喷锡要求的厚度各几何。 j) 线厚、镀通 孔孔壁铜厚和金手指制板的金镍厚度要求如何。 l) 完成后最小线宽和最小间隙的要求如何。 m) 板弯和板扭要求如何。 n) 每个套装可允许多少个单元报废。 中国最大的管理资源中心 第 17 页 共 40 页 o) 包装方法要求如何。 p) 外形加工方法是锣板还是啤板 ? [注意 ]:上述的各项检查必须结合客户所指定的技术规范, Check Plot 编 印出来的客户技术说明文件资料和本厂最新的内层、外层一期及二期的生 产能力指引文件,综合各方面的因素进行全面的考虑, 第二节 内层 MI的制作 内层 MI 的制作可分为以下几个方面内容的制作: [DI的准备 ]: DI是英文 Drilling Instruction 的缩写,即钻带指示之意。 DI包括三部分的内容,即图纸、单元排列图(即 UA 图)和钻孔表。 1. 图纸 用于钻带制作的图纸一般分为三类,分别是孔分布图纸、单元外形图纸和套装外形图纸。 2. 单元排列图 制板的单元排列分布就相当于作战时的排兵布阵,单元排列的状况直接影响到许多生产制作参数的确定。 单元排列的原则是综合考虑制作过程中的各方面因素,尽可能地提高板料的利用率,降低生产 成本。 设置单元排列 ,一般单元间距可定为  (外形加工为锣板时 )或  – (外形加工为啤板时 ),而生产板板边一般修边之后至少要留有 (一期制板 )或 (二期制板 ).至于板边孔的制作除特别说明外 , 中国最大的管理资源中心 第 18 页 共 40 页 都要按一期或二期钻带 WI 的要求制作 . 3. 钻孔表 钻孔表分为二部分, 41 号孔以后(包括 41号孔)是交货单位内的钻孔, 而 41 号孔前的钻孔则是生产板板边的工具孔,参考附页内层 MI 样本。 钻咀的选择是制作 DI 十分重要的一环,对于不镀 通孔钻咀的选择,一 般钻咀可确定于不小于完成孔径下限 1 mil 和不大于完成孔径上限 1 mil 的范围内,而对于镀通孔,钻咀选择标准一般为 A 或 B。 A) 对喷锡制板,钻咀 =孔径最上限 + 3 mil B) 对 ENTEK+制板,钻咀 =孔径最上限 值得注意的是,钻咀的选择并不是唯一的,特殊的情况需要特别的处理, 如所有西门子客户的制板,对其所有的制板都要按特定的技术规范选定钻咀。 这样,上述标准就不适用了。 [内层菲林修改指示 ]: 菲林修改是指对 Master 菲林作必要的 修改,以使其更加适合本厂的生产能力和实际生产情况,写作菲林修改指示必须遵守的一个原则是:所有的修改都必须是客户许可的。 与内层菲林修改有关的制作参数有: a) MIN IL LW – 内层生产菲林上的最小线宽 b) MIN IL SP – 内层生产菲林上的最小间隙 c) MIN HWTC – 最小孔壁到铜的距离 d) MIN IL ARG – 内层生产菲林上最小锡圈 e) COND OUTLN – 内层最小铜位或线路距外围的距离 常见的内层菲林修改指示有: 中国最大的管理资源中心 第 19 页 共 40 页 1. 保持孔壁到铜( HWTC)有至少 11 mil 的距离 2. 削铜,使铜到外围有至少 20 mil 的距离 3. 在分离框上加假铜(全铜),但须保证距离外围、坑槽、不镀通孔和 V坑中央线有 4050 mil 的间隙,距离金手指斜边的外围有至少 100 mil 的间隙,并每隔 2开宽为 100 mil 的树脂槽。 4. 修改米字垫( Thermal Pad)的设计,使其扇区和通道宽度不小于 8 mil,锡圈不小于 mil,但其修改后形状要与 MASTER 基本一致。 5. 删除内层所有的不影响线路功能的独立垫。 6. 以线路功能不受影响为前提,删除小于 5 mil 的铜位间隙和铜屑。 7. 在 VIA 孔线垫连接端加泪珠垫,以做到至少 7 mil 的锡圈。 [内层工序流程的确定 ] 内层的基本工序有 11 个 (请参阅本教材 PCB 常识部分之前面 11 个工序 ),但因ETQD 和 AOID 二个工序是并列的,只能二取其一,所以 MI 中只有 10 个工序。 (注:D二个内层均为 GND 或 PWR 层时选用 ETQD,而二个内层中至少有一层是线路层时则用 AOID)。 [内层制作参数 ] 内层主要的制作参数如下: 1. SET SIZE:套装尺寸 2. PART SIZE:单元尺寸 3. PARTS/SET:每套有多少个单元 4. PARTS/PNL:每生产板可排多少个单元 5. IL PNL SZ:内 层生产板尺寸,即修边前尺寸 6. OL PNL SZ:外层生产板尺寸,即修边后尺寸 7. CU FOIL SZ:要截取的铜箔的尺寸 8. PREPREG SZ:要截取的半固化片的尺寸 9. PRESS THK:压板后板厚要求范围 9. FN BD THK:完成板厚要求范围 中国最大的管理资源中心 第 20 页 共 40 页 10. FN PROCESS:表面处理方法 11. SET HOLE:每个套装的总孔数 12. ILFN LW/SP:内层最小完成线宽 /间隙要求 13. CROSS OUT:每套装允许报废的单元数 14. OL BASE CU:外层的铜箔规格 15. SHEET SIZE:基板尺寸 16. CORE THK:基板厚度(一般包括铜箔规格) 17. U/S UTIL%:单元对基板的板料利用率 18. PNL/SHEET:每基板可开多少生产板 19. IL DF WID:内层干膜规格 20. P amp。 GCIR DEN:内层 GND 层和 PWR 层的线路密度 21. SIGCIR DEN:内层线路层的线路密度 22. LAY UP CD 1:排板结构代码 23. NO OF BG7S:排板时需用 7S 半固化片的张数 24. PNLS/OPEN:压板时每格可放置多少块生产板 25. DISTA:指示孔的横向和纵向中心距 与外层有关的其它制作参数请参考附页外层 MI样本 中国最大的管理资源中心 第 21 页 共 40 页 第三节 外层 MI的制作 外层 MI 的制作可分为以下几个方面内容的制作: [DI的准备 ] 外层 MI 中 DI 的准备工作只适用于二层制板,其确定方法与内层 MI 制作时的确定方法一致。 [外层菲林修改指示 ] 与外层菲林修改有关的制作参数有: 1) MIN OL LW:外层生产菲林上最小线宽 2) MIN OL LP:外层生产菲林上最小线到垫间距 3) MIN OL LL:外层生产菲林上最小线到线间距。
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