工艺流程

综合类 A 面生产流程： PCB投入 锡膏印刷 元件贴装 回流焊 不良维修 印刷检查 NG 清洗 上料作业 目检 炉前目检 手工贴料 收板 OK NG OK 吹气 AI/MI B 面 已贴裝 之半成品 文件种类：□管理类 □技术类 ■ 综合类 四：双面板一面锡膏印刷一面红胶印刷：流程图如下： 首先、生产印刷锡膏那一面。 流程图如下： 然后、再生产印刷红胶那一面。 流程图如下： PCB投入

SMT产品组装中的静电防护 • 静电及其危害 • 静电防护 • 常用静电防护器材 • 电子整机作业过程中的静电防护 • 在电子产品制造中，静电放电往往会损伤器件，甚至使器件失效，造成严重损失，因此 SMT生产中的静电防护非常重要。 • 静电是一种电能，它存留于物体表面，是正负电荷在局部范围内失去平衡的结果，是通过电子或离子的转换而形成的。 静电现象是电荷在产生和消失过程中产生的电现象的总称。

1 5 . 0 %2 0 . 0 %2 5 . 0 %产品产量 增速产品产量 4 7 5 0 . 0 0 5 2 0 1 . 2 5 6 2 3 1 . 1 0 7 3 4 6 . 4 6 8 1 3 9 . 8 8增速 1 9 . 4 % 9 . 5 % 1 9 . 8 % 1 7 . 9 % 1 0 . 8 %2020 2020 2020 2020 20206 . 0 56 . 7 27 .

至多个喷射器的每个 IZM 模块只设 1 个分配模块。 对于大容量锅炉 ,要将多个喷射器安装在锅炉的几个不同部位 ,且能通过 IZM 模块进行独立操作或联合操作。 应对反应剂喷入量和喷入部位进行控制 ,使 SNCR 系统对锅炉负荷变动和维持氨的逃逸量具有可操作性。 喷射区数量和部位由锅炉的温度场和流场来确定。 应用流场和化学反应的数值模拟来优化喷射部位。 典型的设计是设 1～ 5 个喷射区

质干净残留离子较少 + 利于 1次激光刻划 源 水( 自 来 水 )石 英 沙 活 性 炭反 渗 透 膜浓 水( 排 出 )纯 净 水E D I去 离 子 水1 / 3反渗透原理 EDI原理 激光刻划的基本原理（ laser 1） + 波长 1064 nm红外激光 将导电层刻划成一条条等面积的长条（前电极 \正极） 玻 璃透 明 导 电 层1 0 6 4 激 光侧 视 图俯 视 图+ 超声波清洗

硅棒粘胶 硅片切割 切好后的硅片 硅片的清洗 硅片分检 22 硅片上污垢的组成 晶片表面层原子因垂直切片方向的化学键被破坏而成为悬空键，形成表面附近的自由力场，极易吸附各种杂质表面，可能沾污的杂质可归纳为三类： ① 油脂、松香、蜡、环氧树脂、聚乙二醇等有机物； ② 金属、金属离子及一些无机化合物； ③ 自然氧化层及尘埃及其他颗粒（硅，碳化硅）等。 一、污垢附着力： 静电力，范德华力，化学键等 二

关键参数：原辅料配比 、投料顺序及时间。 投料顺序及 搅拌时间 ： —— 瘦肉先搅拌 15分钟 ； —— 再依次 加入盐、

： 鲜叶入库验收表 物资 釆购验证记录 半成品检测表 成品 检验原始记录 成品出厂检验 报告 不合格处置记录 中管网制造业频道 中管网制造业频道 余姚 市 建军 茶场 检 验 规 定 修改号 08/A 编号 QS/GY032020 页 数 1 目的： 本规定规范绿茶制作质量检验要 求 ,确保产品质量在各生产过程完全满足和控制技术指数，保障消费者安全品尝本厂有机茶产品 ,为争创名优品质

、喷涂 喷涂前必须做 好以下几项工作： ① 选择涂料的品种 ② 检查涂料的性能 ③ 充分搅匀涂料 ④ 调整涂料粘度 ⑤ 涂料净化过滤 ⑥ 涂料颜色调整 喷涂时应根据被喷工件选择合适的涂料以及适当的粘度，要根据涂料的种类、空气压力、喷嘴的大小以及被喷面的需要量来定。 ① 喷嘴口径为 ~ ② 供给喷枪的空气压力一般为 ~ ③ 喷嘴与被喷面的距离一般以 20~30cm为宜 ④

F(49%):HNO3(65%):CH3COOH(100%)=2:15:5 Si KOH(3%~50%)各向异向 Si NH4OH:H2O2(30%):H2O=1:1:5 HF(49%):H2O=1:100 Ti ,Co HF(49%):NH4F(40%)=1:10 TiSi2 CVD化學气相沉積 是利用热能、电浆放电或紫外光照射等化学反应的方式，在反应器内将反应物（通常为气体）生成固态的生成物