年产8亿米高密度集成电路封装材料铝硅键合线项目资金申请报告报审稿(编辑修改稿)

年产8亿米高密度集成电路封装材料铝硅键合线项目资金申请报告报审稿(编辑修改稿)内容摘要：

， 封装材料 用量 3吨。 20xx 年，中国市场需求数量将达到 500 亿块 ， 需求额超过 20xx 亿元人民币。 同时， 20xx 年我国半导体分立器件市场的需求量达到 550 亿只，规格年产 8 亿米高密度集成电路封装材料铝硅键合线项目资金申请报告 为 2550um，每万只用 50 米， 封装材料 重 克 /百米， 材料 用量 ， 20xx 年 已 达到 663 亿 只。 由于我国逐渐成为世界上最大的消费类电子信息产品的生产国，电子信息产品制造业对 IC 提出了巨大的市场需求，因此铝硅 高密度 集成电路封装材料产品有着广阔的市场前景。 随着北京、天津、浙江、 某某 等地封装市场迅速崛起，珠江三角洲、长江三角洲地区封装产业的迅速膨胀，台湾、香港等地的封装企业迅速向大陆转移， 20xx 年，我国键合引线总用量预计为 亿米，价值。 到 20xx年，可达 ，价值 亿美元。 高密度集成电路封装材料 铝硅 键合 线用量约占引线总量的 1/3， 20xx年我国 铝硅 键合 线用量预计约为 46 亿米， 20xx年可增加到 55 亿米。 目前，国内 铝硅 键合 线年生产量约 5 亿米 ，仅占我国 铝硅 键合 线总用量的 10%，而且由于铝线 坯在冶金方面缺陷多、加工性能不好，机械性能不均匀、 不稳定。 国内 铝硅 键合线 线大多只能用于低速手动和半自动焊机上， 90%高速自动焊机要用进口 铝硅 键合 线。 因而 ,生产高品质的 铝硅 键合线的空间和份额极大 ,每年近 4050 亿米。 二 、价格预测 目前进口铝硅 高密度 集成电路封装材料售价为 元 /米（用于自动封装机上），其它国产铝硅 高密度 集成电路封装材料平均售价为 元 /米（只能够用于手动封装机上）。 本项目产品平均售价为 元 /米（用于自动封装机上），价格优势十分明显 ， 竞争力强 ， 市场前景十分广阔。 三 、目标市场分析 国内目前 铝硅 键合线 的生产厂家主要有 广东振邦电 子有限公司、 北京达博公司、天津有色所、 天津超强微电子有限公司，原料靠进口解决而且只能 用于半自动封装机上。 国外产品在延伸率、拉断力及表面质量方面要比 国产 铝硅 键合线 明显要好，目前大型企业与三资企业基本使用进口的 封装材料。 我国半导体封装行业的厂家多分布在东南沿海、长江三角洲和珠江三角洲一带，所以铝硅 高密度 集成电路封装材料的市场也主要集中在江苏、年产 8 亿米高密度集成电路封装材料铝硅键合线项目资金申请报告 浙江、福建、广东、上海、深圳、湖南等 省市。 我公司已有年产 高密度集成电路封装材料 铝硅 键合 线 2 亿米的中试生产线，产品已销往深圳新嘉达科技有限公司、三星电子、华益光电 ，东莞市志 佳达电子化工有限公司、平晶电子（深圳）有限公司 等十余家用户。 扩大规模后，将为天津摩托逻拉公司、步步高集团、福建德新电子集团、金高威集成电路集团、（台商）绍兴欧柏斯光电公司等年用量分别为数亿米的大公司供货，已有合作意向。 四 、产品市场竞争力 产品定位于替代进口产品使用在自动封装机上。 当前 国内 其他 生产厂家产品的质量 不过硬 ，在自动封装机上使用的全部是进口 铝硅 键合线。 我公司的 产品 质量已达到国外同类产品质量标准，替代进口， 东莞市志佳达电子化工有限公司、平晶电子（深圳）有限公司多家用户使用， 得到用户的认可， 普遍反应良 好， 产品供不应求。 其延伸率、拉断力及表面质量见下表： 产品规格 表面质量 性能要求 单丝长度 （英尺） 拉断力（ gf） 延伸率 (%) (mil)/Φ 25（ um） 密排光亮 15— 17 1— 4 1000 或 2500 (mil)/Φ 32（ um） 密排光亮 19— 21 1— 1000 或 2500 第三章 项目法人基本情况和财务状况 第一节 项目法人基本情况 一 、项目法人所有制性质、主营业务 某某 华宏微电子材料科技有限公司，成立于 20xx 年，注册资本 3000万元，拥有总 资产 亿元，拥有 6500平方米的现代化办公、研发和生产经营场所，现有髙素质的员工 165 人，其中：高、中级职称专业技术人员68 名，管理人员 15 人， 主导产品为 130 级、 155 级 180 级改性聚酯漆包铜线和直焊性聚氨酯漆包线 ，以及“华莹”牌 25μｍ、 32μｍ 键合线等 微电子材料系列产品。 