bga

生产 BGA 器件的能力。 究其原因主要是 BGA 器件焊接点的测试相当困难，不容易保证其质量和可靠性。 2 BGA 器件焊接点检测中存在的问题 目前，对以中等规模到大规模采用 BGA 器件进行电子组装的厂商，主要是采用电子测试的方式来筛选 BGA器件的焊接缺陷。 在 BGA器件装配期间控制装配工艺过程质量和鉴别缺陷的其它办法，包括在焊剂漏印 (Paste Screening)上取样测试和使用

ATE的接口。 如果印制电路板有足够的空间设定测试点，系统就能快速、有效地查找到开路、短路及故障元件。 系统也可检查元件的功能。 测试仪器一般由微机控制，检测不同 PCB时，需要相应的针床和软件。 对于不同的测试功能，该仪器可提供相应工作单元来进行检测。 例如，测试二极管、三极管时用直流电平单元，测试电容、电感时用交流单元，而测试低数值电容及电感、高阻值电阻时用高频信号单元。 2）边界扫描检测

集平面上的物體或圖像在閃爍器平臺上則被子虛掉了，只有一個陰影。 Ｘ射線的斷定層成像原理如圖所示。 於是對於ＰＣＢ上高度不同的焊點進行斷層，想要檢查某一層的焊接情況，只要將這一層調整到聚集平面的位置，就會很清楚地將掃描結果展現出來。 這個清晰的照片會由設備下面的Ｘ光照相機拍下來。 ３ .ＢＧＡ焊點的接收標準 不管用哪種檢查設備進行檢查，判斷焊點的質量是否合格都必須有依據。 ＩＰＣ－Ａ－６１０Ｃ

此资料来自企业 的条件是焊点内无空洞 (void)。 可是，空洞可能作为夹住的助焊剂穴、污染和锡 /铅或助焊剂在锡膏内不均匀分布出现。 还有，弯曲的 PCB 可能造成不充分焊接的连接。 开路的焊接点也可能存在。 在许多情况中，只有 PCA的斜视图才显示这些情况。 一个俯视图，由于焊接密度，可能不反映出开路的焊盘 /球连接点。 2rxZ6r :x 可以容忍的和允许 PCA

集成电路前要将原集成电路留下的焊锡全部清除，保证焊盘的平整清洁。 然后将待焊集成电路引脚用细砂纸打磨清洁，均匀搪锡，再将待焊集成电路脚位 对准印制板相应焊点，焊接时用手轻压在集成电路表面，防止集成电路移动，另一只手操作电烙铁蘸适量焊锡将集成电路四角的引脚与线路板焊接固定后，再次检查确认集成电路型号与方向，正确后正式焊接，将烙铁温度调节在 250℃ 左右，一只手持烙铁给集成电路引脚加热

用耐酸刷子把助焊剂均匀地刷在 BGA 封装的整个焊接面， 中国最大的管理资料下载中心 (收集 \整理 . 部分版权归原作者所有 ) 第 3 页 共 5 页 保证每个焊盘都盖有一层薄薄的助焊剂。 确保每个焊盘都有焊剂。 薄的助焊剂的焊接效果比厚的好。 把需返修的 BGA 放入夹具中 把需返修的 BGA 放入夹具中，涂有助焊剂的一面对着预成型坏。 放平 BAG 轻轻地压一下 BGA，使预成型坏和