pcb

验 按企业 ()大量管理资料下载 1989 试验 Bb进行，严酷程度取 规定的工作温度上限值22℃ ，受试品加电工作 2h应正常。 恢复时间为 2h。 贮存运输温度上限试验 按1989 试验 Bb进行。 严酷程度取 规定的贮存运输工作温度上限值55℃。 受试品在不加企业 ()大量管理资料下载 电情况下存放 16h，恢复时间为 16h，并进行最后检测。 恒温恒湿试验 参 照 试验 Ca进行

生产过程中的质量检验 生产过程中应有质量检验员检查督促操作人 员是否严格按工艺文件的工艺步骤、加工方法、工艺参数、文明生产要求等进行生产。 若偏离了工艺文件的规定，就应立即纠正。 工艺技术规范一旦公布执行，任何个人无权随意更改。 需要修订时，应由工程技术部门和质量保证部门共同修订，并以工艺技术规范的正式修订文件下达执行。 3． 各工序半成品的质量管理 各工序每班开始生产的 2~5 块半成品板

zener 152 PZM15NB2 Phi C SOT346 15V zener 153 PZM15NB3 Phi C SOT346 15V zener 156 DTA144VUA Roh N SC70 pnp dtr 47k+10k 50V 100mA 161 PZM16NB1 Phi C SOT346 16V zener 162 PZM16NB2 Phi C SOT346 16V

图 3 测试点与器件体间距 测试点与铜箔走线间距 d（见图 4）  推荐 mm（ 20 mil）  最小 mm（ 15 mil） 图 4 测试点与铜箔走线Test pad Via d d d d 3 间距 测试点与板边缘间距 d（见图 5）  最小 mm（ 125 mil） 图 5 测试点与板边缘间距 测试点与定位孔间距 d（见图 6）  最小 5 mm（ 200 mil） 图 6

库下载 15 树脂种类  酚醛树脂（ Phenolic ）  环氧树脂（ epoxy ）  聚亚 酰 胺树脂（ Polyimide ）  聚四 氟乙烯（ Polytetrafluorethylene，简称 PTFE或称 TEFLON）  B一三氮 树脂（ Bismaleimide Triazine 简称 BT ） 皆为热固型的树脂（ Thermosetted plastic

膜开口的精度要达到 15 到10im。 新设计不仅要求盲孔为 1 层 ~2 层，而且要求多层导通孔和通孔。 还要求孔的外形能够实现采用镀覆的方法，并支持导通孔 的填充。 据预测，市场的发展要求在 2 到 3 年内不只要降低倒芯片基板的价值，还要降低批量生产的价值。 UV 激光的钻孔方法 CO2 激光只有两种主要的运行功能：在电场之间的工作台步进运行功能和电场范围内孔之间的电运行

少了寄生电容和寄生电感更有利于提高印制板的电参数 中国最大的管理资源中心 第 12 页 共 46 页 4 比插装式安装更容易实现自动化提高安装速度与劳动生产率相应降低了组装成本 从以上的表面安技术就可以看出线路板技术的提高是隋芯片的封装技术与表面安装技 术的提高而提高 现在我们看的电脑板卡其表面粘装率都不断地在上升实际上这种的线路板再用传动的网印线路图形是无

和酸性蝕刻 選擇之抗蝕油墨考慮方向就不一樣 . d. 印刷作業 網版印刷目前有三種方式 :手印、半自動印及全自 動印刷 . 手印機須要印刷熟 手操作 ,是最彈性與快速的選擇 ,尤以樣品製作 .較小工廠及協力廠仍有不少採 手印 . 半自動印則除loading/unloading以人工作業外 ,印刷動作由機器代勞 ,但 對位還是人工作業 .也有所謂 3/4機印 ,意指 loading亦採自動

脱机检测设备还不能立即查出缺陷。 内置于印刷机中的自动检测系统 几家印刷机制造厂推出了内置式二维和三维焊膏检测系统或故障查找系统。 然而，内置于印刷机中的检测系统与丝网印刷机共享硬件，由于丝印机必须在暂停的状态下才能进行检测，所以降低了印刷速度。 大多数内置式检测系统都使用摄相视觉技术来评价焊膏 面积、覆盖率和校准。 除了检测印记外，还可用这个摄相机检查丝网，查看模板开口是否阻塞和焊膏过多。

698） 大量的管理资料下载 27 C3698的设计特点 四层板，柔性部分二层单面板，动态区域为分开的两层 刚性层夹在两层柔性板中间，材料为普通 FR4 线宽线距为 ，通孔结构 弯折次数 8万次以上 大量的管理资料下载 28 软硬结合板介绍（ C777） 大量的管理资料下载 29 C777的设计特点 复杂的立体组装要求导致超长的开发周期 软硬结合板与带有激光孔的 HDI的结合