封装

，造成 “ 死机 ” 现象可别怪我； ，其中有一行： =TRUE 把 TRUE 改为 FALSE，不说也知道什么意思了。 好了，虚拟机可以开机了，祝贺你顺利用管理员登录到桌面了。 二、安装软件、补丁、激活系统 这些人人都会了，但是我们需要的是在没有网络的系统中安装这些东西，我给大家介绍我常用的方法吧。 ：我是在此处给系统做了 “ 快照 ” ，然后 给系统添加网卡，安装金山或 360

0 150 130 BLV/Land 75/175 75/160 65/150 60/130 100/230 100/200 75/180 PTH/Land 100/210 72020 SM Reg.177。 35 SM Reg.177。 30 SM Reg.177。 20 SM Reg.177。 15 Solder Mask SM Flatness177。 7 SM Flatness177。

SP 的 IC载体基片是用多层布线陶瓷或多层布线层压树脂板制成的。 采用倒装片的陶瓷基片 CSP 产品结构示意 图如图 2；采用引线键合的树脂基片 CSP 产品的典型结构 示意如图 3。 3． 3 引线框架 CSP 引线框架 CSP，使用类似常规塑封电路的引线框架，只是它的尺寸要小些，厚度也薄，并且它的指状焊盘伸人到了芯片内部区域。 引线框架 CSP 多采用引线键合 (金丝球焊

电性能的测试，并分档。 的安装，同时安装接线盒。 组 件 封 装 所 用 原 材 料 电池片 EVA TPT 玻璃 铝合金型材 互联条 硅胶 接线盒

，也可以在层压机内直接固化。 、快速固化型 EVA，层压机设置 100120 度，放入电池板，抽气 35min，加压 410min(层压的太阳电池板较小，时间可以稍短些 )，同时升温到 135 度，恒温 固化 15min，层压机下充气上抽空 30s，开盖取出电池冷即即可。 、常规固化型 EVA，层压机设置 100120 度，放入电池板，抽气 35min，加压 410min(层压的太阳电池板较小

之间的结合力，改善固晶的牢固度，并且使金球与支架的附着力增加，防止金球与支架松脱。 清洁晶片电极（ pad）上的氧化层及污物，使金球与晶片电极（ pad）附着力牢固防止金球松脱，焊线的稳定性也会大幅度提升。 清理支 架上的氧化层或者污物，提高胶体与支架 结合的紧密性防止空气渗透造成不良。 三、改善措施： 改善后 LED 制作工艺如下所示： 使用 电浆仪 (等离子清洗机 )的好处： 电浆仪

荧光粉的涂敷厚度和形状进行精确控制，导致出射光色彩不一致，出现偏蓝光或者偏黄光。 而Lumileds 公司开发的保形涂层 (Conformal coating)技术可实现荧光粉的均匀涂覆，保障了光色的均匀性，如图 3(b)。 但研究表明，当荧光粉直接涂覆在芯片表面时，由于光散射的存在，出光效率较低。 有鉴于此，美国 Rensselaer 研究所提出了一种光子散射萃取工艺 (Scattered

块表面的要求相对较低，不需要后固化工序。 激光印码的缺点是它的字迹较淡，即，与没有打码的背底之间衬度差别不如油墨打码那样明显。 当然，可以通过对塑封料着色剂的改进来解决这个问题。 总的来讲，在目前的封装工艺中，越来越多的制造商选择使用激光打码技术，尤其是在高性能产品中。 器件装配的方式有二种，一种是所谓的波峰焊（ wave soldering），另一种是所谓的回流焊（ reflow

QFP、 PQFP 及 PLCC，年封装测试最高可达 8 亿颗 IC，主要封装产品为逻辑 IC、模拟 IC 及内存等。 第五名是意法半导体（ ST Microelectronics）与深圳赛格高技术投资股份有限公司各出资 60%、 40%成立的深圳赛意法微电子，成立于1997 年，位于广东省深圳市，总投资金额为 亿美元，可以提供的封装方式为 TO2DPAK、 SOIC MiniDIP、 PDIP

从焊丝的最高点垂直引线框架表面在显微镜观察下向上拉，测试拉力。 如图所示： 键合拉力及断点位置要求： 由于不同机台的参数设置都不同，所以没有办法统一。 我在这里就简单的说一下主要要设置的地方： 键合温度、第一第二焊点的焊接时间、焊接压力、焊接功率、拱丝高度、烧球电流、尾丝长度等等。 4．注意事项 4． 1 不得用手直接接触支架上的芯片以及键合区域。 4． 2 操作人员需佩带防静电手环