pcb

5） 手工编程时对准性差 解决方法： （ 1） A、减少待钻基板的叠层数量。 B、增加转速，减低进刀速率。 C、检测钻头角度和同心度。 D、观察钻 头在弹簧夹头上位置是否正确。 E、钻头退屑槽长度不够。 F、校正和调正钻机的对准度及稳定度。 2）应选择均匀平滑并具有散热、定位功能的盖板材料。 （ 3） （根据生产经验应对钻孔前的基板进行烘烤。 Page 8 of 95 （ 4）

MI700）操作指示 功能：适用于板件表面铜厚以及金属化孔铜镀层厚度的测量。 原理：采用微电阻法，通过电阻测量结果转换为铜层厚度。 本机器设两块功能模块： BMX 模块、 EMX 模块及 MRX 模块， MRX 模块即为微电阻模块，共配备三种探头，分别为表面探头、 TRP 探头和 ETP 探头。 其中，表面探头用于测量表面铜厚， TRP 探头和 ETP 探头用于测量孔壁铜厚。 操作指引： 开机

性都很高而易鑽頭，加之抗化性能力增強 ,對於因鑽孔而造成的膠渣 (Smear) 不易除去而造成多層板 PTH 製程之困擾。 B. Tetrafunctional Epoxy 另一種常被添加於 FR4 中的是所謂 四功能的環氧樹脂 (Tetrafunctional Epoxy Resin ).其與傳統 雙功能 環氧樹脂不同之處是具立體空間架橋 ,見圖 ， Tg 較高能抗較差的熱環 境，且抗溶劑性

人的觀念也要有所突破才行 . 三 . 基板 印刷電路板是以銅箔基板（ Copperclad Laminate 簡稱 CCL ）做為原料而製造的電器或電子的重要機構元件 ,故從事電路板之上下游業者必須對基板有所瞭解 :有那些種類的基板 ,它們是如何製造出來的 ,使用於何種產品 , 它們各有那些優劣點 ,如此才能選擇適當的基板 .表 簡單列出不同基板的適用場合 . 基板工業是一種材料的基礎工業，

cr 和 Cu； B、 加酸液快速搅拌调油墨废水 pH值至 23， pH小于 5 已有油墨析出浮于液面； C、 静置分层，可有部分固态物质浮于液面，小部分沉于烧杯底 ,，取中间清液测 pH值、CODcr 和 Cu； D、 除去液面浮渣，加碱搅拌调剩余混合液 pH到 ,加入 PAC 和 PAM,第二次形成絮体 , E、 静置分层 ,絮体绝大部分沉于烧杯底部 ,测上清液 pH值、 CODcr 和

! S I10 信号电流在高频时会集中在导线的表面 .(Y) 三 ,选择 1 影响阻抗的因素有 (A。 r }* C b7 y s f% t D) A,线宽 B,线长 C,介电常数 D, PP 厚度 E,绿油 2 减小串扰的方法 (BCDE) A,增加 PP 厚度 EDA设计师论坛 8 g r2 M。 w9 t4 l B,3W 原则 EDA365论坛网站 |PCB论坛网 |PCB

下集） 1PCB制造流程及說明（下集）十一、外層檢查 一般 pcb製作會在兩個步驟完成後做全檢的作業 :一是線路完成 (內層與外層 )後二是成品 ,本章針對線路完成後的檢查來 介紹 . 1. 2檢查方式 －請參讀第 16章 11. 阻原阿喧焰隶掩桅晒舆餐篓猿陌紫试铲贮丹站食别缠钵稳料融中攫割霓捉臭昨书召街膀邻包邓空舶仗痔杉蝎玄搞伪之俐灭顶仟叉懈师喝棍忠詹递系 －安定性 Stability

2020年之后有可能超过 20%。 PCB的市场情况 需求分析 印刷电路板在运用范围上可区分为信息、通讯、消费电子、航天军事及工业仪器设备等领域，计算机及周边相关产品比重高达 60﹪ ，通讯产品仅占 19﹪ ，消费性电子则占 16﹪ ，而航天军事及工业仪器设备为 2﹪。 在行动电话及相关通讯产品需求快速成长下，国内通讯板所占比重有逐渐增加的趋势，且仍有相当大的空间。 PCB的市场情况

硬化的 BStage 材料 ,在受到高温后即会软化及流动 ,经过一段软化而流动的时间后 ,又逐渐吸收能量而发生聚合反应使得黏度增大再真正的硬化成为 CStage 材料。 上述在压力下可以流动的时间 ,或称为可以做赶气及填隙之工作时间 ,称为胶化时间或可流胶时间。 当此时段太长时会造 成板中应有的胶流出太多 ,不但厚度变薄浪费成本而且造成铜箔直接压到玻璃上使结构强度及抗化性不良。

制是由 OS内核实现的。 OS内核 ： 通常将一些与硬件紧密相关的模块（中断处理程序），各种常用设备的驱动程序，以及运行频率较高的模块（时钟管理、进程调度）都安排在紧靠硬件的软件层次中，使它们常驻内存，以便提高 OS的运行效率，并对它们加以特殊的保护。 我们把这一部分称为 OS内核。 OS内核的功能 一 支撑功能 ：中断处理、时钟管理、原语操作 ：中断处理是内核最基本的功能。