银行信用等级 AAA级，资产负债率 24％。 公司一贯坚持以科技为先导，以一流的产品，一流的服务，开拓国内年产 8 亿米高密度集成电路封装材料铝硅键合线项目资金申请报告 外市场，不断满足顾客需求的方针，严格按照国家标准、行业标准及ISO9001： 20xx 质量管理体系要求组织生产经营活动， 确保产品性能的稳定可靠。 公司非常重视技术开发工作，坚持走科技兴业之路，以大专院校科研单位为技术依托，走产、学、研联合创新的路子，不断加大新产品开发与新技术应用的科技投入，取得了显著的成效，仅每年投入的新产品研究开发费用达 100余万元，占销售收入的 ‰。 现为 某某 省高新技术企业。 二 、近三年财务指标 近三年财务指标表 年份 销售收入 (万元 ) 利 税 (万元 ) 总 资产 （万元） 固定资产净值 (万元 ) 资产负 债率 (%) 银行信用等级 20xx 11435 1339 8345 4803 AAA 20xx 14618 1674 9602 6458 AAA 20xx 18643 2170 11193 6276 24 AAA 第二节 技术依托单位概况 北京科技大学， 1952年由北洋大学等 5 所国内著名大学的部分系科组建而成，现已发展成为以工为主，工、理、管、文、经、法相结合的多科性全国重点大学，是全国正式成立研究生院的 33 所高等学校之一。 学校原隶属冶金工业部， 1998年 9 月 1日成为教育部直属高校。 1997年 5 月，学校首批进入国家 “211 工程 ” 建设高校行列。 北京科技大学材料科学与工程学院于 1996 年 10 月 由材料科学与工程系组建而成。 学院有固体电解质冶金测试技术国家专业实验室、教育部环境断裂重点实验室、教育部金属电子信息材料工程研究中心、北京防腐与防护中心、环境材料实验室、高技术金属材料模拟实验室、北京市先进粉末冶金技术与材料重点实验室、北京市防腐蚀与防护重点实验室和 2个 211工程重点实验室。 现有博士生 605人，硕士生 1675 人。 有中国科学院院士5 名，中国工程院院士 1 名，教授 138 人（其中博士研究生导师 92 人），副教授 106 人。 教育部长江学者计划特聘教授 6人，国家杰出青年基金获得者 7 人，跨世纪优秀人才培养计划 入选者 8人，国家人事部百千万人才工年产 8 亿米高密度集成电路封装材料铝硅键合线项目资金申请报告 程入选者 6 人，教育部青年骨干教师 30人，北京市科技新星计划入选者 6人。 还聘有含 4 名院士在内的国内外兼职教授 60 人。 学院有材料学、材料加工工程、材料物理与化学等 3个国家重点学科。 增设有博士点、硕士点和材料科学与工程博士后流动站。 十五期间共承担各类国家级科研项目 230余项，其中国家自然科学基金 172项， 863研究课题 51 项，获得国家级三大奖 40 项，省部级科技进步奖 90 多项。 申请发明专利 98 项授权 46 项；获国家级科技进步奖 12 项；省部级科技成果奖 19 项；通过省部级科技成果鉴定 30 项；发表学术论文 1526 篇，出版专著、译著、教材 65 部。 1996年以来发表的论文总数 7528 篇， 20xx年发表的论文被 SCI、 EI、 ISTP 收录1126 篇。 第三节 研发机构情况 某某 华宏微电子材料科技有限公司 与北京科技大学技术合作，走产、学、研联合创新的路子， 并在此基础上加强新产品开发。 投资建设 微电子材料 技术开发研究中心，公司 现有 30 名工程师长期从事产品开发，由于设备齐全、环境理想，研发工作进行得顺利和颇有成效。 高密度集成电路封装材料 项目研究队伍表 姓 名 单 位 专 业 学 位 职 称 吴 超 某某 华宏微电子材料科技有限公司 经济学 大学 经济师 曹颜顺 天津有色金属研究所 金属材料 博士 教授、博导 王自东 北京科技大学 材料加工 博士 教授、博导 郭昌阳 北京科技大学 材料加工 博士 教授、博导 谢燕青 某某 华宏微电子材料科技有限公司 铸造工程 硕士 工程师 程 斌 某某 华宏微电子材料科技有限公司 机械加工 硕士 工程师 程冬梅 某某 华宏微电子材料科技有限公司 工程 硕士 会计师 赵志毅 北京科技大学 材料 博士 副教授 初元璋 北京科技大学 环保 博士 教授、博导 吴春京 北京科技大学 财会 大学 工程师 综上所述，该公司管理层稳定、凝聚力强，有一支市场开拓力强的营年产 8 亿米高密度集成电路封装材料铝硅键合线项目资金申请报告 销队伍，有较强的资金筹措能力和经济实力，企业营运状况良好，科研开发投资力度大，技术力量强，有能力承担国家高技术产业化专项项目，顺利实施 高密度集成电路封装材料 的产业化示范工程建设。 