bga焊球重置工艺(编辑修改稿)内容摘要：
用耐酸刷子把助焊剂均匀地刷在 BGA 封装的整个焊接面， 中国最大的管理资料下载中心 (收集 \整理 . 部分版权归原作者所有 ) 第 3 页 共 5 页 保证每个焊盘都盖有一层薄薄的助焊剂。 确保每个焊盘都有焊剂。 薄的助焊剂的焊接效果比厚的好。 把需返修的 BGA 放入夹具中 把需返修的 BGA 放入夹具中，涂有助焊剂的一面对着预成型坏。 放平 BAG 轻轻地压一下 BGA，使预成型坏和 BGA 进入夹具中定位，确认 BGA 平放在预成型坏上。 回流焊 把夹具放入热风对流炉或热风再流站中并开始回流加热过程。 所有使用的再流站曲线必须设为已开发出来的 BGA 焊球再生工艺专用的曲线。 冷却 用镊子把夹具从炉子或再流站中取出并放在导热盘上，冷却2 分钟。 取出 当 BGA 冷却以后，把它从夹具中取出把它的焊球面朝上放在清洗盘中。 浸泡 用去离子水浸泡 BGA，过 30 秒钟，直到纸载体浸透后再进。阅读剩余 0%
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