cpu

（ ） 其中 C 表示电路负 载大小， U 表示供电电压， f 为工作频率。 可见 f 与芯片的动态功耗成正比，频率越 高则消耗的功率也 越 高。 而处理器 (CPU)性能 为 主频 IPC 的乘积 ，IPC 就是每个时钟周期内可以执行的指令数 (IPC: Instruction Per Clock)。 由上可知，高温会影响 CPU 的工作频率 ,从而导致 CPU 性能的下降。 曾有一研究

优化清理系统，提升电脑运行速度的免费软件。 其也是 CPU 性能测试的好工具： CPU 的温度测试： 计算机系统结构 CPU 性能测试 —— 王五 —————————————————————————————————————————————— 3 硬件检测，辨别真伪： CPU 监测 ： 计算机系统结构 CPU 性能测试 —— 王五

产制造晶圆基片并将设计环节设计好的电路版图蚀刻在晶圆基片上，属资金、技术密集型行业，该环节投资巨大，通常一条晶圆生产线需要投资数亿美元；封装及测试为后段加工环节，资金及技术门槛相对较低。 集成电路产业链的具体流程如下： （ 1）行业技术水平 随着我国集成电路设计水平的不断进步，设计能力不断提升。 根据赛迪顾问报告，我国设计工艺水平小于等于 60%，其中设计工艺水平在

QF P（ Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在 100成都电子机械高等专科学校 电子与电气工程系毕业设计论文 7 个以上。 用这种形式封装的芯片必须采用 SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。 采用 SMD 安装的芯片不必在主板上打孔

， Intel 公司推出的 80386 SL 和 80386 DL 都是低功耗、节能型芯片，主要用于便携机和节能型台式机。 80386 SL 与 80386 DL 的不同在于前者是基于 80386SX 的，后者是基于 80386DX 的，但两者皆增加了一种新的工作方式：系统管理方式。 当进入系统管理方式后， CPU 就自动降低运行速度、控制显示屏和硬盘等其它部件暂停工作，甚至停止运行，进入 “

MegaFunction 宏功能模块库，使用户可以充分利用成熟的模块，简化了设计的复杂性、加快了设计速度。 对第三方 EDA 工具的良好支持也使用户可以在设计流程的各个阶段使用熟悉的第三放 EDA 工具。 此外， Quartus II 通过和 DSP Builder 工具与 Matlab/Simulink 相结合，可以方便地 实现各种 DSP 应用系统；支持 Altera 的片上可编程系统（

ve of shiyan1 is begin process(a,b) begin c=a or b。 end process。 end behave。 其仿真结果： Quartus II Quartus II 是 Altera 提供的 CPLD/FPGA 开发集成环境， Altera 是世界最大可编程逻辑器件提供商之一。 Quartus II 在 21 世纪初推出，是 Altera

取出通道指令，对通道指令进行译码，并根 据需要向被选中的设备控制器发出各种操作 命令。 (3) 给出外围设备的有关地址，即进行读／写操 作的数据所在的位置。 如 磁盘存储器的柱面号、磁头号、扇区号等。 I/O设备与 CPU和存储器的连接 14／ 30 (4) 给出主存缓冲区的首地址，这个缓冲区用来暂时 存放从外围设备上输入的数据，或者暂时存放将 要输出到外围设备中去的数据。 (5)

pect((expr) != 0, 1) define unlikely(expr) expect((expr) != 0, 0) while likely(ipmatchlimit(STEPSIZE1)) { … } 16 The Blocking Technique 17 The Blocking Technique // Increasing memory usage improves

Central Processing Unit (中央處理單元  CPU 包含 控制 (CU, Control Unit)及 算術 /邏輯 (ALU, Arithmetic/Logic Unit )兩大單元  匯流排寬度與處理器位元數（ 3 64位元 )‏  指令 Prefetch、內含 Cache memory (隔壁書店的例子）  指令大多數是依序進行的  利用程式執行