镀铜
电镀镀铜电流密度设置作业规范(doc)-作业指导(编辑修改稿)
067*鍍銅厚度 mil/（貫孔率 *陰極效率 *鍍銅時間 min） 陰極效率：一銅 按 92%計，二銅按 89%計 鍍銅時間：一銅按 40min 計，二銅按 60min 計 各種孔徑貫孔率取決於對照表 貫孔率 最小孔徑 縱橫比 (含）以上 一銅 85% 90% 95% 1 4~6 二銅 82% 87% 92% 1 一銅 90% 95% 1 1 2~ 二銅 87% 92% 1 1 一銅 1 1
pth镀铜介绍(ppt27)-经营管理(编辑修改稿)
+SnCl2 +PdCl2 PdSnCl4+6 PdCl2→Pd 7SnCl16 解離反應： (活化劑中加入大量水份時 ) Sn2++ 2H2O→Sn(OH) 2 (S) +2H+ Sn2++Cl+H2O→Sn(OH)Cl (S)+H+ Uyemura (Shanghai) Co.,Ltd 活化 Activation 孔內吸附 PdSn(合金核 ) colloid 粒子 Cl ◎ Cl