聚酰亚胺

FTIR、 Raman、 SEM、 TGA、EDX、 X射线衍射等表征， 结果表明： 该实验确实对 CNTs 的修饰有效。 采用原位聚合法，分别制备了共价修饰 PI/CNTs 复合薄膜和非共价修饰 PI/CNTs 复合薄膜。 通过多种测试方法，得出了修饰后 CNTs 的加入确实能使 PI的性能得到提高。 Fan等 [16]将纳米 Ag粒子作为填料改性传统导电胶。 研究发现， Ag的含量、表面形态

料能够满足航空航天、 微电子、 电气、 能源化工等高新技术应用领域发展的要求 ,具有较高的科学研究价值和市场推广应用价值。 然而 ,目前多数改性工作还处于实验室研究阶段 ,尚未实用化 ,所以未来改性 P I 材料研究和发展的方向将是改善工艺流程 ,寻求降低成9 本的新途径。 进一步开展工业实验研究 ,扩大用途 ,开拓市场 ,尽早实现多样化、 工业化和民用化。 酰亚胺化历程是决定最终聚酰亚胺薄

中国最大的管理资源中心 (大量免费资源共享 ) 第 7 页 共 13 页 无 气孔胶接，因而显示出用作胶粘剂的巨大潜力。 目前，主要对 LARCTPI 用作航空和工业上制造柔韧的集成电路所需聚酰亚胺膜的大面积层压板的胶粘剂进行了研究。 NASALangley 最近开发了用 LARCTPI 作胶粘剂层压聚酰亚胺薄膜或层压聚酰亚胺与导电的金属箔的工艺。 据报道，用这种工艺制成的 Kapton