第四节 项目负责人、技术负责人基本情况 项目负责人： 吴超，男，汉族， 1966年 9 月出生，大学学历，高级经济师。 现任 某某 华宏微电子材料科技有限公司董事长、总经理。 20xx 年荣获“ 某某 县文明市民”称号； 20xx年被授予“ 某某 省 某某 县第二届十大优秀青年”， 20xx 年被授予“德州市科技创新工作先进个人”、“ 某某 省优秀企业家” 等 荣誉称号。 该同志主要负责公司 的技术和新产品开发工作，具有较强的专业能力和创新意识。 自公司运营以来，通过该同志艰苦卓越的工作，使该厂生产经营呈现出了前所未有的大好局面，产值与效益逐年递增。 技术负责人： 王自东教授，教授、博士生导师。 一直从事金属凝固理论、电子信息材料方面的教学和科研工作，是晶体生长理论及控制梯队的负责人，教育部金属电子信息材料工程中心微电子材料事业部负责人，北京科技大学一级责任 教授，北 京市科技新星计划获得者。 王自东教授 在金属超细丝制备技术领域， 无论 是在铝硅丝制备技术还是金丝制备技术、铜丝制备技术领域都有很深的造诣。 总工程师： 曹颜顺，原天津有色金属研究所教授级高级工程师，博士生导师享受国务院特殊津贴。 自 60 年代大学毕业后一直从事精密合金、功能材料、半导体器件封装的微细焊丝的研究。 先后获得国家级、省部级科研成果奖励 11 次，在国内外学术刊物发表《贱金属焊丝》等 40 多篇论文著作，已实现产业化的专利技术 5 项，是我国铝硅键合线国标和金键合线国标编纂者。 现任华宏公司总工程师。 年产 8 亿米高密度集成电路封装材料铝硅键合线项目资金申请报告 第四章 项目的技术 基础 第一节 成果来源及知识产权情况 本项目所利用制备 高密度集成电路封装材料 铝硅 键合 线 的“高性能金属超细丝材制备技术”是 某某 华宏微电子材料科技有限公司与北京科技大学长期合作的科研项目，该 技术 1996年被列入原冶金部基础研究项目； 1998年被列为北京市科技新星项目； 1999年以“高性能金属材料的控制凝固与控制成形”专题列入国家重点基础研究发展规划（简称 973）； 20xx 年被列为“九五”国家高技术研究发展规划（简称 863计划）； 20xx 年以“高性能金属超细丝材制备技术的开发及应用” 被列为“十五” 863 计划 ， 并已经申报国家发明专利， 专利申请号为 ， 具有 自主知识产权。 第二节 已完成的研究开发工作及中试情况和鉴定年限 某某 华宏微电子材料科技有限公司与北京科技大学合作的“高性能金属超细丝材制备技术” 制备 高密度集成电路封装材料 键合 铝硅 丝 项目，研究和中试已经完成， 并 于 20xx年 9 月通过了科技部组织的 863课题验收，验收结论为： 新技术是自主研发，创新性很强，具有国内领先、国际先进水平，填补了该项技术的国内空白。 第三节 新技术特点及与现有技术比较所具有的优势 本项目的技术创新点主要体现在如 下方面： 刚玉微孔陶瓷板过滤净化技术。 20 目陶瓷板能滤除 5μm 以上的杂质颗粒 ，可除去合金液中直径 5μ m以上的夹杂； 采用铸造强冷或功率超声波处理，微观组织得到细化，熔质元素Si 在晶内的含量及分布均匀，固熔度增大，偏析减少 ， 使铝硅合金中的硅颗粒细化到 1μ m以下 （见下图） ； 年产 8 亿米高密度集成电路封装材料铝硅键合线项目资金申请报告 采用连续定向凝固制备具有连续柱状晶组织的杆坯，可使φ 816mm的杆坯在室温下不需任何中间退火处理直接冷加工至 25μ m 以下的高密度集成电路封装材料； 用加热型铸模水平连铸，形成只单向无限且平行于生长方向的柱状晶，铸锭光滑。 通过控制铸模温度，冷却强度和拉出速度，使铸锭凝固界面形状呈凸状，使铸锭内没有气体，杂质和偏析。 连续定向凝固铸锭的加工硬化系数远少于等轴晶铸锭，所以连续定向凝固铸锭可以一直拉到微细年产 8 亿米高密度集成电路封装材料铝硅键合线项目资金申请报告。