划片
划片机的总体规划及x、θ轴设计(编辑修改稿)
IC 封装的分类 封装主要分为 DIP 双列直插和 SMD 贴片封装两种。 从结构方面，封装经历了最早期的晶体管 TO（如 TO8 TO92）封装发展到了双列直插封装，随后由 PHILIP 公司开发出 8 了 SOP小外型封装，以后逐渐派生出 SOJ（ J型引脚小外形封装）、 TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、 SSOP（缩小型 SOP） 、 TSSOP（薄的缩小型 SOP）及