焊锡膏
焊锡膏使用常见问题分析(编辑修改稿)
焊膏(如混 有锡粉和铅粉的焊膏 )也能最大限度地减少芯吸作用 .在用锡铅覆盖层光整电路板之前 ,用焊料掩膜来覆盖连接路径也能防止由附近的通孔引起的芯吸作用。 焊料成球 焊料成球是最常见的也是最棘手的问题，这指软熔工序中焊料在离主焊料熔池不远的地方凝固成大小不等的球粒；大多数的情况下 ,这些球粒是由焊膏中的焊料粉组成的，焊料成球使人们耽心会有电路短路、漏电和焊接点上焊料不足等问题发生