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狭小空间散热元件结构优化研究所有专业(编辑修改稿)
绪 论 3 其包括两种情况：容积沸腾 (静止液体沸腾，又叫池沸腾 )和流动沸腾。 IBM 公司曾研制出采用浸渍式池状沸腾冷却方案的液体封装组件 (LEM)，它的换热系数可高达 1700～ 5700W/（ 2m K ）。 然而，对于相变冷却的应用，还有一些技术问题尚待解决，特别是流动沸腾。 在某些情况下，深冷技术也在电子元器件冷却方面发挥了重要的作用，如 ETA 大型计算机就使用了深冷技术。