板用
印制电路板用化学镀镍金工艺探讨(编辑修改稿)
） 100g/L20ml/L 1 25~35176。 C 2~3162。 3 级逆流水洗 自来水 3~4162。 3 预浸 H2SO4（ d=） 50ml/L 1 22~32176。 C 3~5162。 活化 AurotechactivatorH2SO4（ d=） 200ml/L50ml/L 1 23~25176。 C 1~2162。 3 级逆流水洗 去离子水 3~4162。 4 化学镀镍