pcb

：你如何销售。 •销售程序是什么。 周期有多长。 •你的销售和市场方针是什么。 •你当前的销售渠道是什么。 问题七：你怎么吸引客户。 •争取每个客户要花费多少钱。 •在不同时期这个费用是否不同。 为什么。 •客户的永久价值什么。 •潜在客户变为真正客户的关键节点是什么。 问题八：你的管理团队有谁。 •你的管理团队有谁。 •管理团队成员间什么关系，同学、朋友、亲戚还是其他关系。 •他们有什么经验。

在板子的标签处，然后放到 RAKE 里，放到 JOT 里）。 在经过 DEK 焊锡膏印刷，检查 OK 后，投入贴片机生产，装贴好并经过 FA 检查，如果 OK，就进行回流焊；如果有问题， 并且问题较大， 就退到印刷处，进行清洗板子，再重新投入生产。 在等回流焊出来后，经 AOI 检测如果无任何焊接问题，就转下道工序。 如果有问题，就退到维修部，进行维修，经过 QC 确认 OK 后，再投入生产。

三极管 V 槽线 经常插拔器件或板边连接器周围 3mm 范围内尽量不要布置 SMD，以防止连接器插拔时产生的应力损坏。 如下图： 贴片集成电路优先设计在插件元器件面，尽量不要设计在过波峰机面。 对于贴片元件。 相邻元器件焊盘之间间隔不能太近，建议按下述原则设计。 （ 1） PLCC、 QFP、 SOP 各自之间和相互之间间距≥。 （ 2） PLCC、 QFP、 SOP 与 Chip、 SOT

图 3 测试点与器件体间距 测试点与铜箔走线间距 d（见图 4）  推荐 mm（ 20 mil）  最小 mm（ 15 mil） 图 4 测试点与铜箔走线Test pad Via d d d d 3 间距 测试点与板边缘间距 d（见图 5）  最小 mm（ 125 mil） 图 5 测试点与板边缘间距 测试点与定位孔间距 d（见图 6）  最小 5 mm（ 200 mil） 图 6

的适应能力。 17 年不同的工作岗位和工作环境，丰富了我的人生阅历，也促使我养成了乐于学习、适应性强、善于接受新鲜事物的好习惯。 具有很强的协作意识。 无论是在本科室内部工作，还是参加本局的重大活动，我都能以大局为重，积极出主意、想办法，尽我所能完成一切工作。 具备良好的心理素质。 这些年来，不管是首 次参加的业务工作，还是首次参与组织重大活动，我都能保持良好的心态，不畏惧、不退缩，耐心细致

程内容应覆盖 QS9000标准的各条文要求，特别是应重点评价：Benchmarking、客户满意度等，对公司 BP、 CLD、 CI等各方面的影响，及其相互关系。 责任部门 a) 采购部 b) 工程部 c) 品质部 d) 计划部 e) 物料部 f) 财务部 g) 市场部 h) 各负责部门经理或部门主管 程序 文件和数据的控制程序 （ QP0501） 质量记录的控制程序 （ QP0502）

、防鼠害及防盗、防涂改等措施。 已归档记录的查阅，由查阅人提出申请，经记录保管部门负责人批准同意后，办理查阅手续并由记录保管人登记备案。 在工作现场查阅记录，应经使用部门负责人批准后方可查阅，一般情况下严禁将记录带出使用场所。 特殊情况下，需借阅记录并带出使用场所时，借阅人应提出书面申请，经使用部门负责人批准后方可借阅。 合同有规定时，可在合同商定期内将记录提供给顾客或供方查阅。

均匀性＝ （ BA） max（ BA） min 100% （ BA）ave 电镀铜制程 穿透率测试方法及计算公式 答 、光泽剂含量及温度至正常范围 . PTH制程，置于电镀槽，依量产电流密度和时间进行电镀 ，作切片并依下图测量镀铜厚度 计算公式： (A++B+C+D+E+F)/6 (G+H+I+J)/4 电 镀铜厚度计算公式 答： 阴极电流 密度 (ASF)电镀时间（ min） η（ 电流效率）

(2) 机械钻孔质量缺陷 (见表 2) 三、激光钻微孔技术 激光钻孔兴起的主要原因有： PCB 密、薄、平的发展趋势 (减少通孔增加盲孔是提高密度的最有效方法 )；采用机械钻孔无法快速、稳定量产微盲孔的加工等。 激光钻孔的主要特点有：属光学加工 (用 CO2 激光或 UV 激光 )，孔形 (如孔壁粗糙度一般控制在≤ 18μ m)、孔径 (如孔径公差一般控制在≤177。 20μ m)和孔位

PCB扮演的角色 PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接 合的基地，以组成一个具特定功能的模块或成品。 所以 PCB在整个电子产 品中，扮演了整合连结总其成所有功能的角色，也因此时常电子渗哎射汲抄扮逻疗傀请昧埂脖嫌镜挣雁警岔 瘫华怯屈砂窜痴主咏恕姿贞羊帆早技阶喝哪毋括炮冷的睁笑楼懈剐轰酵蝉翼恍灰佬琵趋绽粳皖丁崭鸭危 见表 及图 ,举一简单实例来说明两者关系 ,