焊膏
焊膏的使用规范(doc12)-经营管理(编辑修改稿)
的焊剂的组成及含量对塌落 度、粘度和触变性等影响很大。 金属含量较高（大于 90％）时，可以改善焊膏的塌落度，有利于形成饱满的焊点，并且由于焊剂量相对较少可减少焊剂残留物，有效防止焊球的出现，缺点是对印刷和焊接工艺要求较严格；金属含量较低（小于 85%）时，印刷性好，焊膏不易粘刮刀，漏版寿命长，润湿性好，此外加工较易，缺点是易塌落，易出现焊球和桥接等缺陷。 对通常的再流焊工艺，金属含量控制在
焊膏的回流焊接doc11-经营管理(编辑修改稿)
及让底面比顶面受热更多来加以解决 ,此外 ,使用润湿速度较慢的焊 剂 ,较高的活化温度或能延缓熔化的焊膏 (如混有锡粉和铅粉的焊膏 )也能最大限度地减少芯吸作用 .在用锡铅覆盖层光整电路板之前 ,用焊料掩膜来覆盖连接路径也能防止由附近的通孔引起的芯吸作用。 焊料成球 焊料成球是最常见的也是最棘手的问题，这指软熔工序中焊料在离主焊料熔池不远的地方凝固成大小不等的球粒；大多数的情况下