pcb

板（ Copperclad Laminate 简称 CCL ）做为原料而制造的电器或电子的重要机构组件 ,故从事电路板之上下游业者必须对基板有所了解 :有那些种类的基板 ,它们是如何制造出来的 ,使用于何种产品 , 它们各有那些优劣点 ,如此才能选择适当的基板 .表 简单列出不同基板的适用场合 . 基板工业是一种材料的基础工业， 是由介电层（树脂 Resin ，玻璃纤维 Glass fiber

具有半光亮的镀层。 通常去应力剂是按安培一小时来添加的（现通用组合专用添加剂包括防针孔剂等）。 润湿剂 ——在电镀过程中，阴极上析出氢气是不可避免的，氢气的析出不仅降低了阴极电流效率，而且由于氢气泡在电极表面上的滞留，还将使镀层出现针孔。 镀镍层的孔隙率是比较高的，为了减少或防止针孔的产生，应当向镀液中加入少量的润湿剂，如十二烷基硫酸钠、二乙基已基硫酸钠、正辛基硫酸钠等

的电流的变化，地电位变动，微处理器定时信号的电平不稳，会使噪声容限劣化； 在 DIP 封装的 IC 脚间 走线，可应用 10－ 10 与 12－ 12 原则，即当两脚间通过 2 根线时，焊盘直径可设为 50mil、线宽与线距都为 10mil，当两脚间只通过 1 根线时，焊盘直径可设为 64mil、线宽与线距都为 12mil。 电源线尽可能的宽，不应低于 18mil 信号线宽不应低于 12mil；

部、工程 建设部等四个部门。 公司已历经三届董事会，第一届 2020 年 2 月至 2020 年 8 月，董事长由市政府秘书长漆丰兼任，总经理由园区管委会主任沈文军兼任；第二届 2020 年 8 月至 2020 年 1 月，董事长由遂宁市财政局副局长税国民兼任，总经理由工业园区管委会主任沈文军兼任；第三届 2020 年 1 月至 2020 年 6 月，董事长及总经理由园区建设局局PCB

片内存储器，指令系统与 S12 兼容 CPU 工作频率最高可达 80MHz， 16 通道高达 12 位精度 A/D 采集模块， 7 级中断嵌套和 7 个中断 优先级， CRG 模块， COP 看门狗，实时中断及时钟监视器。 如此能够实现快速扫描和数据处理。 按照题目的要求，综合考虑我们最终选择了方案二，采用 16 位MC9S12XS128 单片机为核心控制器件。 液晶模块的选取 方案一：采用

E. FR4 难燃性环氧树脂 传统的环氧树脂遇到高温着火后若无外在因素予以扑灭时， 会不停的一直燃烧下去直到分子中的碳氢氧或氮燃烧完毕为止。 若在其分子中以溴取代了氢的位置， 使可燃的碳氢键化合物一部份改换成不可燃的碳溴键化合物则可大大的降低其可燃性。 此种加溴之树脂难燃性自然增强很多，但却降低了树脂与铜皮以及玻璃间的黏着力，而且万一着 火后更会放出剧毒的溴气，会带来的不良后果。 高性能环氧树脂

形的 X方向和 Y 方向的尺寸，单位为 mil； 1mil=1/1000英寸，约等于。 第五列为符号图形中心孔的尺寸，单位也是 mil。 第六列说明了该符号盘的使用方式，如 LINE表示这个符号用于划线， FLASH表示用于焊盘曝光， MULTI 表示既可以用于划线又可以用于曝光焊盘。 在 Gerber RS274格式中除了使用 D码定义了符号盘以外，D码还用于光绘机的曝光控制

SH D29 ROUNDED FLASH D30 ROUNDED FLASH D31 ROUNDED FLASH D32 ROUNDED FLASH 在上表中，每行定义了一个 D 码，包含了有 6 种参数。 第一列为 D 码序号，由 字母‘ D’加一数字组成。 第二列为该 D 码代表的符号的形状说明，如 CIRCULAR 表示该符号的形状为圆形， SQUARE 表示该符号的形状为方型。

板磨板，去除表面的脏物，此设备为水平线，而化 Ni/Au设备则为垂直线，吊车由程序控制，实现自动生产。 化学 Ni/Au工艺较为复杂，其流程为：酸性除油 — 水洗 — 微蚀 — 水洗 — 酸洗 — 水洗 — 预浸 — 活化 — 水洗 — 后浸 — 化 Ni— 水洗 — 化 Au— 水洗 — 抗氧化 — 水洗； 简单原理：活化液中的 Pd2+离子与铜发生转置换，而吸附在铜表面，在化 Ni时，

号有关，激光光绘机数值不限； Plotting area X Size: 56000 光绘面积 X 方向尺寸； Plotting area Y Size: 56000 光绘面积 Y 方向尺寸； Corrdinate Size:Left: 2 坐标形式，小数点左边位数； Corrdinate Size:Right:3 小数点右边位数；这两个数值影响坐标精度，两数之和不大于 8 配置好后，按 F10