bga维修焊接技术详谈(编辑修改稿)

bga维修焊接技术详谈(编辑修改稿)内容摘要：

集成电路前要将原集成电路留下的焊锡全部清除，保证焊盘的平整清洁。 然后将待焊集成电路引脚用细砂纸打磨清洁，均匀搪锡，再将待焊集成电路脚位 对准印制板相应焊点，焊接时用手轻压在集成电路表面，防止集成电路移动，另一只手操作电烙铁蘸适量焊锡将集成电路四角的引脚与线路板焊接固定后，再次检查确认集成电路型号与方向，正确后正式焊接，将烙铁温度调节在 250℃ 左右，一只手持烙铁给集成电路引脚加热，另一只手将焊锡丝送往加热引脚焊接，直至全部引脚加热焊接完毕，最后仔细检查和排除引脚短路和虚焊，待焊点自然冷却后，用毛刷蘸无水酒精再次清洁线路板和焊点，防止遗留焊渣。 检修模块电路板故障前，宜先用毛刷蘸无水酒精清理印制板，清除板上灰尘、焊渣等杂物，并观察原电路板是否存 在虚焊或焊渣短路等现象，以及早发现故障点，节省检修时间。 BGA焊球重置工艺 ★ 了解 引言 BGA作为一种大容量封装的 SMD促进了 SMT的发展，生产商和制造商都认识到：在大容量引脚封装上 BGA有着极 中国最大的管理资料下载中心 (收集 \整理 . 部分版权归原作者所有 ) 第 9 页 共 18 页 强的生命力和竞争力，然而 BGA单个器件价格不菲，对于预研产品往往存在多次试验的现象，往往需要把 BGA从基板上取下并希望重新利用该器件。 由于 BGA取下后它的焊球就被破坏了，不能直接再焊在基板上，必须重新置球，如何对焊球进行再生的技术难题就摆在我们工艺技术人员的面前。 在 Indium公司可以购买到 BGA专用焊球，但是对 BGA每个焊球逐个进行修复的工艺显然不可取，本文介绍一种 SolderQuick 的预成型坏对 BGA进行焊球再生的工艺技术。 设备、工具及材料 预成型坏 \ 夹具 \ 助焊剂 \ 去离子水 \ 清洗盘 \ 清洗刷 \ 6英寸平镊子 \ 耐酸刷子 \ 回流焊炉和热风系统 \ 显微镜 \ 指套 (部分工具视具体情况可选用 ) 工艺流程及注意事项 准备 确认 BGA的夹具是清洁的。 把再流焊炉加热至温度曲线所需温度。 3． 2 工艺步骤及注意事项 把预成型坏放入夹具 把预成型坏放入夹具中，标有 SolderQuik 的面朝下面对夹具。 保证预成型坏与夹具是松配合。 如果预成型坏需要弯曲才能装入夹具，则不能进入后道工序的操作。 预成型坏不能 中国最大的管理资料下载中心 (收集 \整理 . 部分版权归原作者所有 ) 第 10 页 共 18 页 放入夹具主要是由于夹具上有脏东西或对柔性夹具调整不当造成的。 在返修 BGA上涂适量助焊剂 用装有助焊剂的注射针筒在需返修的 BGA焊接面涂少许助焊剂。 注意：确认在涂助焊剂以前 BGA焊接面是清洁的。 把助焊剂涂均匀 ,用耐酸刷子把助焊剂均匀地刷在 BGA封装的整个焊接面，保证每个焊盘都盖有一层薄薄的助焊剂。 确保每个焊盘 都有焊剂。 薄的助焊剂的焊接效果比厚的好。 把需返修的 BGA放入夹具中 ,把需返修的 BGA放入夹具中，涂有助焊剂的一面对着预成型坏。 放平 BAG,轻轻地压一下 BGA，使预成型坏和 BGA进入夹具中定位，确认 BGA平放在预成型坏上。 回流焊 把夹具放入热风对流炉或热风再流站中并开始回流加热过程。 所有使用的再流站曲线必须设为已开发出来的 BGA焊球再生工艺专用的曲线。 冷却 用镊子把夹具从炉子或再流站中取出并放在导热盘上，冷却 2 分钟。 取出 中国最大的管理资料下载中心 (收集 \整理 . 部分版权归原作者所有 ) 第 11 页 共 18 页 当 BGA冷却以后，把它从夹具中取出把它的焊球面朝上放在清洗盘中。 浸泡 用去离子水浸泡 BGA，过 30秒钟，直到纸载体浸透后再进行下一步操作。 用专用的镊子把焊球从 BGA上去掉。 剥离的方法最好是从一个角开始剥离。 剥离下来的纸应是完整的。 如果在剥离过程中纸撕烂了则立即停下，再加一些去离子水，等 15 至 30 秒钟再继续。 BGA上的纸屑 ,在剥掉载体后，偶尔会留下少量的纸屑，用镊子把纸屑夹走。 当用镊子夹纸屑时，镊子在焊球之间要轻轻地移动。 小心：镊子的头部很尖锐，如果你不小心就会把易碎的阻焊膜刮坏。 把纸载体去掉后立即把 BGA放在去离子水中清洗。 用大量的去离子水冲洗并刷子用功刷 BGA。 小心：用刷子刷洗时要支撑住 BGA以避免机械应力。 注意：为获得最好 的清洗效果，沿一个方向刷洗，然后转90度，再沿一个方向刷洗，再转 90度，沿相同方向刷洗，直到转 360度。 中国最大的管理资料下载中心 (收集 \整理 . 部分。